2025年中國絕緣柵雙極晶體管行業(yè)產業(yè)鏈圖譜、發(fā)展歷程、發(fā)展現狀、競爭格局、重點企業(yè)以及發(fā)展趨勢研判：隨著下游領域快速發(fā)展，IGBT需求量將持續(xù)增長 [圖]

內容概況：近年來，隨著技術的進步和市場需求的激增，我國IGBT產量呈現迅猛增長的態(tài)勢。2022年，我國IGBT產量為3058萬只，到 2023年，我國IGBT產量達到3624萬只，IGBT自給率超過30%。隨著新能源汽車、工業(yè)自動化、智能電網等領域的快速發(fā)展，IGBT作為這些領域的核心組件，其需求量將持續(xù)增長。特別是在新能源汽車領域，IGBT作為電機控制器的關鍵部件，其需求量隨著新能源汽車銷量的增加而大幅上升。

相關上市企業(yè)：斯達半導（603290）、宏微科技（688711）、士蘭微（600460）、ST華微（600360）、臺基股份（300046）、長電科技（600584）、上海貝嶺（600171）

相關企業(yè)：華潤微電子（重慶）有限公司、科達半導體有限公司、英飛凌科技（中國）有限公司

關鍵詞：絕緣柵雙極晶體管行業(yè)產業(yè)鏈、絕緣柵雙極晶體管行業(yè)發(fā)展現狀、絕緣柵雙極晶體管行業(yè)發(fā)展趨勢

一、絕緣柵雙極晶體管行業(yè)定義及分類

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應管）組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。它將MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）和BJT的優(yōu)點集于一身，具有高輸入阻抗、低導通壓降、高電流密度等優(yōu)點。IGBT非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)，如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域，是現代電力電子技術的核心元件之一。

二、絕緣柵雙極晶體管行業(yè)產業(yè)鏈分析

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業(yè)構成了一個從上游至下游緊密相連的完整產業(yè)鏈。上游產業(yè)鏈主要供應IGBT生產所需的硅片、光刻膠、封裝材料等原材料，以及光刻機、檢測設備等制造工具。中游產業(yè)鏈則專注于IGBT芯片和模塊的生產，通過先進的生產線和技術，將上游的原材料和設備轉化為具有高性能和可靠性的IGBT產品。下游產業(yè)鏈則涵蓋了IGBT在工業(yè)控制、消費電子、家電、新能源汽車等多個領域的應用產品開發(fā)和銷售。上下游企業(yè)之間形成了互相促進、共同發(fā)展的良好生態(tài)，推動了IGBT行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和產業(yè)升級。隨著全球電氣化程度的提升和新能源產業(yè)的快速發(fā)展，IGBT市場需求不斷增長，技術創(chuàng)新和工藝進步也推動了其性能的提升和應用領域的拓展。未來，IGBT行業(yè)將繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，并在多個關鍵領域發(fā)揮重要作用，展現出廣闊的發(fā)展前景。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業(yè)市場運行格局及未來趨勢研判報告》

三、中國絕緣柵雙極晶體管行業(yè)發(fā)展歷程

我國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業(yè)的發(fā)展歷程自上世紀八十年代起，經歷了初步引入與探索、技術積累與國產化推進以及快速發(fā)展與產業(yè)升級三大階段。八十年代初，我國開始關注IGBT技術，主要依賴進口；至2000年左右，國內企業(yè)逐步掌握IGBT核心技術，國產化進程加速；2010年以來，隨著新能源產業(yè)的崛起，IGBT市場需求激增，我國IGBT行業(yè)迎來了快速發(fā)展期，企業(yè)加大研發(fā)投入，提升產品性能，拓展國內外市場，形成了完整的產業(yè)生態(tài)。如今，我國IGBT行業(yè)已在全球市場中占據一席之地，不僅滿足了國內市場需求，還積極參與國際競爭。未來，隨著國產替代的深入推進和技術的持續(xù)創(chuàng)新，我國IGBT行業(yè)將繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢，拓展應用領域，為電力電子行業(yè)的繁榮做出更大貢獻，并在全球市場中發(fā)揮更加重要的作用。

