2018年中國集成電路行業(yè)發(fā)展概況及競爭格局分析【圖】

    一、IC設計：產值達2073.5億元，中長期成長潛力巨大

    （1）行業(yè)概況：2017年國內IC設計產值達2074億元，同比增速超過26%

    在集成電路行業(yè)國產替代加速、行業(yè)景氣度上行的背景下，2017年國內 IC設計產值達 2073.5 億元，同比增長 26.10%。2015 年以來國內集成電路設計產業(yè)規(guī)模維持25%左右的增速，2017年國內IC設計產值達2073.5億元，同比增長26.10%， 年復合增長率達 25.10%。

2017年我國集成電路設計產業(yè)規(guī)模達2073.5億元（單位：億元）

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國集成電路行業(yè)市場運行現(xiàn)狀與投資趨勢調研報告》

    （2）競爭格局：國產替代進程加速，中高端市場中長期增長潛力巨大

    目前， 我國集成電路設計行業(yè)仍處于中早期發(fā)展階段， 中小企業(yè)占比近 90%，前十大企業(yè)行業(yè)集中度僅為 46.11%。 從競爭格局來看， 我國集成電路設計行業(yè)以中小企業(yè)為主， 1380 家集成電路設計企業(yè)中僅16 家企業(yè)員工超 1000 人，員工人數少于 100 人的中小企業(yè)占比達 88.62%。從行業(yè)集中度來看，相比于發(fā)展程度較高的美國和臺灣地區(qū)前十大企業(yè)市占率分別超過 80%和 70%，2017 年國內前十大集成電路設計企業(yè)市占率僅有 46.11%，行業(yè)集中度提升空間較大。

2017年我國集成電路設計企業(yè)員工人數分布情況

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    二、封測：產值達1889.70億元，國產替代、先進封裝提升產業(yè)鏈價值

    （1）市場規(guī)模：國內封測產值達1889.70億元，同比增長20.80%遠超全球增速

    集成電路封裝測試業(yè)在整個集成電路產業(yè)鏈中進入門檻相對較低，縱觀韓國、臺灣半導體產業(yè)發(fā)展歷程，封測往往是IC產業(yè)“追趕者”的排頭兵，目前封測行業(yè)國產替代進程率先得到突破。2012年以來，我國集成電路封裝測試業(yè)產值持續(xù)穩(wěn)定增長，2017 年產值達 1889.70 億元，同比增長 20.80%，年復合增長率為 12.78%，遠超全球增速水平。全球來看，數據顯示 2016 年全球封測產業(yè)市場規(guī)模合計 497.7億美元，其中封裝與測試分別占比 79.21%和 20.79%。 根據報告， 2017 年 IC 封測行業(yè)全球銷售額預估為 517億美元， 同比增長 2.2%，占半導體行業(yè)規(guī)模的 13%。

中國集成電路封裝測試業(yè)市場規(guī)模及增速

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