一、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
全球產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移,全球 PCB 產(chǎn)業(yè)主力逐步由歐美日主導(dǎo)轉(zhuǎn)至中國(guó)制造。 2017 年,中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達(dá)297.32 億美元,占據(jù)全球 PCB 產(chǎn)值的 50.5%。內(nèi)資 PCB 企業(yè)盈利能力強(qiáng),規(guī)模迅速增長(zhǎng),其中, 2017 年?duì)I收規(guī)模深南電路排名第一。大陸眾多大型 PCB 企業(yè)積極擴(kuò)充產(chǎn)能,合計(jì)新增年產(chǎn)能約 2100 萬(wàn)平米,投資額達(dá)到 124 億元。另外,隨著環(huán)保政策日趨嚴(yán)格,行業(yè)集中度進(jìn)一步提升;另外, 2018 年在新增產(chǎn)能釋放后,整個(gè) PCB 產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)較大的變化,中小 PCB 廠的產(chǎn)能或淘汰或并購(gòu), PCB 大廠的市場(chǎng)集中度也會(huì)進(jìn)一步提升。
一、全球及中國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)
PCB 英文全稱(chēng)為 Printed Circuit Board,中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。PCB 的雛型是 20 世紀(jì)初利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng),它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體,將之黏著于兩張石蠟紙中間制成;而真正意義上的 PCB 誕生于 20 世紀(jì) 30 年代,它采用電子印刷術(shù)制作,以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形,并布有孔(如組件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤(pán),并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接,起中續(xù)傳輸?shù)淖饔?,是電子元器件的支撐體,有“電子產(chǎn)品之母” 之稱(chēng).
PCB 是電子電路零件接合的基地,以組成一個(gè)具有特定功能的模塊或成品,在整個(gè)電子產(chǎn)品中具有不可替代性,從而決定了它在下游領(lǐng)域應(yīng)用的廣闊空間。
PCB 的下游產(chǎn)業(yè)涵蓋計(jì)算機(jī)及其周邊、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、醫(yī)療、汽車(chē)電子、軍事、航天科技產(chǎn)品等領(lǐng)域。在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下, PCB 產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域還在不斷擴(kuò)展。 PCB主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子領(lǐng)域,三者市場(chǎng)規(guī)模約占 PCB 整體應(yīng)用規(guī)模的近 70%。
經(jīng)過(guò)不斷的發(fā)展, PCB 行業(yè)已成為全球性大行業(yè), 是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),近年來(lái),全球經(jīng)濟(jì)全面增長(zhǎng)(2017 年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率 3.6%, 同比增加 3.2%)以及 PCB 終端應(yīng)用(計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、電機(jī)、家電、三 C領(lǐng)域等)趨平穩(wěn)成長(zhǎng), PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)上漲。據(jù) 統(tǒng)計(jì),自 2008 年金融危機(jī)以來(lái), 全球 PCB 產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展,整體呈現(xiàn)穩(wěn)步上漲趨勢(shì),全球 PCB 產(chǎn)值從 2009 年的 412.3 億美元上升至 2017 年的 588.4 億美元, 2017 年全球 PCB產(chǎn)值同比增長(zhǎng) 8.6%。 據(jù)預(yù)測(cè), 2018 年全球 PCB 產(chǎn)值可達(dá) 612.0 億美元, 同比增長(zhǎng) 3.8%。
2009-2017 年全球 PCB 產(chǎn)值同比增速
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相關(guān)報(bào)告:智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)光電子器件行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及投資方向研究報(bào)告》
另外,歐美、韓國(guó)、日本的PCB市場(chǎng)集中度較高,而大陸地區(qū)的本土前三大PCB廠商市場(chǎng)份額只占約36%。這意味著我國(guó)PCB龍頭廠商集中度有較大提升空間,業(yè)績(jī)也存較大增長(zhǎng)空間。