四、中國絕緣柵雙極晶體管行業(yè)產業(yè)鏈上游分析

近年來，我國半導體硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到105.15億元。到2023年，這一市場規(guī)模進一步增長至大約120.89億元。這一增長趨勢反映出我國半導體硅片行業(yè)在全球半導體產業(yè)中的重要地位不斷提升，同時也受益于國內半導體產業(yè)的快速發(fā)展和市場需求的增加。半導體硅片的質量和性能直接影響IGBT器件的性能和可靠性。因此，半導體硅片行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展為IGBT行業(yè)提供了穩(wěn)定可靠的原材料供應保障。隨著半導體硅片行業(yè)技術水平和市場占有率的提升，IGBT行業(yè)在原材料供應方面的風險得到有效降低。導體硅片行業(yè)的技術創(chuàng)新和產業(yè)升級也推動了IGBT行業(yè)的發(fā)展。例如，更高純度、更高平整度的硅片有助于提高IGBT器件的擊穿電壓和降低漏電流，從而提升器件的性能和可靠性。此外，半導體硅片行業(yè)在產能擴張和技術升級方面的努力也為IGBT行業(yè)提供了更多的發(fā)展機遇。

從2019年至2021年，市場規(guī)模從54.46億元攀升至243億元。2022年，市場規(guī)模進一步增長至462.9億元。到2023年，中國半導體封裝材料行業(yè)市場規(guī)模增長至約877.72億元。預計隨著半導體市場的復蘇和新興技術的快速發(fā)展，半導體封裝材料行業(yè)市場規(guī)模將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。半導體封裝材料是IGBT器件制造過程中的重要原材料之一。半導體封裝材料行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展為IGBT行業(yè)提供了穩(wěn)定可靠的原材料供應，有助于IGBT企業(yè)控制生產成本，提高市場競爭力。半導體封裝材料行業(yè)的技術創(chuàng)新和產品升級，為IGBT器件的性能提升提供了有力支持。例如，更先進的封裝材料和封裝技術可以提高IGBT器件的散熱性能、電氣性能和可靠性，從而滿足市場對高性能IGBT器件的需求。

五、中國絕緣柵雙極晶體管行業(yè)發(fā)展現狀分析

中國的IGBT市場規(guī)模增長迅猛。中國作為全球最大的制造業(yè)國家和新興的新能源應用市場，對IGBT的需求處于高速增長階段。目前，中國已成為全球IGBT最大的消費市場之一，市場規(guī)模在全球所占比例不斷提高。隨著中國本土制造業(yè)升級、新能源產業(yè)發(fā)展以及家電變頻化普及等趨勢，國內IGBT市場規(guī)模的增長速度超過了全球平均水平。2019年中國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業(yè)市場規(guī)模275.12億元，到2023年，市場規(guī)模增長至412.64億元。IGBT已廣泛應用于新能源汽車、風能、太陽能、工業(yè)控制等領域。特別是在新能源汽車領域，隨著新能源市場的持續(xù)爆發(fā)，新能源應用有望成為IGBT需求增長最大的下游驅動力。同時，IGBT在智能電網、軌道交通、航空航天等領域的應用也在不斷增加，為行業(yè)帶來了更多的市場機遇。

近年來，隨著技術的進步和市場需求的激增，我國IGBT產量呈現迅猛增長的態(tài)勢。2022年，我國IGBT產量為3058萬只，到 2023年，我國IGBT產量達到3624萬只，IGBT自給率超過30%。隨著新能源汽車、工業(yè)自動化、智能電網等領域的快速發(fā)展，IGBT作為這些領域的核心組件，其需求量將持續(xù)增長。特別是在新能源汽車領域，IGBT作為電機控制器的關鍵部件，其需求量隨著新能源汽車銷量的增加而大幅上升。目前，我國IGBT產業(yè)雖然起步較晚，但近年來在政策的鼓勵下，國內企業(yè)加大了對IGBT技術的研發(fā)投入和產業(yè)鏈布局，不斷提升自主創(chuàng)新能力和市場競爭力。未來，隨著國產替代的深入推進，國內IGBT廠商將逐漸打破國外企業(yè)的壟斷地位，占據更大的市場份額。

六、中國絕緣柵雙極晶體管行業(yè)重點企業(yè)分析

斯達半導體、宏微科技、士蘭微、華微電子、華潤微電子、臺基半導體、長電科技等企業(yè)在絕緣柵雙極晶體管（IGBT）業(yè)務上各有布局。斯達半導體專注高性能芯片和模塊研發(fā)，應用廣泛。宏微科技產品線豐富，聚焦工業(yè)應用。士蘭微全產業(yè)鏈布局，涉足多領域。華微電子在傳統(tǒng)優(yōu)勢上開發(fā)新品。華潤微電子注重高端產品研發(fā)與多元應用。臺基半導體在特定領域發(fā)力。長電科技則在IGBT封裝業(yè)務上表現突出。我國IGBT行業(yè)企業(yè)競爭格局呈現多方面特點。一方面，各企業(yè)在產品研發(fā)、應用領域等方面有所差異，形成差異化競爭態(tài)勢。另一方面，在高端IGBT產品方面，國際企業(yè)仍占據優(yōu)勢，國內企業(yè)努力追趕，通過技術研發(fā)、擴大產能等方式不斷提升競爭力，在中低壓領域逐步站穩(wěn)腳跟并向高壓等高端領域進軍，同時在封裝環(huán)節(jié)也不斷創(chuàng)新以滿足市場需求。

