2017年撓性覆銅板銷售均價為45.28元/平方米，行業(yè)產(chǎn)能利用率仍有較大的提升空間(圖)

    撓性覆銅板是指在絕緣基膜上覆以銅箔所制成的可以彎曲的薄片狀復(fù)合材料，也是生產(chǎn)和應(yīng)用規(guī)模僅次于剛性覆銅板的一大類型。

    撓性覆銅板從品種上分為有膠型的三層撓性覆銅板和無膠型的二層撓性覆銅板，相比于前者，二層撓性覆銅板具有耐溫性能更好、尺寸穩(wěn)定性更好、粘結(jié)強度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點。

    目前，在高密度撓性印刷電路領(lǐng)域幾乎都是使用無膠粘劑的二層撓性覆銅板產(chǎn)品。而根據(jù)所使用絕緣基材的不同，撓性覆銅板又可分為聚酷基膜型、聚酞亞胺基膜型、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環(huán)氧型、有機纖維無紡布基環(huán)氧型等種類。

    三層撓性覆銅板即膠粘劑型撓性覆銅板，分為單面板和雙面板，主要由銅箔、膠粘劑、絕緣基膜3種不同材料組成，銅箔和絕緣基膜之間通過膠粘劑熱壓粘結(jié)起來。在以往，三層法撓性覆銅板一直占據(jù)撓性覆銅板的主流地位。而根據(jù)壓制方式的不同，三層法又可分為兩種類型，即間歇式的片狀制造方法和連續(xù)式的卷狀制造方法。

    撓性覆銅板最早可追溯至1898年專利中出現(xiàn)的關(guān)于使用石蠟紙基板制作平而導(dǎo)體。1960年，美國工程師率先在熱塑性薄膜上敷以金屬箔，再蝕刻成型，從而在柔軟電路板上形成線路圖案。經(jīng)過近半個世紀(jì)的發(fā)展，撓性覆銅板的應(yīng)用范圍越來越廣泛，現(xiàn)己成為平板電腦、手機等消費級電子產(chǎn)品不可或缺的組成部分。

    我國撓性覆銅板自20世紀(jì)80年代開始研發(fā)。從1987年原國營第704廠率先研發(fā)的覆銅箔聚酷薄膜和覆銅箔PI薄膜2種3層撓性覆銅板(3L-FCCL),到湖北化學(xué)研究院生產(chǎn)的撓性覆銅板逐漸形成一定規(guī)模的產(chǎn)能，見證著我國撓性覆銅板工業(yè)化的迅速發(fā)展。

    2017年底我國撓性覆銅板行業(yè)產(chǎn)能達到1.29億平方米，占同期國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)能總量的15.47%。

2012-2017年我國撓性覆銅板行業(yè)產(chǎn)能走勢圖

資料來源：智研咨詢整理

    智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國撓性覆銅板（FCCL）市場運行態(tài)勢及投資前景評估分析報告》顯示：目前我國以萊蕪金鼎、航天三沃、生益科技、福萊克斯、宏仁電子、華爍科技等企業(yè)為代表的生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)、人才、工藝裝備也代表著國內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)的實力。2016年我國撓性覆銅板產(chǎn)量為5464萬平方米，2017年我國撓性覆銅板產(chǎn)量增長至6010萬平方米，我國撓性覆銅板產(chǎn)量占比從2012年的7.50%增長至2017年的10.17%。

2012-2017年我國撓性覆銅板產(chǎn)量走勢圖

資料來源：智研咨詢整理

20012-2017年我國撓性覆銅板產(chǎn)能利用率走勢圖

資料來源：智研咨詢整理

    撓性覆銅板具有一般覆銅板電氣連接、絕緣、機械支撐三大功能外，撓性覆銅板的突出表現(xiàn)為既可以靜態(tài)彎曲，也可以動態(tài)反復(fù)彎曲。用撓性覆銅板制作的撓性印刷電路板非常適合三維空間安裝，使布線更加合理，結(jié)構(gòu)更緊湊，節(jié)省了安裝空間，滿足了電子設(shè)備輕、薄、短、小化要求，廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、筆記本電腦等便攜式電子設(shè)備中，以及平板電視、辦公自動化設(shè)備、汽車電子、儀器儀表、醫(yī)療機械、航空航天、軍工等領(lǐng)域。

    2017年我國撓性覆銅板銷售總量為5949萬平方米，銷售總量同比增長9.42%；2017年我國撓性覆銅板銷售總額為26.94億元，銷售收入同比增長5.35%.

2012-2017年我國撓性覆銅板銷售總量及銷售收入走勢圖

資料來源：智研咨詢整理

    根據(jù)測算：2016年我國撓性覆銅板銷售均價為47.03元/平方米，2017年撓性覆銅板銷售均價為45.28元/平方米，銷售均價同比下降3.72%。

2012-2017年我國撓性覆銅板銷售均價走勢圖

資料來源：智研咨詢整理