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從區(qū)域性角度來(lái)看, 全球產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移, 全球 PCB 產(chǎn)業(yè)主力逐步由歐美日主導(dǎo)轉(zhuǎn)至中國(guó)制造。全球 PCB 產(chǎn)業(yè)最早由歐美日發(fā)達(dá)地區(qū)企業(yè)主導(dǎo),但出于成本及環(huán)保政策等多方面影響,發(fā)達(dá)地區(qū)逐漸減少低端 PCB產(chǎn)業(yè),僅保留高端 PCB 產(chǎn)業(yè), PCB 產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸、臺(tái)灣和東南亞等地區(qū)。臺(tái)灣抓住機(jī)遇, 2005-2015 成為臺(tái)灣 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金十年,配套產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。 2017 年, PCB 行業(yè)營(yíng)收 TOP 10 公司臺(tái)資企業(yè)占據(jù)四席, 分別為臻鼎(35.88 億美元,排名第一)、欣興(22.40 億美元)、華通(17.78 億美元)、健鼎(15.10 億美元)。但近年來(lái),臺(tái)資企業(yè)出現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力不足問(wèn)題, PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)線較老,缺少資金投入,沒(méi)有新產(chǎn)線投入導(dǎo)致生產(chǎn)效率較低,營(yíng)收增速放緩甚至下降。 2014-2016 年, 臺(tái)灣 PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值連續(xù)出現(xiàn)下降, 2015、 2016 年 PCB 產(chǎn)值為 72.04/69.22 億美元, 同比-3.7%、 -2.0%。
2017 年全球 PCB 十大廠商(億美元)
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從 2009 年起,中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展, 2009、 2010 年 PCB 產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)高達(dá) 49.2%、 41.5%。從 2009 年起,中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增速始終高于全球 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速。 2017 年, 全球 PCB 產(chǎn)值增速為 8.6%, 中國(guó)大陸 PCB產(chǎn)值增速為 9.6%。自 2009 年中國(guó)大陸 PCB 市場(chǎng)份額也在不斷提升。
2009 年, 中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值為 142.52 億美元,占據(jù)全球 PCB 市場(chǎng)份額的 1/3。 2017 年,中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達(dá) 297.32 億美元,占據(jù)全球 PCB 產(chǎn)值的 50.5%。
2009-2017 年中國(guó) PCB 產(chǎn)值全球占比
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2009-2017 年中國(guó)及全球 PCB 產(chǎn)值增速
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中國(guó)是 PCB 第一大產(chǎn)國(guó), PCB 產(chǎn)值占比超過(guò) 50%。 從全球 PCB 產(chǎn)值地域分布來(lái)看,因中國(guó)已成為電子制造的中心地帶,中國(guó) PCB 產(chǎn)值占全球 PCB 產(chǎn)值的比重以接近 2%的增速逐年穩(wěn)定增長(zhǎng)。中國(guó) PCB 產(chǎn)值占全球 PCB 產(chǎn)值比重由 2008 年的 31%增長(zhǎng)至 2017 年的 51%,中國(guó) PCB 產(chǎn)值的絕對(duì)值由 2008 年的 150 億美元整長(zhǎng)至 2017 年的 297 億美元,年均復(fù)合增速達(dá) 9%, 2017 年中國(guó) PCB 產(chǎn)值同比增速約為 10%, 超越全球 PCB 產(chǎn)值整體增速, 中國(guó) PCB 第一大生產(chǎn)國(guó)的地位不斷穩(wěn)固。
中國(guó) PCB 產(chǎn)值及同比增速
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中國(guó) PCB 產(chǎn)值占全球 PCB 比值
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受益產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng), 內(nèi)資企業(yè)增速穩(wěn)定增長(zhǎng)。 我國(guó)以通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)等行業(yè)的電子產(chǎn)業(yè)主要聚集于以長(zhǎng)三角、珠三角以及環(huán)渤海地區(qū),形成了良好的電子產(chǎn)業(yè)集群。 2017 年以來(lái),受益電子產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)帶動(dòng),內(nèi)資PCB 企業(yè)保持了強(qiáng)勁增長(zhǎng)的勢(shì)頭。
中國(guó)電子信息制造業(yè)營(yíng)收及同比增速
中國(guó)電子信息制造業(yè)營(yíng)收及同比增速
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2016-2017 年主要內(nèi)資 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈公司營(yíng)收對(duì)比
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二、中國(guó) PCB市場(chǎng)集中度分析
1、內(nèi)資企業(yè)營(yíng)收及產(chǎn)能情況分析
近年來(lái),內(nèi)資 PCB 企業(yè)營(yíng)收狀況保持良好發(fā)展,營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)保持持續(xù)上漲。 2017 年內(nèi)資 PCB 企業(yè)盈利能力強(qiáng),規(guī)模迅速增長(zhǎng),營(yíng)收為兩位數(shù)增長(zhǎng)。其中, 2017 年?duì)I收規(guī)模深南電路排名第一,營(yíng)收達(dá) 56.87 億元, 同比增長(zhǎng) 24%;凈利潤(rùn)為 4.48 億元,同比增長(zhǎng) 63.44%。
