研判2025！中國白光干涉儀行業(yè)產業(yè)鏈、市場規(guī)模及重點企業(yè)分析：創(chuàng)新產品拓展應用版圖，0.1納米級檢測能力引領高精制造需求[圖]

內容概況：隨著國內半導體產業(yè)、新能源汽車、航空航天等高精制造領域快速擴張，對亞納米級表面形貌、薄膜厚度、粗糙度等參數的嚴苛檢測需求激增。白光干涉儀作為關鍵檢測工具，憑借其非接觸、高精度、三維成像等特性，市場需求隨產業(yè)升級持續(xù)攀升。2024年，中國白光干涉儀行業(yè)市場規(guī)模約為51億元，同比增長13.33%。從技術來看，行業(yè)主流設備的分辨率已突破0.1納米，動態(tài)測量范圍擴展至200微米，多光譜融合技術使測量效率提升40%。這些技術進步不僅提升了設備的性能，還直接推動了設備單價的下降，使白光干涉儀在市場上的應用更加廣泛。隨著技術創(chuàng)新的不斷推進，新型白光干涉儀產品不斷涌現，如多波長干涉儀、非接觸式白光干涉儀等。這些新型產品不僅豐富了市場產品線，還滿足了不同行業(yè)對高精度檢測設備的多樣化需求。

相關上市企業(yè)：炬光科技（688167）

相關企業(yè)：舜宇光學科技（集團）有限公司、歐菲光集團股份有限公司、聯創(chuàng)電子科技股份有限公司、浙江水晶光電科技股份有限公司、深圳光峰科技股份有限公司、上海韋爾半導體股份有限公司、立訊精密工業(yè)股份有限公司、陜西秦川機床工具集團有限公司、中電智能科技有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司、中國微電子科技集團有限公司、深圳邁瑞生物醫(yī)療電子股份有限公司、安泰科技股份有限公司

關鍵詞：白光干涉儀、白光干涉儀市場規(guī)模、白光干涉儀行業(yè)現狀、白光干涉儀發(fā)展趨勢

一、行業(yè)概述

白光干涉儀是利用干涉原理測量光程之差從而測定有關物理量的光學儀器。光源發(fā)出的光經過擴束準直后經分光棱鏡分成兩束，一束光經被測表面反射回來，另一束光經參考鏡反射，兩束反射 光最終匯聚并發(fā)生干涉。兩束相干光間光程差的任何變化會靈敏地導致干涉條紋的移動，而某一束相干光的光程變化是由它所通過的幾何路程或介質折射率的變化引起。通過測量干涉條紋的變化，就可以測量出被測表面的相關物理量。

白光干涉儀的主要組成是：光源及科勒照明系統、成像系統、圖像采集系統、垂直掃描系統、調整系統、干涉物鏡。白光干涉儀可以選用寬光譜白光LED作為光源，成像系統是使用管鏡與干涉結構相結合的型式，垂直掃描系統采用壓電陶瓷控制器(PZT)實現z軸方向的精密位移與掃描，通過計算機編寫軟件實現對白光干涉儀的系統控制，最終實現對元件表面形貌的檢測。

二、行業(yè)產業(yè)鏈

白光干涉儀行業(yè)產業(yè)鏈上游主要包括光學元件（如透鏡、分光鏡、反射鏡、物鏡等）、光源系統（如白光LED、鹵素燈等）、探測器、傳感器、精密機械部件（如壓電陶瓷驅動器、納米級伺服系統、導軌等）、電子控制系統（如控制器、軟件算法、數據處理模塊等）等。產業(yè)鏈中游為白光干涉儀生產制造環(huán)節(jié)。產業(yè)鏈下游主要應用于半導體、微電子、光學制造、精密機械、生物醫(yī)學、材料科學等領域。

