2018年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況及發(fā)展趨勢分析【圖】

    1、蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)

    （1）半導(dǎo)體行業(yè)概述

    半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)超過傳統(tǒng)的鋼鐵工業(yè)、汽車工業(yè)，成為21世紀(jì)的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要有四個(gè)組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器；集成電路是半導(dǎo)體工業(yè)的核心，占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和mpu等。集成電路在性能、集成度、速度等方面的快速發(fā)展是以半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展為基礎(chǔ)的。

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)品主要構(gòu)成部分

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測報(bào)告》

2016年集成電路產(chǎn)品構(gòu)成分布

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    （2）半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展，年銷售額超4000億美元

    全球半導(dǎo)體的銷售額在過去的十年中整體上是穩(wěn)定上升的，除了 2009 年因?yàn)槭艿饺蚪?jīng)濟(jì)衰退的影響，半導(dǎo)體銷售額出現(xiàn)下降以外，其余所有的年份都是在增長或基本持平。尤其是在 2010 年和 2017年，銷售額同比增長均超過 20%。2010 年是受益于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇影響，2017 年則是受益于應(yīng)用場景的大范圍擴(kuò)張，如汽車、各類家電等日常用品，以及新科技如人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)等都需要用到半導(dǎo)體

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史發(fā)展沿革

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    2014年至今，全球半導(dǎo)體每季度的銷售情況基本保持在800億美元上下，全年大約3200億美元以上。從 2016年 5 月開始全球半導(dǎo)體銷售一直保持增長態(tài)勢，2017年Q4半導(dǎo)體全球銷售額達(dá)到1140億美元，2017年全年銷售額首度超過4000億美元。

全球半導(dǎo)體銷售額（億美元）與同比增長率

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    亞太地區(qū)增長最快，得益于中國市場擴(kuò)張迅速。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，過去的 10 年間亞太地區(qū)（除日本）銷售額從 2008 年的 1241 億美元增長到從 2017 年的 2489 億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到 7.2%，遠(yuǎn)高于全球 5.16%的增速。占比也從 50%提高到 60%。而亞太地區(qū)銷售規(guī)模最大的國家就是中國，目前中國可以占到整個(gè)亞太市場的 60%以上！將中國從亞太分離可以看到全球半導(dǎo)體銷售分布情況，中國半導(dǎo)體銷售額最大， 中國半導(dǎo)體銷售額最大，2017年中國半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 中國半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 1315 億美元，已經(jīng) 億美元，已經(jīng)接近全球的三分之一；其次是美國，接近全球的三分之一；其次是美國，達(dá)到 20%以上。2017 年全球銷售額的大幅提升也正是依靠中國和美國市場銷售額的大幅提升，兩國銷售額同比增速分別達(dá)到 兩國銷售額同比增速分別達(dá)到 22%和 和 35%

中國半導(dǎo)體市場銷售額快速增長（億美元）

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2017年全球半導(dǎo)體銷售分布圖

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    隨著我國經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展，我國半導(dǎo)體下游市場需求也一直保持著快速發(fā)展的勢頭。2008 年，我國半導(dǎo)體市場需求額僅為1039億美元，占全球半導(dǎo)體市場需求規(guī)模的 38.3%，而到了2015年，我國半導(dǎo)體市場需求額就已經(jīng)增長至1958億美元，在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的占比份額超過了60%。與此同時(shí)，半導(dǎo)體進(jìn)口額也快速增長，主要是進(jìn)口集成電路產(chǎn)品快速增長。2017年，中國進(jìn)口集成電路3770億塊，進(jìn)口金額高達(dá) 2601 億美元，出口額達(dá)到了669億美元，但只是進(jìn)口額的四分之一， 集成電路超過原油，成為第一大進(jìn)口產(chǎn)品。集成電路領(lǐng)域存在著巨大的貿(mào)易逆差，這主要是由于我國對半導(dǎo)體的需求很大，但是國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展相對較晚，技術(shù)水平距離國外知名廠商也有較大差距。

中國集成電路進(jìn)出口金額（億美元）

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    2、半導(dǎo)體設(shè)備——工欲善其事，必先利其器

    處在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備企業(yè)具有技術(shù)難度大、進(jìn)入門檻高的特點(diǎn)，因此半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體企業(yè)的主要資本支付部分，大概占到三分之二左右。根據(jù)調(diào)查，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額為559億美元，同比增長35%。這是繼2000年447億美元以來的最高值，同時(shí)預(yù)計(jì)2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額將持續(xù)增長7.5%，達(dá)到601億美元，再創(chuàng)歷史新高。

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售

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    在半導(dǎo)體設(shè)備中，晶圓制造與處理設(shè)備由于涉及環(huán)節(jié)最多，技術(shù)難度最大，其價(jià)值量占比也最高，可達(dá)整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備空間的 80%以上。其次是測試設(shè)備，測試設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備中的重要一環(huán)，價(jià)值量約占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備的 體設(shè)備中的重要一環(huán)，價(jià)值量約占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備的 8-10%，封裝設(shè)備約占 6-8%。

    根據(jù)年終預(yù)測報(bào)告，2017年晶圓處理設(shè)備預(yù)計(jì)將增長37.5%，達(dá)到450億美元。其他前端設(shè)備，預(yù)計(jì)將成長40%以上，達(dá)到26億美元。2017年封裝設(shè)備預(yù)計(jì)將增長25.8%，達(dá)到38億美元，半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計(jì)成長22%，達(dá)到45億美元。

2016-2017 半導(dǎo)體設(shè)備銷售額與同比增速

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2017 年半導(dǎo)體設(shè)備各產(chǎn)品占比

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    2017年韓國半導(dǎo)體設(shè)備銷售增幅最大，2018 中國有望迎來發(fā)展大年： 中國有望迎來發(fā)展大年：統(tǒng)計(jì) 2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額達(dá) 559 億美元，大幅增長 35.6％，創(chuàng)下歷史新高。韓國增長率將大幅領(lǐng)先，達(dá)到 132.6%，超越中國臺(tái)灣成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，其次是歐洲增長 57.2%和日本增幅為 29.9%。調(diào)查顯示全球大部分地區(qū)均呈現(xiàn)增長，東南亞除外。其中中國增長22%，總銷售額 75.9 億美元排名第三 億美元排名第三，僅次于韓國和臺(tái)灣。

全球半導(dǎo)體設(shè)備各地區(qū)銷售額（億美元）與同比增長

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