2017 年國(guó)內(nèi)主要 PCB 上市企業(yè)營(yíng)收情況
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國(guó)內(nèi)主要 PCB 上市企業(yè) 2017 年毛利率、凈利率及凈利潤(rùn)同比情況
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內(nèi)資企業(yè)營(yíng)收情況好于臺(tái)資企業(yè),毛利率普遍較高。景旺電子與崇達(dá)技術(shù)毛利率達(dá)到 30%以上,勝宏科技、深南電路也超過(guò)了 20%,臺(tái)灣 PCB 大廠臻鼎、健鼎和欣興的毛利率都在 20%以下。
內(nèi)資企業(yè)與臺(tái)資毛利率對(duì)比
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臺(tái)資企業(yè) PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)線較老,新產(chǎn)線建設(shè)投入少,導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下。在擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃方面,臺(tái)灣 8 家 PCB 龍頭企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃共 400 億新臺(tái)幣(約 89 億元),在這 8 家 PCB 企業(yè)中,除敬鵬外,其他 7 家都是蘋(píng)果 PCB 供應(yīng)鏈, 敬鵬為全球最大汽車(chē)電子 PCB 廠。大陸方面,眾多大型 PCB 企業(yè)積極擴(kuò)充產(chǎn)能, 合計(jì)新增年產(chǎn)能約 2100 萬(wàn)平米,投資額達(dá)到 124 億元。
臺(tái)灣 PCB 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
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2、PCB 行業(yè)市場(chǎng)份額將進(jìn)一步向龍頭企業(yè)集中
PCB 生產(chǎn)中包含電鍍工序, 會(huì)產(chǎn)生廢水、廢氣及固體廢物等污染物和噪聲。若處理不當(dāng)會(huì)污染環(huán)境,給居民生活帶來(lái)不良影響。近年來(lái),我國(guó)環(huán)境保護(hù)壓力不斷增加,大眾的環(huán)境保護(hù)意識(shí)不斷增強(qiáng),國(guó)家及地方政府對(duì)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程的環(huán)保要求進(jìn)一步提高。 2017 年 12 月起, 昆山、 珠海、 上海和深圳先后對(duì)污染企業(yè)進(jìn)行限排、 審查, PCB 廠商因生產(chǎn)制造過(guò)程中高污染排放而影響較大,部分 PCB 廠商已發(fā)布漲價(jià)通知。 環(huán)保政策愈加嚴(yán)格,對(duì) PCB 廠商的生產(chǎn)技術(shù)要求和環(huán)保投入成本要求越來(lái)越高, 無(wú)牌、 生產(chǎn)技術(shù)低下、 缺乏環(huán)保投入的中小型企業(yè)將具有直接關(guān)停的風(fēng)險(xiǎn)。PCB 行業(yè)洗牌加速,市場(chǎng)份額將進(jìn)一步向龍頭企業(yè)集中。
三、PCB 行業(yè)下游需求情況分析
1、中國(guó)消費(fèi)電子、通信和計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
中國(guó) PCB 的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要有通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子 3 大領(lǐng)域,合計(jì)占比超過(guò) 67%。 其中通信(含手機(jī))的應(yīng)用占比從 2009年的 23%提升至 2015 年的 34%,應(yīng)用占比穩(wěn)步提升; 計(jì)算機(jī)的應(yīng)用占比平均穩(wěn)定在 12%; 消費(fèi)電子(不含手機(jī))的應(yīng)用占比呈小幅下降趨勢(shì),由 2009 年的26%下降至 2015 年的 18%; 而同時(shí)可以看到汽車(chē)電子的應(yīng)用占比逐年增加,由 2009 年的 12%提升至 2015 年的 18%。
隨著應(yīng)用領(lǐng)域占比變化, PCB 產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)發(fā)生著相應(yīng)的變化。 技術(shù)含量較高的撓性板、HDI 板和封裝基板占比逐漸提升,其中撓性板占比由 2009 年的 11%提升至 2016 年的 17%。 多層板整體趨勢(shì)持續(xù)穩(wěn)定,占比保持在 44%左右。
2、手機(jī)、 平板電腦等輕薄化市場(chǎng)需求情況分析
FPC 即柔性印刷線路板,在移動(dòng)電子產(chǎn)品智能化,輕薄化的趨勢(shì)下, FPC 密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結(jié)構(gòu)靈活、耐高溫等優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用。新款蘋(píng)果手機(jī)中至少 20 塊 FPC 料號(hào),價(jià)值空間超過(guò) 20 美元,而平板產(chǎn)品也有望進(jìn)一步輕薄化,將大量使用 FPC 產(chǎn)品。同時(shí)國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先品牌華為、 OPPO、 vivo 等也紛紛提升 FPC 用量至 10-12 塊。
FPC 市場(chǎng)規(guī)模
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蘋(píng)果主要 FPC 供應(yīng)商
