2018年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)【圖】

    全球范圍來(lái)看，2015年至今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的擴(kuò)產(chǎn)周期，根據(jù)數(shù)據(jù)，集成電路設(shè)備投資保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭，整體規(guī)模由360億美元增長(zhǎng)至2018年預(yù)計(jì)的600億美元左右。

2011-2018年全球集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)（左軸：億美元，右軸：百分比）

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

    隨著我國(guó)不斷推動(dòng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型，改革進(jìn)入攻堅(jiān)階段，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義愈發(fā)凸顯。2014年至今，國(guó)家在政策層面針對(duì)產(chǎn)業(yè)制定了多項(xiàng)重大支持政策，自頂向下推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    我們認(rèn)為，未來(lái)三年，全球集成電路產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)會(huì)加速進(jìn)行，根據(jù)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2017-2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠有62座，其中26座位于中國(guó)，占全球總數(shù)的42%。

2010年全球集成電路設(shè)備投資占比

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2017年全球集成電路設(shè)備投資占比

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    我們認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將是這一輪中國(guó)“建廠潮”的直接受益對(duì)象。根據(jù)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2017年中國(guó)大陸晶圓廠設(shè)備投資支出金額為67億美元，而2018年這一數(shù)字將達(dá)到100億美元，增長(zhǎng)率約50%。

    從細(xì)分角度看，全球集成電路設(shè)備市場(chǎng)主要由光刻機(jī)、沉積設(shè)備和刻蝕清洗設(shè)備組成，根據(jù)數(shù)據(jù)，三部分占據(jù)了約70%的市場(chǎng)份額。

2016年全球集成電路設(shè)備市場(chǎng)細(xì)分結(jié)構(gòu)

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    在每一個(gè)細(xì)分方向中，又出現(xiàn)了典型的“贏家通吃”局面，根據(jù)統(tǒng)計(jì)的全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)占比，除化學(xué)沉積設(shè)備以外，其他領(lǐng)域中排名前三的廠商占比均在85%-95%之間，國(guó)產(chǎn)設(shè)備打破壟斷的難度非常巨大。

    我們認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)國(guó)際龍頭企業(yè)產(chǎn)品的替代將是一個(gè)在未來(lái)5-10年內(nèi)持續(xù)性的過(guò)程。根據(jù)數(shù)據(jù)，2016年，中國(guó)大陸的集成電路設(shè)備供貨僅占全球市場(chǎng)的0.54%。國(guó)內(nèi)方面，根據(jù)報(bào)道，本土半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)大陸晶圓廠中的占比僅有5%左右，而根據(jù)《中國(guó)制造2025》的要求，在2020年之前，90-32nm工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率要達(dá)到50%，實(shí)現(xiàn)90納米光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化，封測(cè)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%。在2025年之前，20-14nm工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到30%，實(shí)現(xiàn)浸沒(méi)式光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化。到2030年，實(shí)現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機(jī)、封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。

2016年全球集成電路設(shè)備供貨區(qū)域分布

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    LED行業(yè)的核心在于芯片產(chǎn)業(yè)，我們重點(diǎn)研究芯片行業(yè)需求的變化情況。回顧LED芯片行業(yè)的發(fā)展歷程，移動(dòng)終端、DVD播放器、筆記本電腦、電視與照明依次成為行業(yè)主要推進(jìn)因素。當(dāng)前階段，正是下游照明應(yīng)用的快速滲透驅(qū)動(dòng)行業(yè)快速增長(zhǎng)，未來(lái)將出現(xiàn)新的應(yīng)用需求成為行業(yè)發(fā)展新的驅(qū)動(dòng)因素。

    LED行業(yè)各階段驅(qū)動(dòng)因素一覽

    2016年國(guó)內(nèi)LED照明滲透率提升至42%，全球LED照明滲透率也到了31.3%。LED照明產(chǎn)品具備節(jié)能、環(huán)保、性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)，未來(lái)在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)逐步提升的背景下將成為繼白熾燈、節(jié)能燈后的市場(chǎng)主流產(chǎn)品。目前，LED照明行業(yè)受室內(nèi)照明、植物照明、車用照明的需求驅(qū)動(dòng)，增速變快，將支撐行業(yè)的中短期發(fā)展。

全球LED照明滲透率趨勢(shì)

