2018年我國物聯網平臺行業(yè)市場現狀分析

    物聯網平臺作為設備匯聚、終端管理、應用開發(fā)、數據分析等的承載，向上為應用開發(fā)、系統(tǒng)集成提供PaaS服務，向下對終端進行“管、控、營”，包括開放式云平臺、連接管理平臺（CMP）、應用使能平臺（AEP）和垂直行業(yè)設備管理平臺（DMP）。

    開放式云平臺是底層平臺，平臺的平臺；CMP主要用于電信運營商物聯網用戶管理，目前已可以通過分成較好地盈利；DMP和AEP仍處于布局階段，未來成長空間大。DMP和AEP既可以是兩個平臺，也可以是一個平臺的兩個功能模塊，提供方包括互聯網企業(yè)、終端商、運營商等。

物聯網的四類平臺

數據來源：公開資料整理

    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國物聯網平臺市場全景評估及投資潛力研究報告》

    操作系統(tǒng)（OperatingSystem，OS）是管理和控制物聯網硬件和軟件資源的程序或系統(tǒng)軟件，類似智能手機的IOS、Android，是直接運行在“裸機”上的最基本的系統(tǒng)軟件，其它應用軟件都在操作系統(tǒng)的支持下才能正常運行，因此往往是巨頭的天下。

    目前，發(fā)布物聯網OS的主要是巨頭，如谷歌、微軟、華為、GE、蘋果、阿里等。如谷歌的Brillo、微軟的Windows10ForIoT、華為的LiteOS、GEPredix等。

    智能終端是集成了傳感器和通信功能，可接入互聯網并實現特定功能或服務的智能設備，包括智能音箱、智能車載設備、可穿戴設備、智能表計（水表、燃氣表）等；•按照面向的購買客戶來劃分，智能硬件可以分為ToB類和ToC類：

    ToB類：B端付費，如車載前裝T-BOX、無線POS機、智能水表等；

    ToC類：C端付費的消費電子（可穿戴設備、智能家居）、車載后裝設備等。