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當(dāng)前 FPC 國(guó)產(chǎn)化程度低,臺(tái)灣臻鼎為全球最大 FPC 廠商。多年來(lái), FPC 行業(yè)的國(guó)際龍頭一直是由美國(guó)、日本、臺(tái)灣等廠商所占據(jù),臺(tái)企發(fā)展迅速, 2017 年臻鼎成為全球規(guī)模最大的 FPC 產(chǎn)商。未來(lái)看國(guó)內(nèi) FPC 產(chǎn)業(yè)具有較大彈性和替代空間。 2016 年 FPC 全球市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至 852 億元, FPC 中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至 316 億元,預(yù)計(jì)到 2021 年,中國(guó) FPC 市場(chǎng)有望達(dá)到 516 億元,復(fù)合增速達(dá)10%。
3、智能汽車(chē)及新能源汽車(chē)?yán)顺迸d起, 汽車(chē)類(lèi) PCB 需求情況分析
隨著汽車(chē)中使用的電子部件越來(lái)越多,而智能汽車(chē)、新能源汽車(chē)兩大熱潮成為汽車(chē)電子增長(zhǎng)的強(qiáng)勁推力。隨著汽車(chē)電子的高速發(fā)展,汽車(chē) PCB 產(chǎn)品的高可靠性要求逐漸趨嚴(yán)。 汽車(chē)用 PCB 要求工作溫度必須符合-40℃~85℃, PCB 一般選用 FR4,厚度在 1.0~1.6mm。目前中高檔轎車(chē)中汽車(chē)電子成本占比達(dá)到 28%,新能源汽車(chē)則高達(dá) 47%。汽車(chē)電子化趨勢(shì)帶動(dòng) PCB 板強(qiáng)筋需求, PCB 在全球汽車(chē)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。汽車(chē)電子化的趨勢(shì)明顯,萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)助推汽車(chē) PCB 穩(wěn)定增長(zhǎng)。 2012 至 2017年以來(lái),全球汽車(chē)電子規(guī)模從 1500 億美元提升至 2017 年的 2300 億美元,年均復(fù)合增速達(dá) 9%。預(yù)計(jì) 2018 年全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 2500 億美元。2012年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模為 445 億美元,占全球汽車(chē)電子市場(chǎng)份額約 30%,2017 年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至 826 億美元,占全球汽車(chē)電子市場(chǎng)份額的36%,年均復(fù)合增速高達(dá) 13%,遠(yuǎn)超過(guò)全球汽車(chē)電子市場(chǎng)增速,預(yù)計(jì) 2019 年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)將達(dá) 1102 億美元,中國(guó)將逐步成為汽車(chē)電子化的主要市場(chǎng)。
不同汽車(chē)電子成本占比
不同類(lèi)型汽車(chē)電子成本占整車(chē)比例
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2008-2017年全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元)
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2010 年-2019年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模(億美元)
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2010-2017 年全球汽車(chē)產(chǎn)量
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2011-2017年中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量走勢(shì)
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汽車(chē)電子化大勢(shì)所趨,拉動(dòng)車(chē)用 PCB 高成長(zhǎng)。隨著汽車(chē)電子化程度的不斷加深汽車(chē)電子在整機(jī)制造成本的占比不斷提升,帶動(dòng)車(chē)用 PCB 的需求面積將同步增長(zhǎng)。 因汽車(chē)的工作環(huán)境十分復(fù)雜,對(duì) PCB 的可靠性要求極高。 相對(duì)而言,車(chē)用PCB 需經(jīng)過(guò)系列測(cè)試,準(zhǔn)入門(mén)檻較高,需經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)周期的認(rèn)證,為節(jié)約成本,廠商一般不輕易更換認(rèn)證后的供應(yīng)商。另外,因汽車(chē)行業(yè)獨(dú)特的召回制度,使得規(guī)模較小的廠家被排除在外,因而車(chē)用 PCB 的由大規(guī)模廠商提供,且訂單較為穩(wěn)定。
2017 年全球前 10 大汽車(chē) PCB 營(yíng)收情況
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4、智能駕駛規(guī)模不斷擴(kuò)大, ADAS 市場(chǎng)前景廣闊, PCB 應(yīng)用規(guī)模加大
高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng),簡(jiǎn)稱(chēng) ADAS,是利用安裝于車(chē)上的各式各樣的傳感器,實(shí)時(shí)收集車(chē)內(nèi)外的環(huán)境數(shù)據(jù),進(jìn)行靜、動(dòng)態(tài)物體的辨識(shí)、偵測(cè)與追蹤等技術(shù)上的處理,從而能夠讓駕駛者在最快的時(shí)間察覺(jué)可能發(fā)生的危險(xiǎn),以引起注意和提高安全性。 ADAS 可以分為三大類(lèi):駕駛輔助系統(tǒng)、主動(dòng)安全技術(shù)、應(yīng)急預(yù)警系統(tǒng)。其中駕駛輔助系統(tǒng)包括:自適應(yīng)巡航、倒車(chē)影像、側(cè)方障礙探測(cè)、自適應(yīng)泊車(chē)系統(tǒng)等。主動(dòng)安全技術(shù)包括:車(chē)道保持輔助、主動(dòng)式盲區(qū)探測(cè)系統(tǒng)、預(yù)碰撞自制動(dòng)系統(tǒng)、遠(yuǎn)近光自適應(yīng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)等。應(yīng)急預(yù)警系統(tǒng)則包括:前方碰撞預(yù)警、車(chē)道偏離警示、盲區(qū)探測(cè)預(yù)警、限速信息提醒、防疲勞駕駛預(yù)警、交通標(biāo)志智能識(shí)別系統(tǒng)、夜視安全預(yù)警系統(tǒng)等。