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    歐盟和美國(guó)是國(guó)內(nèi)LED出口的前兩大地區(qū)，根據(jù)前面的判斷，歐美政策疊加出口類目吻合，國(guó)內(nèi)主流芯片商，尤其是給海外代工的廠商會(huì)深度受益于此趨勢(shì)。

中國(guó)出口LED照明產(chǎn)品占比情況

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    MiniLED能夠利用既有的LCD技術(shù)基礎(chǔ)、結(jié)合同樣成熟的RGBLED技術(shù)，開(kāi)發(fā)出新一代背光設(shè)計(jì)的面板。從性能上講，無(wú)論是省電、畫(huà)質(zhì)、厚度、成本還是異形切割、曲面顯示，都可跟AMOLED相媲美，有望成為OLED的潛在競(jìng)爭(zhēng)方案。一旦MiniLED背光技術(shù)規(guī)?；瘧?yīng)用，將極大提升對(duì)LED芯片的消耗。

    過(guò)去LCD采用側(cè)光式背光，雖然降低了成本和功耗，但是這種方式最大的弱點(diǎn)是無(wú)法對(duì)畫(huà)面某區(qū)域進(jìn)行亮度調(diào)節(jié)。由于液晶的扭轉(zhuǎn)效應(yīng)始終無(wú)法實(shí)現(xiàn)全開(kāi)關(guān)的0，1控制，因此，通常側(cè)光式液晶面板的對(duì)比度即使應(yīng)用調(diào)光技術(shù)也就不過(guò)在幾千左右。

    MiniLED把側(cè)光式背光源幾十顆的LED燈珠，變成了直下背光源數(shù)萬(wàn)顆，采用局部調(diào)光設(shè)計(jì)，其HDR精細(xì)度達(dá)到前所未有水平。目前MiniLED設(shè)計(jì)方案分為全彩RGB混光或白光，前者可達(dá)到100%NTSC高色域顯示，而透過(guò)藍(lán)光LED搭配熒光粉的白光MiniLED，則能達(dá)到80~90%NTSC顯示效果。群創(chuàng)光電在2018年CES展中首度以實(shí)機(jī)展出10.1寸AMMiniLED，并認(rèn)為AMminiLED搭配軟性基板是作為異型/曲面LCD所需背光源的最佳解決方案。

    根據(jù)測(cè)算，假設(shè)MiniLED在2018年的滲透率為1%，有1500萬(wàn)部手機(jī)使用MiniLED背光的屏幕，對(duì)MiniLED芯片的需求將達(dá)到600億顆，對(duì)應(yīng)約120萬(wàn)片2寸片的需求。假設(shè)2018年有4%的TV面板采用MiniLED背光，對(duì)于MiniLED芯片的需求量將達(dá)到1000億顆，對(duì)應(yīng)約200萬(wàn)片2寸片的需求。根據(jù)預(yù)測(cè)，MiniLED的市場(chǎng)空間將在2023年超過(guò)10億美金。

MiniLED在各應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美金）

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    三星在2018年CES展上展出其MicroLED產(chǎn)品“TheWall”，再度將MicroLED這一技術(shù)推到風(fēng)口浪尖。MicroLED可視為微小化的LED，可單獨(dú)點(diǎn)亮，畫(huà)質(zhì)、亮度、反應(yīng)速度與省電方面表現(xiàn)極佳，被稱為是能與OLED抗衡的新型顯示技術(shù)。在MicroLED顯示產(chǎn)品中，每一個(gè)像素點(diǎn)都是一顆LED芯片，會(huì)成倍放大需求端空間，讓眾多LED芯片廠商產(chǎn)能迅速消化。

MicroLED與其他顯示技術(shù)對(duì)比

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    MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為L(zhǎng)ED芯片、轉(zhuǎn)移、面板與終端應(yīng)用四大環(huán)節(jié)，目前以芯片與應(yīng)用端推動(dòng)力度最大，中端環(huán)節(jié)較為薄弱。從技術(shù)方面看，MicroLED受制于巨量轉(zhuǎn)移問(wèn)題，其產(chǎn)業(yè)化還尚未成熟；從經(jīng)濟(jì)效益看，主流面板大廠還在大幅籌建OLED產(chǎn)線，尚未對(duì)外公開(kāi)MicroLED的配套計(jì)劃。對(duì)于MicroLED技術(shù)，我們認(rèn)為不排除已有面板廠商布局，加速產(chǎn)業(yè)成型。

MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈配套分析

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MicroLED巨量轉(zhuǎn)移示意圖

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    從終端應(yīng)用看，MicroLED主要有兩大發(fā)展趨勢(shì)，一是由蘋果領(lǐng)導(dǎo)的小型可穿戴設(shè)備應(yīng)用，充分發(fā)揮其低功耗、高亮度的特性；二是由三星、索尼推出的微距高清晰度大尺寸顯示屏。

MicroLED兩大發(fā)展方向

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    隨著未來(lái)高世代OLED產(chǎn)線成型、MicroLED技術(shù)成熟，大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能設(shè)備需求涌入，MicroLED在能耗上的優(yōu)勢(shì)會(huì)逐步凸顯。根據(jù)預(yù)估，MicroLED一旦成型將可能會(huì)取代現(xiàn)有顯示器零組件，廣泛應(yīng)用于汽車、AR/VR顯示屏與戶外顯示，最終可達(dá)300-400億美元市場(chǎng)規(guī)模。

    根據(jù)波長(zhǎng)的不同，可以將光分為可見(jiàn)光和不可見(jiàn)光，不可見(jiàn)光由紅外與紫外組成。紫外光的波長(zhǎng)較短，在400nm以下，可細(xì)分為UVC、UVB與UVA。尤其是與深紫外線相關(guān)的UVC是目前應(yīng)用最為廣泛的領(lǐng)域。深紫外線是指波長(zhǎng)小于320nm的光波，在LED領(lǐng)域，主要釋放的是UVC范圍，多用于殺菌凈化、食品保鮮等領(lǐng)域。

    區(qū)別于傳統(tǒng)可見(jiàn)光LED，深紫外LED在材料與工藝方面均有明顯區(qū)別，尤其是UVCLED的C波段光線，能有極強(qiáng)的殺菌作用，是醫(yī)療健康領(lǐng)域的幫手。有別于汞燈，LED環(huán)保安全的優(yōu)勢(shì)明顯，未來(lái)市場(chǎng)有望彈性增長(zhǎng)，有望三年突破60億元。

UV燈主要市場(chǎng)分布

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全球紅外LED應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）

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    紅外LED（IRLED）除了應(yīng)用于安全監(jiān)控之外，其新興應(yīng)用包括臉部與虹膜辨識(shí)、心跳血氧感測(cè)、虛擬實(shí)境(AR)、車用感測(cè)等，有望帶來(lái)巨大商機(jī)。根據(jù)預(yù)測(cè)，紅外LED市場(chǎng)規(guī)模也有望在2020年突破7億美元大關(guān)。

各廠商在IRLED領(lǐng)域的布局

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    汽車照明系統(tǒng)按照功能劃分可以分為汽車照明燈和汽車信號(hào)燈，汽車照明燈包括前照燈、霧燈、牌照燈、儀表燈等，汽車信號(hào)燈包括轉(zhuǎn)向信號(hào)燈、危險(xiǎn)報(bào)警燈、尾燈等。我們重點(diǎn)關(guān)注汽車前照燈的發(fā)展對(duì)LED行業(yè)的影響，汽車前照燈的演變經(jīng)歷了一個(gè)多世紀(jì)的技術(shù)沉淀，由最初的煤油燈開(kāi)始，到電氣時(shí)代的鹵素?zé)襞?，到氙氣大燈，演變到LED光源。

汽車前照燈的發(fā)展歷程

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    最初，受制于LED產(chǎn)品亮度與成本的因素，推廣并不是太順利。歷時(shí)十載，目前LED車燈憑借壽命長(zhǎng)、耗能低、光源體積小、成本相對(duì)經(jīng)濟(jì)等優(yōu)勢(shì)將逐步成為汽車照明的主流。

各種汽車前照燈的對(duì)比

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    在供需雙方共同推動(dòng)下，LED汽車前照燈的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2016年我國(guó)LED車燈市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到53億元，占汽車照明的15%，預(yù)計(jì)未來(lái)五年復(fù)合增速接近60%；全球車用LED市場(chǎng)預(yù)計(jì)2017年達(dá)到28.17億美元，同比增長(zhǎng)14.8%。

