2018年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)【圖】

    一、半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)向國(guó)內(nèi)的明顯轉(zhuǎn)移國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額占全球總額比例年年攀升。2017年全球半導(dǎo)體銷售額為4050.8億美元，中國(guó)市場(chǎng)的銷售額為1315億元，占全球銷售額的32.5%，國(guó)內(nèi)已經(jīng)是半導(dǎo)體行業(yè)的重要市場(chǎng)。從銷售額增長(zhǎng)速度來看，國(guó)內(nèi)15/16/17年銷量的增速分別為7.52%/9.03%/22.33%，顯著高于全球半導(dǎo)體銷售總額的增速，甚至在全球銷量下降的2016年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷量也保持了9%的銷量增速，得益于國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體銷售額（十億美元）和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境有天時(shí)地利之優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體芯片關(guān)系著信息安全、經(jīng)濟(jì)安全、乃至國(guó)防安全，是國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重，解決“少芯”的難題比突破“缺屏”的困境更為重要，為此國(guó)家不僅從政策層面全力支持，更是成立國(guó)家背景的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），在國(guó)家意志引領(lǐng)下，造就行業(yè)發(fā)展大勢(shì)所趨的天時(shí)之利。新時(shí)期半導(dǎo)體下游應(yīng)用的產(chǎn)品市場(chǎng)集中在國(guó)內(nèi)，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線提供投產(chǎn)地利優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)已經(jīng)立項(xiàng)或者開工的晶圓制造產(chǎn)線已達(dá)20條。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)已經(jīng)立項(xiàng)或者開工的晶圓制造產(chǎn)線已達(dá)20條，總投資額達(dá)1255億美元，呈現(xiàn)雨后春筍之勢(shì)頭。

    晶圓制造設(shè)備的資本支出每年在390億美元。在晶圓制造領(lǐng)域穩(wěn)定的設(shè)備資本支出代表了晶圓產(chǎn)線穩(wěn)定的更新和新建，每年需要購(gòu)臵390億美元的前端晶圓制造設(shè)備。

全球半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備資本支出（億美元）及YOY

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    半導(dǎo)體裝備的銷售額在2013年有明顯下滑，之后處于穩(wěn)步上升階段。從半導(dǎo)體裝備分地區(qū)的銷售額來看，近年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國(guó)、臺(tái)灣和大陸，顯示這三個(gè)地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張水平處于全球前列。從半導(dǎo)體裝備銷售額情況看，從2014年開始，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國(guó)、臺(tái)灣和大陸三地。另外從這三個(gè)地區(qū)市場(chǎng)份額占比來看，大陸的市場(chǎng)份額提升了近一倍，且年年處于一個(gè)穩(wěn)步上升的狀態(tài)，臺(tái)灣最近受到韓國(guó)的反攻，市場(chǎng)占比下滑嚴(yán)重。

全球半導(dǎo)體裝備分地區(qū)銷售額（十億美元）

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半導(dǎo)體裝備銷售前三地區(qū)份額占比變化

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