隨著國(guó)家政策的扶持, 車(chē)聯(lián)網(wǎng)及智能駕駛汽車(chē)逐步推廣。 ADAS 系統(tǒng)由高端市場(chǎng)逐步向中端市場(chǎng)滲透。截至 2015 年底,中國(guó)的智能駕駛乘用車(chē)滲透率已經(jīng)達(dá)到 15%,至 2020 年,我國(guó)駕駛輔助部分自動(dòng)駕駛車(chē)輛的市占率將達(dá)到 50%,市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)1214億元。 由于 ADAS 中定多種操作控制、安全控制、周邊控制功能都需要 PCB 實(shí)現(xiàn), 智能汽車(chē)市場(chǎng)的大規(guī)模化將同步帶動(dòng) ADAS 中對(duì) PCB 的需求。
2014-2020年中國(guó)智能駕駛汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億元)
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2015-2020 年我國(guó)ADAS 市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(億元)
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5、新能源汽車(chē)替代燃油車(chē), PCB 板應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展情況分析
全球主要國(guó)家禁售燃油車(chē)進(jìn)程加快,新能源汽車(chē)替代燃油車(chē)已成大勢(shì)所趨。2017 年 9 月 8 日至 10 日,在天津?yàn)I海新區(qū)舉行的中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展(泰達(dá))國(guó)際論壇中,我過(guò)工信部也制定了停止生產(chǎn)銷(xiāo)售傳統(tǒng)新能源汽車(chē)時(shí)間表。在產(chǎn)業(yè)政策的大力支持下, 我國(guó)新能源汽車(chē)的銷(xiāo)量增速呈高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì), 2010 年我國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量?jī)H有 4484 輛,而 2017 年中國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量已達(dá) 77.7萬(wàn)輛,較 2016 年同比增速高達(dá) 59%。2018年新能源汽車(chē)銷(xiāo)量增速預(yù)計(jì)保持在 40%-50%,新能源汽車(chē)銷(xiāo)量將達(dá)到92.66萬(wàn)輛。
中國(guó)新能源汽車(chē)的銷(xiāo)量
2013-2018中國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量走勢(shì)
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6、5G 時(shí)代開(kāi)啟通信領(lǐng)域 PCB 需求情況分析
通信領(lǐng)域的 PCB 需求可分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端等細(xì)分領(lǐng)域,其中,通信設(shè)備主要指用于有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施,包括通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等。
通信設(shè)備的PCB 需求主要以高多層板為主(8-16 層板占比約為35.18%),并具有8.95%的封裝基板需求;移動(dòng)終端的PCB 需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。
通信設(shè)備的PCB 需求
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5G帶動(dòng)企業(yè)通訊領(lǐng)域投資設(shè)備增長(zhǎng)空間。 5G網(wǎng)絡(luò)將是4G網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)版,在4G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上,帶來(lái)更高網(wǎng)速的提升。與4G網(wǎng)絡(luò)相比, 5G網(wǎng)絡(luò)的速度更快。
5G廣泛使用了3000MHz-5000MHz以及毫米波頻率,同時(shí)要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上。 4G網(wǎng)絡(luò)最大網(wǎng)速峰值可達(dá)1G的上網(wǎng)速率,而5G網(wǎng)速峰值可達(dá)10G。
此外, 5G網(wǎng)絡(luò)不僅傳輸速率更高,而且在傳輸中呈現(xiàn)出低時(shí)延、高可靠、低功耗的特點(diǎn), 5G網(wǎng)絡(luò)的時(shí)延也從4G的30-50毫秒降到了1毫秒。 5G全面支持物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),實(shí)現(xiàn)人與人、人與物和物與物之間的海量智能互聯(lián)。
2009 年至 2017 年,我國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量大幅增長(zhǎng),以信道數(shù)量測(cè)算,2009年 3202萬(wàn)信道增長(zhǎng)至 2017年的 27233萬(wàn)信道,年均復(fù)合增速高達(dá) 32%,其中 2014 年受益 4G 高峰期的影響,信道數(shù)量增速最高達(dá) 148%。隨著 5G 激發(fā)新一輪通信產(chǎn)值的快速增長(zhǎng),而 PCB 作為基礎(chǔ)元器件,其需求將同步攀升。
中國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量及同比增速
