2018年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)【圖】

    物聯(lián)網(wǎng)芯片既包括集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括嵌入在終端中的系統(tǒng)級(jí)芯片——嵌入式微處理器（MCU/SoC片上系統(tǒng)等）。

芯片制造流程示意圖

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我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)直接相關(guān)的芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

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    通信模組是將芯片、存儲(chǔ)器、功放器件等集成在一塊線路板上，并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的功能模塊，各類終端借助通信模組可以實(shí)現(xiàn)通信功能，是聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵器件；通信模組主要包括蜂窩類通信模組（2/3/4/5G、NB-IoT/eMTC等）和非蜂類窩通信模組（WiFi/藍(lán)牙/LoRa等），蜂窩通信模組年出貨量正由千萬(wàn)級(jí)快速提升至億級(jí)

WiFi模組的硬件結(jié)構(gòu)

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