2017年中國半導體材料市場需求分析【圖】

    半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

    半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質(zhì)、熱接口材料。

半導體材料市場規(guī)模占比

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導體材料行業(yè)市場運營態(tài)勢及發(fā)展前景預測報告》

    1、半導體產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移

    半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達 83%。2015 年，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長。根據(jù)統(tǒng)計，2015 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到 3609.8 億，同比增長 19.7%；2016 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5 億元，同比增長 20.1%；2017 年 1-9 月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到 3646.1 億元，同比增長 22.4%，預計到 2020 年中國半導體行業(yè)維持 20%以上的增速。

我國近年來集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額維持20%的增速

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    芯片進口替代空間巨大。由于我國半導體市場需求巨大，而國內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大，近幾年芯片進口額穩(wěn)定在 2000 億美元以上，2017 年我國芯片進口額為 2601.16 億美元，同比增長 14.6%；2018 年 1 月我國芯片進口額為 250.88 億美元，同比大幅增長 59.8%。根據(jù)海關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，我國近十年芯片進口額每年都超過原油進口額，2017 年我國原油進口額只有 1623 億美元，芯片繼續(xù)是我國第一大進口商品。

我國集成電路進口額高達2000億美元之上，進口替代需求大

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