士蘭微，即杭州士蘭微電子股份有限公司，成立于1997年，是國內第一家上市的集成電路芯片設計企業(yè)。經過多年的發(fā)展，士蘭微已成為全國規(guī)模最大的功率、集成電路芯片IDM企業(yè)之一。公司主營業(yè)務是電子元器件的研發(fā)、生產和銷售，產品包括集成電路、器件、發(fā)光二極管等。士蘭微自2009年研發(fā)出穿通型IGBT芯片以來，持續(xù)迭代IGBT芯片技術，目前已迭代到場截止型第五代IGBT芯片。公司所有量產的IGBT模塊所配套的IGBT芯片均采用場截止技術，與英飛凌第四代芯片對標，性能指標上均與英飛凌第四代持平。公司的IGBT產品廣泛應用于電動汽車、光伏等領域，且在國內市場上具有較高的占有率。2023年，士蘭微營業(yè)收入達93.4%，同比增長12.77%。2024年1-9月，士蘭微營業(yè)收入為81.63億元，同比上年同期增長18.32%。

斯達半導是國內IGBT領域的龍頭企業(yè)，其前身斯達有限由沈華等人在2005年創(chuàng)立。斯達半導擁有國內最先進的IGBT模塊生產線和千級凈化廠，是當時內地唯一一家能從事半導體模塊自主研發(fā)、設計和封裝的功率半導體模塊廠家。公司技術骨干主要來自國內外知名高校，具有深厚的行業(yè)研發(fā)和生產管理經驗。斯達半導自成立以來，一直深耕IGBT領域，是上市公司中最純正的IGBT公司。公司自主研發(fā)設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是其核心競爭力之一。斯達半導的IGBT產品廣泛應用于工控、光伏和風電等領域，并在新能源汽車領域取得了顯著的進展。公司還計劃從fabless模式轉向IDM模式，以更好地掌握產能的主動，進一步提升市場競爭力。2023年，斯達半導營業(yè)收入達36.63億元，同比增長35.42%。2024年1-9月，斯達半導營業(yè)收入為24.15億元，同比上年同期減少7.79%。

七、中國絕緣柵雙極晶體管行業(yè)未來發(fā)展趨勢

1、模塊封裝技術改進

IGBT模塊封裝技術的改進是推動其性能提升和廣泛應用的關鍵因素之一。近年來，隨著材料科學和制造工藝的不斷進步，IGBT模塊的封裝技術取得了顯著進展。新型封裝材料如有機硅凝膠的應用，顯著提高了IGBT模塊的耐高溫、防水和電氣絕緣性能，使其在惡劣工作條件下表現更為穩(wěn)定。此外，先進的封裝工藝如三維封裝、系統(tǒng)級封裝等技術的應用，進一步提升了IGBT模塊的集成度和可靠性。這些技術改進不僅提高了IGBT模塊的性能，還降低了生產成本，為其廣泛應用奠定了堅實基礎。

2、應用領域拓展

IGBT的應用領域不斷拓展，從傳統(tǒng)的電力電子領域如電機節(jié)能、軌道交通等，逐漸擴展到新能源汽車、智能電網、消費電子等新興領域。特別是在新能源汽車領域，IGBT作為電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，其性能直接影響到汽車的能效和安全性。隨著新能源汽車產業(yè)的快速發(fā)展，IGBT的市場需求將持續(xù)增長。此外，在智能電網領域，IGBT也發(fā)揮著重要作用，如用于提高電力系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。這些新興應用領域的拓展，為IGBT行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。

3、國產化替代加速

近年來，隨著國家對半導體產業(yè)的重視程度不斷提高，以及國內企業(yè)技術實力的不斷增強，IGBT國產化替代進程加速。國內IGBT企業(yè)在技術研發(fā)、生產制造和市場拓展等方面取得了顯著進展，部分產品性能已達到國際領先水平。同時，國家政策也給予了大力支持，如提供研發(fā)資金支持、稅收優(yōu)惠等政策措施，進一步推動了IGBT國產化替代的進程。隨著國產化替代的加速推進，國內IGBT企業(yè)將在全球市場中占據更大的份額，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入新的活力。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.techappsinsider.com）發(fā)布的《中國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業(yè)市場運行格局及未來趨勢研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。