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預(yù)測(cè),國(guó)內(nèi)小基站市場(chǎng)有望達(dá)到千億級(jí)別。 根據(jù)中國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商公開(kāi)數(shù)據(jù), 2016 年中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通分別新增 4G 基站 40萬(wàn)個(gè)、 38 萬(wàn)個(gè)、 34 萬(wàn)個(gè),總數(shù)提升至 151 萬(wàn)個(gè)、 89 萬(wàn)個(gè)、 74 萬(wàn)個(gè),總共約314 萬(wàn)個(gè)。 而據(jù)測(cè)算未來(lái)僅小基站數(shù)量將為當(dāng)前基站市場(chǎng)的 10 倍以上。在 2013 年~2020 年中國(guó)在 4G 網(wǎng)絡(luò)上 1170 億美元的投入,據(jù)測(cè)推算中國(guó)有機(jī)會(huì)投資 1800 億美元用于 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
5G 激發(fā)高端 PCB 需求。傳統(tǒng) FR-4 板材無(wú)法滿足 5G 所要求的 Dk 和 Df 指標(biāo),需要使用價(jià)格更高的高速板材甚至特殊板材。高頻高速 PCB 板對(duì)覆銅板性能提出了更高的要求,高頻更加注重介電常數(shù)(Dk)指標(biāo),而高速更加注重散失因子(Df)指標(biāo)。 Dk 值越小表示信號(hào)的傳輸速度越快。
部分公司 PCB 高速板參數(shù)
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7、原材料價(jià)格大漲疊加環(huán)保政策高壓,國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈馬太效應(yīng)加劇
PCB 生產(chǎn)的上游原材料主要包括覆銅板(CCL)、銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料,柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。 覆銅板成本占據(jù) PCB 生產(chǎn)成本比重最高約 30~40%; 半固化片即粘結(jié)片占 PCB 總生產(chǎn)成本的 13%; 金鹽占 PCB 總生產(chǎn)成本的 8%; 銅箔銅球占 PCB 總生產(chǎn)成本的 5%; 干膜占 PCB 總生產(chǎn)成本的 3%; 油墨占 PCB總生產(chǎn)成本的 2%; 其他占比 32%。 原材料的成本占據(jù) PCB 成產(chǎn)成本的 50%以上。
PCB 上游原材料成本構(gòu)成
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覆銅板是 PCB 主要原材料, 銅箔是制造覆銅板最主要原材料,約占覆銅板成本的 30%(厚板)和 50%(薄板)。 銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上,在 PCB 中起到導(dǎo)電、散熱的作用。 銅箔的價(jià)格主要取決于銅的價(jià)格變化,受?chē)?guó)際銅價(jià)影響較大。玻璃纖維布也是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的 40%(厚板)和 25%(薄板)。玻纖布在 PCB 制造中作為增強(qiáng)材料起到增加強(qiáng)度和絕緣的作用,在各類(lèi)玻纖布中,合成樹(shù)脂在PCB 制造中則主要作為粘合劑起到粘合玻璃纖維布的作用。
2017 年以來(lái), 國(guó)內(nèi)電解銅市場(chǎng)均價(jià)不斷震蕩上行。 從 2017 年年初的 4.54 萬(wàn)元/噸最高上升至 2018 年 6 月底的 5.14 萬(wàn)元/噸, 較 2017 年年初提升 13%。2017 年以來(lái),國(guó)內(nèi)無(wú)襯背精煉銅箔出口單價(jià)呈震蕩上行趨勢(shì), 2017 年 8 月觸底反彈,出口單價(jià)由 2017 年年初的 9.21 美元/千克最高上升至 2017 年 12 月的 12.57 美元/千克, 較 2017 年年初提升 37%。截至 2018 年 3 月銅箔出口價(jià)格為 11.09 美元/千克,較 2017 年年初上漲 20%。
因 PCB 生產(chǎn)所用銅箔主要采用電解法制成,電解銅箔的工藝流程較長(zhǎng),加工要求嚴(yán)格,存在資本和技術(shù)壁壘,歷經(jīng)數(shù)次整合后,銅箔生產(chǎn)行業(yè)集中度較高,全球銅箔前十大生產(chǎn)商 CR10 已達(dá) 73%,銅箔行業(yè)龍頭議價(jià)能力強(qiáng)。因而上游銅價(jià)的變化與覆銅板價(jià)格具有緊密的相關(guān)性,上游銅價(jià)的上漲將直接傳導(dǎo)至覆銅板生產(chǎn)商。
全球前 10 大銅箔生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)量占比
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相比 2017 年初, 玻璃纖維價(jià)格上漲達(dá) 30%。玻璃纖維的進(jìn)口平均價(jià)由 2017年年初的 3638.71 美元/噸最高提升至 2017 年 9 月的 5370.97 美元/噸,較 2017年年初提升 48%, 2017 年 9 月后價(jià)格出現(xiàn)小幅震蕩,截至 2018 年 5 月,玻璃纖維的進(jìn)口平均價(jià)為 4710.69 美元/噸,較 2017 年年初提升 30%。相比 2017 年初,我國(guó)華東市場(chǎng)環(huán)氧樹(shù)脂主流價(jià)格也呈現(xiàn)大幅上升趨勢(shì),由 2017年年初的 1.53 萬(wàn)元/噸提升至 2017 年年底的 2.83 萬(wàn)元/噸,較年初增幅高達(dá)84.97%。
2018 年以來(lái),環(huán)氧樹(shù)脂主流價(jià)格呈小幅下降趨勢(shì),截至 2018 年 7月 10 日,華東市場(chǎng)環(huán)氧樹(shù)脂主流價(jià)格為 2.20 萬(wàn)元/噸,較 2018 年年初下降28.64%,較 2017 年年初上漲 43.79%, 環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格仍處于高位。 環(huán)氧樹(shù)脂約占覆銅板生產(chǎn)成本的 25%以上,其價(jià)格的上漲直接導(dǎo)致覆銅板價(jià)格的同比上調(diào)。