近年來，中國在半導體制造工藝上不斷取得突破，從成熟工藝的優(yōu)化到先進工藝的逐步攻克，使得芯片生產效率大幅提升。同時，國內企業(yè)加大研發(fā)投入，積極引進高端人才，攻克了諸多技術難題，為產量的持續(xù)攀升奠定了堅實基礎。2025年1-8月，中國集成電路產量為3429.1億塊，同比增長20.53%。隨著5G通信、人工智能、物聯網等新興技術的快速發(fā)展，對集成電路的需求呈爆發(fā)式增長。無論是智能手機、智能穿戴設備，還是工業(yè)自動化設備、汽車電子等領域，都對集成電路有著海量需求，這促使國內集成電路企業(yè)不斷擴大產能，以滿足市場缺口。白光干涉儀在集成電路制造中主要用于檢測硅片表面的平整度、缺陷和微觀結構。其高精度的測量能力能夠確保芯片制造過程中的每一個環(huán)節(jié)都達到極高的質量標準。隨著中國集成電路產業(yè)的快速發(fā)展，對白光干涉儀的需求也日益增加。國內白光干涉儀制造商通過技術創(chuàng)新和產品升級，不斷提升設備的性能和精度，以滿足日益增長的市場需求。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國白光干涉儀行業(yè)市場競爭格局及發(fā)展趨向研判報告》

三、市場規(guī)模

隨著國內半導體產業(yè)、新能源汽車、航空航天等高精制造領域快速擴張，對亞納米級表面形貌、薄膜厚度、粗糙度等參數的嚴苛檢測需求激增。白光干涉儀作為關鍵檢測工具，憑借其非接觸、高精度、三維成像等特性，市場需求隨產業(yè)升級持續(xù)攀升。2024年，中國白光干涉儀行業(yè)市場規(guī)模約為51億元，同比增長13.33%。從技術來看，行業(yè)主流設備的分辨率已突破0.1納米，動態(tài)測量范圍擴展至200微米，多光譜融合技術使測量效率提升40%。這些技術進步不僅提升了設備的性能，還直接推動了設備單價的下降，使白光干涉儀在市場上的應用更加廣泛。隨著技術創(chuàng)新的不斷推進，新型白光干涉儀產品不斷涌現，如多波長干涉儀、非接觸式白光干涉儀等。這些新型產品不僅豐富了市場產品線，還滿足了不同行業(yè)對高精度檢測設備的多樣化需求。

四、重點企業(yè)經營情況

當前中國白光干涉儀行業(yè)呈現“國際品牌主導高端、國產廠商加速崛起”的競爭格局。國際巨頭如德國Bruker、美國ZYGO憑借成熟技術占據高端市場，產品垂直分辨率達0.1nm，但價格昂貴（800-1500萬元/臺），主要應用于半導體晶圓檢測、光學元件面形評估等高精度場景。國內企業(yè)如中圖儀器、優(yōu)可測、新啟航通過技術突破與成本優(yōu)勢快速擴張。中圖儀器SuperView系列實現300mm大范圍掃描與5秒自動化調平，在晶圓檢測領域市占率領先；優(yōu)可測AM8000系列集成AI算法，相位解算精度達0.1nm，適配生物醫(yī)療、新能源等細分市場；新啟航通過“零部件歸零計劃”實現27項核心部件100%國產化，設備成本降至300-400萬元，較進口產品低60%。

板石智能科技（深圳）有限公司成立于2020年，系國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，旗下核心品牌優(yōu)可測聚焦精密測量儀器研發(fā)。技術突破方面，2025年優(yōu)可測取得白光干涉儀三維調節(jié)結構專利，通過豎直平面、俯仰及水平面調節(jié)組件實現設備垂直度與平行度精準調控。其旗艦產品AM8000系列白光干涉儀垂直分辨率達0.1nm，支持5秒自動調平及300mm大范圍掃描，集成“EquiDrive自動調平”與氣浮緩沖機構，隔振穩(wěn)定性提升2.7倍；AM7000系列更實現0.03nm垂直分辨率與0.002nm RMS重復性，搭配納米壓電陶瓷驅動，掃描速度達400μm/s。應用領域覆蓋半導體晶圓檢測、航空航天、3C電子、新能源及生物醫(yī)療，客戶包括華為海思、寧德時代、中科院等頭部機構，并完成A輪融資以拓展海外布局。

