2018年全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售情況分析【圖】

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路和分立器件兩大類(lèi)，各分支包含的種類(lèi)繁多且應(yīng)用廣泛，在消費(fèi)類(lèi)電子、通訊、精密電子、汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化等電子產(chǎn)品中有大量的應(yīng)用。集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，同時(shí)也是信息化產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的80%以上。數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為4124億美元，同比增長(zhǎng)21.76%；中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為1315億美元，同比增長(zhǎng)22.33%，中國(guó)地區(qū)銷(xiāo)售占比近年來(lái)呈現(xiàn)不斷上升的趨勢(shì)，由2014年的27.32%上升至2018Q1的32.31%。

集成電路占據(jù)半導(dǎo)體主要市場(chǎng)

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近年來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售情況（億美元）

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    2016年下半年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速開(kāi)始回升，2016年12月，各地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售增速均開(kāi)始進(jìn)入正數(shù)區(qū)間。截止到2018年5月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售同比增速為21%，其中，中國(guó)地區(qū)同比增速為28.5%，高于全球增速。代表半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的費(fèi)城、臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)自2008年末觸底后，近年來(lái)趨勢(shì)向上，2018年6月，費(fèi)城、臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)創(chuàng)下1999年以來(lái)的新高，此后，指數(shù)小幅回落，呈現(xiàn)高位盤(pán)整的態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速變化情況（%）

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    2017年，我國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售全球占比達(dá)到歷史新高的32.31%。雖然我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路消費(fèi)國(guó)家，但由于80%的芯片需要從歐美日韓等地區(qū)或國(guó)家進(jìn)口，自給率嚴(yán)重不足，2017年逆差額度高達(dá)1932.39億美元，同比增長(zhǎng)16.41%。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額變化情況

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我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)貿(mào)易逆差逐步加大（萬(wàn)美元）

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    半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是完成晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。集成電路生產(chǎn)線投資中設(shè)備投資占比較大，達(dá)總資本支出的60-70%左右，所需專(zhuān)用設(shè)備主要包括晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機(jī)、化學(xué)汽相淀積（CVD）設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、表面處理設(shè)備等；封裝環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測(cè)設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等；測(cè)試環(huán)節(jié)所需的測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。其中，晶圓處理設(shè)備銷(xiāo)售金額占比高達(dá)80%左右。

    2017年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到566.2億美元，同比增長(zhǎng)37.29%。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為82.3億美元，同比增長(zhǎng)27.40%，2005-2017年復(fù)合增長(zhǎng)率為16.40%，遠(yuǎn)超同期全球市場(chǎng)4.63%的復(fù)合增長(zhǎng)率。從半導(dǎo)體設(shè)備近年來(lái)分地區(qū)銷(xiāo)售情況來(lái)看，中國(guó)、日本、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)占比較高。近幾年隨著國(guó)內(nèi)新建晶圓廠的增加，我國(guó)已經(jīng)成為全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，收入占比從2005年的4.05%提升至2017年的14.54%。

全球及我國(guó)近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（十億美元）

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近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備分地區(qū)銷(xiāo)售情況

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    作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，我國(guó)對(duì)集成電路行業(yè)給予了高度重視，出臺(tái)了多項(xiàng)鼓勵(lì)政策并從財(cái)政稅收、基礎(chǔ)建設(shè)等多方面支持其發(fā)展。此外，隨著我國(guó)成為全球集成電路主導(dǎo)消費(fèi)市場(chǎng)，全球集成電路產(chǎn)能向我國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明顯，我國(guó)大陸地區(qū)對(duì)集成電路配套裝備的需求很大。根據(jù)報(bào)告顯示，2018、2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售增速將高達(dá)43.50%、46.49%，遠(yuǎn)超過(guò)全球同期10.79%、7.76%的水平，中國(guó)有望于2018年成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售預(yù)測(cè)情況(十億美元)

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)運(yùn)行情況與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》