隨著上游原材料持續(xù)上漲, PCB 價(jià)格穩(wěn)步提升隨著 2017 年以來(lái) PCB 上游原材料的大幅上漲, 全球 PCB 板價(jià)格均呈現(xiàn)漲勢(shì)趨勢(shì)。 以日本為例 PCB 板均價(jià)由 2016 年 12 月的 29.14 千日元/平方米最高提升至 2017 年 8 月的 34.38 千日元/平方米,漲幅高達(dá) 17.98%。 雙面板方面,均價(jià)由 2016 年 11 月的 14.02 千日元/平方米提升至 2018 年 4 月的 16.19 千日元/平方米,漲幅高達(dá) 15.48%。
伴隨上游原材料價(jià)格的大幅提升及環(huán)保政策趨嚴(yán), PCB 行業(yè)集中度加速提升。 在PCB 行業(yè)重新洗牌過(guò)程中,龍頭企業(yè)在技術(shù)、資金等方便具備先天優(yōu)勢(shì),能過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能、提升技術(shù)水平等降低成本,提高市場(chǎng)份額。落后產(chǎn)能出清將直接導(dǎo)致 PCB行業(yè)集中度上升,龍頭企業(yè)率先受益。國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)未來(lái) 3~5 年擴(kuò)產(chǎn)幅度均在 20~30%/年,而排名前 10 的龍頭企業(yè)年均擴(kuò)產(chǎn)比例約占中國(guó)總體產(chǎn)值約 10%,保守預(yù)計(jì)中國(guó) PCB產(chǎn)業(yè)自身成長(zhǎng) 8%, 中國(guó) PCB 行業(yè)供需結(jié)構(gòu)將繼續(xù)保持動(dòng)態(tài)平衡。
2017 年國(guó)內(nèi)主要 PCB 及覆銅板產(chǎn)能(萬(wàn)平方米/年)
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四、國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析
1、從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看,封裝基板等高端產(chǎn)品和HDI板等中高端產(chǎn)品將成為重要方向。
在產(chǎn)品類(lèi)型上,全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少污染,以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入將進(jìn)一步增加,多層板的高速、高頻率和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大,出現(xiàn)更精密的HDI板和更先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。
中國(guó)相比日本、韓國(guó)等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)具有人力成本較低、市場(chǎng)潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點(diǎn),PCB產(chǎn)業(yè)也因此實(shí)現(xiàn)了從發(fā)達(dá)國(guó)家到中國(guó)的轉(zhuǎn)移。
由于IC業(yè)的不發(fā)達(dá),中國(guó)在高端PCB產(chǎn)品、如封裝基板的研發(fā)和制造技術(shù)上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于已經(jīng)形成成熟產(chǎn)業(yè)鏈的日本、韓國(guó)等地區(qū),仍處于技術(shù)探索階段,只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司、珠海斗門(mén)超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。接受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于中國(guó)企業(yè)學(xué)習(xí)先進(jìn)的技術(shù)、提高危機(jī)意識(shí)、不斷提升自身競(jìng)爭(zhēng)力,造就繁榮。
2、中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)面臨的一大危機(jī)來(lái)自于競(jìng)爭(zhēng)者。
隨著中國(guó)人口紅利的消失以及PCB產(chǎn)業(yè)的日臻成熟,人工、水電和環(huán)境的費(fèi)用將不斷提高,東南亞國(guó)家也因此通過(guò)自己的成本優(yōu)勢(shì)吸引了大量外資,本身具有大量PCB需求的印度尤甚。單雙面板等成本低、投資少的低端PCB產(chǎn)品逐漸向這些國(guó)家進(jìn)行第二次轉(zhuǎn)移。
去低端過(guò)剩產(chǎn)能、向高技術(shù)含量產(chǎn)品進(jìn)發(fā)不僅是大勢(shì)所趨,更是環(huán)境保護(hù)的呼聲。2018年1月1日起施行的《中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)稅法》通過(guò)稅收機(jī)制倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),進(jìn)而推動(dòng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展方式轉(zhuǎn)變,力圖建立“企業(yè)多排多繳稅,少排少繳稅”的機(jī)制,環(huán)保稅收將全部作為地方收入,中央不參與分成,從而激勵(lì)地方政府的監(jiān)管,進(jìn)而加速高污企業(yè)的退出,提高產(chǎn)效率高、污染排放少的企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。政府的環(huán)保政策對(duì)4層以下的低端PCB產(chǎn)品投資進(jìn)行了限制,這使得HDI等高端產(chǎn)品獲得了更充足的資本投入與更廣闊的市場(chǎng)空間。根據(jù)預(yù)測(cè),2016年至2020年,中國(guó)封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到5.5%(全球平均水平僅為0.1%)。
3、在企業(yè)的戰(zhàn)略選擇上,一些PCB企業(yè)開(kāi)始延伸產(chǎn)業(yè)鏈、提供創(chuàng)新型服務(wù)。