新啟航半導體有限公司作為國產3D白光干涉儀領軍企業(yè)，通過“零部件歸零計劃”實現27項核心部件100%國產化。技術層面，自主研發(fā)非對稱共光路干涉系統突破傳統專利限制，采用國產高功率LED光源（光譜400-700nm）結合智能濾波技術，在保持0.1nm垂直分辨率的同時將光源成本降至進口1/5；與成都光明合作開發(fā)的λ/20精度熔融石英物鏡使光學組件成本下降70%。其大視野3D白光干涉儀搭載0.6倍鏡頭實現15mm單幅視野與0.1nm精度融合，支持8英寸晶圓FULL MAPPING掃描及動態(tài)3D輪廓測量，集成多普勒激光測振系統拓展復雜工況應用。

五、行業(yè)發(fā)展趨勢

1、行業(yè)技術不斷創(chuàng)新，驅動高端化突破

2025年中國白光干涉儀行業(yè)已實現0.1納米級分辨率、200微米動態(tài)測量范圍的技術突破，多光譜融合技術使測量效率提升40%。企業(yè)如優(yōu)可測通過AM8000系列集成AI算法，實現0.1nm相位解算精度與5秒自動調平功能，適配半導體晶圓全表面三維形貌重構需求；新啟航則通過非對稱共光路干涉系統突破傳統專利限制，采用國產LED光源與λ/20精度熔融石英物鏡，將光學組件成本降低70%。行業(yè)正朝著智能化、多功能化方向發(fā)展，例如集成多普勒激光測振系統實現動態(tài)3D輪廓測量，結合AI算法實現智能數據分析和一鍵式操作，滿足航空航天、精密模具等高精度場景需求，推動設備向高端制造核心環(huán)節(jié)滲透。

2、國產化進程加速，產業(yè)鏈實現自主可控

政策驅動下，行業(yè)核心部件國產化率顯著提升。中圖儀器通過自研XtremeVision Pro軟件平臺與精密Z向掃描模塊，實現300mm大范圍掃描與ISO/ASME標準參數評價；優(yōu)可測聯合成都光明開發(fā)國產物鏡，使光學鏡片成本下降70%。新啟航通過“零部件歸零計劃”實現27項核心部件100%國產化，設備成本降至進口產品的50%-60%，全生命周期成本節(jié)省顯著。國家發(fā)改委要求2025年底前精密測量儀器自主化率超70%，推動長三角、珠三角產業(yè)集群形成完整供應鏈，蘇州工業(yè)園、東莞松山湖等地國產化率已超40%，高精度壓電陶瓷、導軌等部件進口依存度從83%逐步降低，支撐“制造強國”戰(zhàn)略實施。

3、應用領域擴展，推動跨行業(yè)深度融合

白光干涉儀應用場景持續(xù)拓展，除了傳統的半導體制造、光學檢測和精密機械加工等領域，白光干涉儀在生物醫(yī)學、新能源、航空航天等新興領域的應用也將逐漸增加。例如，在生物醫(yī)學領域，白光干涉儀可用于細胞成像和生物組織結構的測量；在新能源領域，可用于光伏電池表面檢測和薄膜厚度測量?？缧袠I(yè)融合方面，設備與工業(yè)自動化、AI算法結合，實現遠程運維、智能診斷等功能，例如內置IoT模塊實現故障預警準確率95%。同時，多鏡頭復合型設備通過模塊化設計滿足多樣化需求，從單鏡頭基礎型到定制化高端型，覆蓋科研教育、航空航天等全領域。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.techappsinsider.com）發(fā)布的《中國白光干涉儀行業(yè)市場競爭格局及發(fā)展趨向研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。