2017年中國(guó)軍工半導(dǎo)體、集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景分析【圖】

    一、軍用集成電路行業(yè)現(xiàn)狀

    軍用集成電路是現(xiàn)代軍事技術(shù)的核心和基礎(chǔ)。涉及領(lǐng)域包括計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試技術(shù)、掩膜制造技術(shù)、材料加工技術(shù)、可靠性技術(shù)、芯片制備技術(shù)、封裝技術(shù)和輻射加固技術(shù)等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、火控系統(tǒng)、制導(dǎo)設(shè)備和電子對(duì)抗設(shè)備等各類(lèi)軍事設(shè)備上。

此次收購(gòu)的兩家標(biāo)的在軍工半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體光電器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

    無(wú)論是發(fā)達(dá)國(guó)家還是發(fā)展中國(guó)家，都不惜斥巨資發(fā)展以集成電路為核心的微電子技術(shù)，將其放在高新技術(shù)發(fā)展的首要位置。我國(guó)在2000年后將軍用集成電路的發(fā)展上升到了國(guó)家安全戰(zhàn)略的高度，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。但由于我國(guó)軍用半導(dǎo)體芯片起步較晚，缺乏專(zhuān)業(yè)人才和核心技術(shù)，截止目前我國(guó)應(yīng)用的半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，市場(chǎng)基本被國(guó)外巨頭所壟斷。

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    一、核心軍用集成電路器件進(jìn)口替代空間廣闊

    軍用集成電路集成度的提高，將大大減小武器系統(tǒng)的體積、重量和功耗。美國(guó)的“戰(zhàn)斧”巡航導(dǎo)彈、“愛(ài)國(guó)者”防空導(dǎo)彈、“鋪路石”激光制導(dǎo)導(dǎo)彈的制導(dǎo)系統(tǒng)小型化，都是在使用超大規(guī)模集成電路后得以實(shí)現(xiàn)。武器火控系統(tǒng)的核心部分是火控計(jì)算機(jī)，用于存儲(chǔ)和處理火控系統(tǒng)的全部信息和數(shù)據(jù)，隨著大規(guī)模集成電路數(shù)字計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，火控系統(tǒng)也得以逐步發(fā)展成統(tǒng)一的、多功能的火力指揮、控制與通信系統(tǒng)。小型化、智能化是武器裝備的重點(diǎn)發(fā)展方向，因此未來(lái)對(duì)軍用集成電路的需求會(huì)不斷提高，掌握核心集成電路器件技術(shù)就顯得尤為重要，以FPGA為例，F(xiàn)PGA是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，用戶可在FPGA上編程一個(gè)特殊的硬件加速算法，如精確制導(dǎo)武器上的地圖匹配算法。如果沒(méi)有FPGA，很多大型軍用電子設(shè)備將難以發(fā)揮作用。美國(guó)海軍防空司令部于2013年向洛克希德·馬丁購(gòu)買(mǎi)了83169片F(xiàn)PGA，價(jià)值1.047億美元，用于裝備F-35戰(zhàn)機(jī)。我國(guó)的KJ-2000預(yù)警機(jī)、殲-20等新型軍用飛機(jī)都需要裝備相控陣?yán)走_(dá)，而每個(gè)相控陣?yán)走_(dá)都需要配備大量的FPGA芯片。實(shí)現(xiàn)高端芯片的國(guó)產(chǎn)化，擺脫受制于人的狀況，才能保證我國(guó)新型武器裝備的打擊能力。

    全球FPGA市場(chǎng)在2015~2022年間將出現(xiàn)8.4%的年復(fù)合成長(zhǎng)率，屆時(shí)規(guī)?？赏^(guò)百億美元。我國(guó)FPGA廠商相比于美系廠商在技術(shù)和市場(chǎng)規(guī)模上雖處于劣勢(shì)，但因?yàn)榇嬖诔隹谙拗埔约凹夹g(shù)封鎖，技術(shù)的突破和研發(fā)只能依靠國(guó)內(nèi)廠商。

    二、軍用厚膜集成電路市場(chǎng)前景廣闊

    目前國(guó)內(nèi)膜集成電路的市場(chǎng)規(guī)模大約在100億元左右。其中最大的用戶是軍用裝備，有著近一半的使用量。在厚膜混合集成電路中，軍事電子裝備的占比為40%；在薄膜混合集成電路中，軍事裝備的占比為70%。隨著我國(guó)國(guó)防預(yù)算的不斷增加，膜集成電路憑著在高頻、高功率密度等領(lǐng)域的巨大優(yōu)勢(shì)將不斷發(fā)展壯大，其在軍用領(lǐng)域仍然具有很廣闊的市場(chǎng)空間。