PCB產(chǎn)業(yè)的上游企業(yè)對(duì)各種外界因素的變化較為敏感,且能夠幾乎完全轉(zhuǎn)嫁價(jià)格壓力到產(chǎn)業(yè)鏈的中游。當(dāng)上游原材料缺貨漲價(jià)時(shí),中小PCB企業(yè)在資金鏈和供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性上都面臨挑戰(zhàn),經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)和競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇。
由于上游企業(yè)行業(yè)集中度較高,一些大企業(yè)因此嘗試延伸進(jìn)入PCB制造業(yè)務(wù)的下游的電子聯(lián)裝行業(yè),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)銷(xiāo)一體化,向多行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展,降低成本、提高收入。電子聯(lián)裝所處行業(yè)為EMS行業(yè),具體是指依據(jù)設(shè)計(jì)方案將無(wú)源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過(guò)插裝、表面貼裝、微組裝等方式焊接在PCB板上,實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián),并通過(guò)功能及可靠性測(cè)試形成模塊、整機(jī)或系統(tǒng)。通過(guò)EMS服務(wù)商的專(zhuān)業(yè)服務(wù),對(duì)于大量經(jīng)濟(jì)規(guī)模不足的下游小批量電子產(chǎn)品企業(yè)進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì),幫助品牌商以更高的效率完成量產(chǎn),適時(shí)滿足需求。2016年全球電子EMS服務(wù)業(yè)收入達(dá)4463億美元,同比增長(zhǎng)3.77%。延長(zhǎng)產(chǎn)品鏈有助于幫企業(yè)減輕價(jià)格上漲的壓力,從而更有余地解決各種經(jīng)濟(jì)、政策因素變化對(duì)企業(yè)所帶來(lái)的影響。
此外,由于消費(fèi)電子產(chǎn)品的多樣化、生命周期的短暫性,一些企業(yè)開(kāi)始進(jìn)軍量少、高客制化的一站式服務(wù)領(lǐng)域,進(jìn)行中小批量PCB制造優(yōu)化,幫助客戶降低設(shè)計(jì)成本,增加自身競(jìng)爭(zhēng)力。深南電路、興森快捷、杰賽科技、珠海方正、珠海元盛電子等企業(yè)已積極布局一站式快板服務(wù)。
4、在企業(yè)規(guī)模與行業(yè)集中度上,中國(guó)的PCB企業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大,淘汰一部分落后的中小企業(yè),將大多數(shù)產(chǎn)能集中到龍頭企業(yè)上。根據(jù)數(shù)據(jù)計(jì)算對(duì)比可得,中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)業(yè)集中度大幅落后于歐美、韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣的水平,本土PCB行業(yè)的集中度與大廠的市場(chǎng)份額均有很大提升空間。
5、在產(chǎn)業(yè)布局上,中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)跟隨政府開(kāi)發(fā)的腳步與政策進(jìn)行布局。
政府已有的開(kāi)發(fā)包括1994年的珠三角開(kāi)發(fā)區(qū)、2000年長(zhǎng)三角開(kāi)發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開(kāi)發(fā)區(qū)以及2010年中央開(kāi)始推動(dòng)的大西部開(kāi)發(fā)的西三角開(kāi)發(fā)區(qū)。在確認(rèn)市場(chǎng)需求是否能支撐設(shè)廠規(guī)模、人才流動(dòng)與管理、整體經(jīng)營(yíng)環(huán)境、廢水排放等各項(xiàng)執(zhí)照等因素之后,一批企業(yè)向內(nèi)陸進(jìn)行移動(dòng),以享受各種政策及要素價(jià)格的優(yōu)惠。目前,因?yàn)閮?nèi)陸較低的工資水平被人員素質(zhì)的不足以及隨之產(chǎn)生的管理困難所抵消,人力成本節(jié)省程度較低,且主要客戶關(guān)系、即本土中小型電子廠大多設(shè)于華南與華東,并無(wú)內(nèi)移需求,再加上PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)水的大量需求,PCB企業(yè)向內(nèi)陸移動(dòng)的比例不高,大多采用并購(gòu)方式來(lái)達(dá)成布局。但內(nèi)陸始終是國(guó)家發(fā)展的重點(diǎn),考慮到沿海市場(chǎng)的飽和性與東西部發(fā)展的不平衡,未來(lái)幾年內(nèi),向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移仍然會(huì)是PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。
PCB行業(yè)集中度的提升,擁有技術(shù)、資金優(yōu)勢(shì),環(huán)保達(dá)標(biāo)的龍頭企業(yè)將獲得更大市場(chǎng)空間,獲得更大的發(fā)展。而利潤(rùn)空間不斷收窄的中小型PCB企業(yè)也要認(rèn)清大局,積極尋求高成本時(shí)代下的轉(zhuǎn)型之路。


2025-2031年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景規(guī)劃報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景規(guī)劃報(bào)告》共十二章,包含2025-2031年P(guān)CB企業(yè)投資潛力與價(jià)值分析,2025-2031年P(guān)CB企業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警,2025-2031年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資策略分析等內(nèi)容。