國(guó)內(nèi)LED車燈市場(chǎng)規(guī)模（億元）

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2016年國(guó)內(nèi)LED車燈與其他車燈市場(chǎng)規(guī)模（億元）

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    從LED車燈滲透率來(lái)看，目前儀表盤的市場(chǎng)滲透率最高，其次是剎車燈、日行燈的滲透率也已經(jīng)超過(guò)30%。LED車燈后續(xù)的增長(zhǎng)看點(diǎn)主要集中于車外轉(zhuǎn)向燈、前照燈的普及。

原裝市場(chǎng)LED車燈的滲透率情況

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    2017年行業(yè)內(nèi)有較多大動(dòng)作，LED企業(yè)紛紛通過(guò)設(shè)立新廠、收購(gòu)、增資、企業(yè)戰(zhàn)略合作等方式加速爭(zhēng)奪車用LED照明市場(chǎng)份額。

2017年LED車燈行業(yè)重要事件

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    LED發(fā)出光的波長(zhǎng)可從UVC(約250nm)到紅外線(約1000nm)，并且每個(gè)LED發(fā)出光的波長(zhǎng)范圍可以很窄，因此LED是一種真正具有頻譜控制能力的且非常有效的植物照明光源。在通用照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益劇烈，環(huán)保健康問(wèn)題日益突出的客觀環(huán)境下，植物照明應(yīng)用逐漸成為L(zhǎng)ED發(fā)展的方向之一，各照明巨頭已紛紛著手布局LED植物照明業(yè)務(wù)。

    根據(jù)研究，預(yù)計(jì)到2020年，全球植物生長(zhǎng)燈市場(chǎng)將超過(guò)30億美元，2016年至2020年年復(fù)合增速為12%。

預(yù)計(jì)2020年各種植物生長(zhǎng)燈的市場(chǎng)規(guī)模及占比（億美元）

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LED各子領(lǐng)域的市場(chǎng)空間情況

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    我國(guó)LED芯片行業(yè)在前兩年價(jià)格波動(dòng)中小廠逐步退出，大廠發(fā)揮議價(jià)能力拉開(kāi)差距。因此，我們認(rèn)為未來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇主要由行業(yè)大廠把控，其中代工機(jī)遇更是緊握在行業(yè)龍頭手中。

國(guó)內(nèi)LED芯片行業(yè)集中度提升

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    2017年以來(lái)，國(guó)內(nèi)LED芯片大廠、封裝企業(yè)紛紛加碼擴(kuò)產(chǎn)，力求提前釋放產(chǎn)能，享受行業(yè)紅利。相較于海外，國(guó)內(nèi)廠商積極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃為我國(guó)承接LED新增訂單提供保障，并且也昭示著業(yè)內(nèi)第二輪比拼正悄然展開(kāi)。

LED芯片企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

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    在國(guó)內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下，我國(guó)成為全球LED芯片市場(chǎng)的主要推動(dòng)區(qū)域。結(jié)合不同時(shí)期LED應(yīng)用端特性，我國(guó)芯片制造實(shí)力厚積薄發(fā)，從中低端向高端市場(chǎng)邁進(jìn)，逐步成為L(zhǎng)ED制造大國(guó)。根據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所的預(yù)測(cè)，全球LED芯片產(chǎn)值將在2020年達(dá)600億元以上，廣闊市場(chǎng)空間將是中國(guó)廠商的天下。

全球LED芯片產(chǎn)值及預(yù)測(cè)（億元）

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    從原材料成本降低角度看，襯底材料、熒光粉等原材料近幾年價(jià)格持續(xù)降低，外延片的價(jià)格則隨著MOCVD機(jī)器效率的提升而降低，芯片制造成本隨著生產(chǎn)效率的提升（2英寸片到4英寸片的升級(jí)）也有所降低。

近年來(lái)，LED價(jià)格隨成本下降趨勢(shì)明顯（美元）

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    化合物半導(dǎo)體跟硅半導(dǎo)體有很類似的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，也有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等角色分工。與硅材料大規(guī)模集成電路制造不同，化合物半導(dǎo)體多為分立器件，制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單；另外，由于材料性能差異大，晶圓制造的工藝也有極大的不同，因此化合物半導(dǎo)體有相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)鏈。

    無(wú)線通訊的普及催生砷化鎵代工經(jīng)營(yíng)模式。在無(wú)線通訊的拉動(dòng)下砷化鎵微波功率半導(dǎo)體需求量快速增長(zhǎng)，考慮到半導(dǎo)體制造需要巨額的研發(fā)和設(shè)備投入，產(chǎn)品價(jià)格下降快等因素。而砷化鎵專業(yè)代工具有較短的設(shè)計(jì)周期，成本較低且能夠快速導(dǎo)入市場(chǎng)，未來(lái)在砷化鎵整體產(chǎn)業(yè)擁有競(jìng)爭(zhēng)力，砷化鎵半導(dǎo)體垂直分工的經(jīng)營(yíng)模式出現(xiàn)。

2016年全球砷化鎵元件（含IDM）產(chǎn)值分布

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    化合物半導(dǎo)體相比硅材料具有高頻率、大功率等優(yōu)異性能，是未來(lái)5G通信不可替代的核心技術(shù)，將在5G通信中大量使用。

    根據(jù)預(yù)測(cè)，2020年化合物半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)440億美元，復(fù)合年增率達(dá)12.9%，增速大幅超過(guò)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。需要指出的是，除開(kāi)LED領(lǐng)域外，化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)主要?dú)w功于數(shù)據(jù)通訊流量增長(zhǎng)，與5G關(guān)聯(lián)的移動(dòng)互聯(lián)、無(wú)線基站、數(shù)據(jù)中心需求是主要力量。

    在無(wú)線通信領(lǐng)域，射頻前端模塊是鏈接收發(fā)芯片和天線的必經(jīng)之路，是無(wú)線終端產(chǎn)品（手機(jī)、平板電腦等）通信系統(tǒng)和無(wú)線連接系統(tǒng)（Wi-Fi、GPS、Bluetooth、NFC、FM）的核心組件。射頻前端模塊的核心器件包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開(kāi)關(guān)。

射頻前端的結(jié)構(gòu)圖

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   根據(jù)統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，智能手機(jī)射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模在2016年達(dá)到101億美元，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)227億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14%。

射頻前端各細(xì)分零部件市場(chǎng)規(guī)模（億美元）和復(fù)合增速

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    射頻信號(hào)需要被放大到足夠的射頻功率后才能饋送到天線上輻射出去，射頻功率放大器的功能就是在特定頻段將信號(hào)高效地、線性地放大。三安是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率放大器代工平臺(tái)，目前已經(jīng)處于微量產(chǎn)階段，同時(shí)其也在重點(diǎn)開(kāi)發(fā)海外高端客戶。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上游也有一批RFPA的設(shè)計(jì)廠商，包括唯捷創(chuàng)芯、漢天下、銳迪科、中普微、國(guó)民飛驤、智慧微電子、宜確半導(dǎo)體等，其產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于中低端的2G/3G/4G手機(jī)及其它智能移動(dòng)終端，要想進(jìn)入高端品牌還需要進(jìn)一步技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)。我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)企業(yè)將從設(shè)計(jì)至制造，從低端到高端逐步替代海外廠商。目前功率放大器主要有三類，Si基PA、GaAsPA和GaNPA。

各種PA產(chǎn)品對(duì)比

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    綜合考慮工藝成熟度、成本、性能之后，GaAs為當(dāng)前最優(yōu)選擇，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域。Si基PA與硅集成電路工藝兼容可以將成本做低，主要用于2G手機(jī)等中低端消費(fèi)電子領(lǐng)域。GaNPA性能最好但同時(shí)價(jià)格也最高，目前主要應(yīng)用于遠(yuǎn)距離信號(hào)傳送或高功率級(jí)別（雷達(dá)、基站收發(fā)臺(tái)等）領(lǐng)域。從趨勢(shì)上看，GaAs和GaN將逐步成為主流。

GaAs和GaN將逐步成為主流

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    目前，單個(gè)4G手機(jī)使用5-7顆PA芯片，其滲透率尚未飽和，滲透率提升將持續(xù)驅(qū)動(dòng)行業(yè)空間擴(kuò)大。據(jù)預(yù)測(cè)，5G時(shí)代手機(jī)內(nèi)的PA或多達(dá)16顆之多，5G通訊將為砷化鎵PA芯片應(yīng)用需求帶來(lái)更大的增長(zhǎng)空間。

    濾波器是一種移除信號(hào)中不需要的頻率分量，同時(shí)保留需要的頻率分量的電子元器件。三安光電在濾波器領(lǐng)域也有布局，當(dāng)前公司已經(jīng)在香港成立子公司從事濾波器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，未來(lái)在南安投資的項(xiàng)目中將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)濾波器的研發(fā)和制造產(chǎn)業(yè)化。

    濾波器類型很多，包括多層陶瓷濾波器、單體式陶瓷濾波器、聲學(xué)濾波器、空腔濾波器等。在智能手機(jī)射頻前端領(lǐng)域，主要用SAW（聲表面波）濾波器和BAW（體聲波）濾波器。濾波器市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于新型天線對(duì)額外濾波的需求，以及多載波聚合（CA）對(duì)更多的體聲波（BAW）濾波器的需求。濾波器的市場(chǎng)空間將從2016年的52.08億美金快速成長(zhǎng)至在2022年的163.11億美金，復(fù)合增速達(dá)到21%。

    SAW濾波器具有設(shè)計(jì)靈活性大、頻率選擇性優(yōu)良（10MHz～3GHz）、輸入輸出阻抗誤差小、可靠性高、制作的器件體小量輕等特點(diǎn)，非常符合手機(jī)終端輕薄化、高性能和高可靠等方面的要求。SAW濾波器最大的問(wèn)題在于處理頻率高于1GHz時(shí)其選擇度下降，在頻率達(dá)到2.5GHz時(shí)，性能會(huì)迅速惡化。所以SAW濾波器只能用于2.5GHz以下的GSM、CDMA和3G等標(biāo)準(zhǔn)頻帶，以及部分4G頻帶，更高的頻段需要使用BAW濾波器。BAW濾波器還有另一個(gè)優(yōu)秀的特性，那就是其邊緣斜率極高和抑制能力優(yōu)秀，這使得它非常適用于上行和下行鏈路隔離極小以及相鄰頻帶高度擁擠但又需要衰減的情況，所以在載波聚合領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

    先進(jìn)的通信網(wǎng)絡(luò)采用MIMO和CA（載波聚合：CarrierAggregation）技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，通過(guò)更多的收發(fā)通道數(shù)以及匯聚更多的頻段數(shù)來(lái)提升系統(tǒng)的速率，而這些技術(shù)將顯著增加射頻濾波器的用量。

單部手機(jī)濾波器價(jià)值量演變（美元）

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    從濾波器的全球競(jìng)爭(zhēng)格局上看，美國(guó)和日本基本壟斷了整個(gè)行業(yè)。在SAW濾波器領(lǐng)域，日本企業(yè)Murata、TDK和TaiyoYuden占據(jù)市場(chǎng)80%以上的份額；在BAW濾波器領(lǐng)域，Broadcom和Qorvo兩家廠商占據(jù)市場(chǎng)90%以上的份額。在國(guó)內(nèi)，SAW濾波器廠商有麥捷科技、中電二十六所、中電德清華瑩、華遠(yuǎn)微電和無(wú)錫好達(dá)電子，BAW濾波器領(lǐng)域暫時(shí)只有部分研究所處于研發(fā)階段。

    未來(lái)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)于光模塊市場(chǎng)空間的拓展在量和價(jià)上都有體現(xiàn)。從量上來(lái)看，全球數(shù)據(jù)中心仍處于建設(shè)高潮，特別是國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商相對(duì)于北美互聯(lián)網(wǎng)廠商仍有很大建設(shè)空間，到2020年，數(shù)據(jù)中心建設(shè)量有望持續(xù)保持高位。從價(jià)上來(lái)看，由于規(guī)模效應(yīng)在數(shù)據(jù)中心建設(shè)過(guò)程中的效果顯著，超大型數(shù)據(jù)中心逐漸成為數(shù)據(jù)中心建設(shè)的主流，整體看可以有效降低成本。超大數(shù)據(jù)中心所需的高帶寬對(duì)于光模塊速率的需求提升，100G光模塊需求有望從北美數(shù)據(jù)中心向國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心滲透。與電信市場(chǎng)仍然以1.25G/4.25G/6G/10G等中低速光模塊需求為主不同，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)已經(jīng)在向40G/100G光模塊需求大規(guī)模升級(jí)。

通信應(yīng)用各子領(lǐng)域的市場(chǎng)空間情況

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