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全球及中國智能卡市場規(guī)模發(fā)展分析,預計全球智能卡規(guī)模2020年達到119.86億美元[圖]

    金融IC卡由于技術含量高,相比電信卡擁有較高的毛利。穩(wěn)固的大客戶群體,在提供卡片產(chǎn)品的同時,以規(guī)模效應帶動金融IC卡卡基制造服務,優(yōu)化業(yè)務結構。

    一、全球

    根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2014年至2020年全球智能卡市場規(guī)模保持年復合增長率9%左右增長,2020年市場規(guī)模達到119.86億美元。其中亞太市場保持主導地位,2014年至2020年亞太地區(qū)市場年復合增長率將達到10.10%,超過全球市場的增長速度。而中國、印度、日本和韓國市場銷售額占全球比重超過50%。

2013-2020年全球智能卡市場規(guī)模及預測

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

全球智能卡主要應用于電信及金融領域

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    二、中國

    中國智能卡規(guī)模不斷擴大,行業(yè)總營收從2014年41.92億元增長至2018年69.94億元復合增長率為13.65%。2013年以來,4G建設推動通訊Sim卡需求增長,同時央行規(guī)定全國性商業(yè)銀行均發(fā)行金融IC卡,雙重因素推動國內(nèi)智能卡收入規(guī)模大幅增長。

2009-2018年中國智能卡市場規(guī)模(萬元)

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    三、電信換卡需求

    移動通信用戶的穩(wěn)定增長推動通訊卡市場需求。由于通訊SIM卡是智能卡主要應用領域,移動通信技術發(fā)展對智能卡的拉動效應。2009年3G建設及2014-2015年5G建設高峰期時,整體智能卡規(guī)模也呈現(xiàn)高速增長。

    5G技術是未來市場的必然發(fā)展方向,也將為通信智能卡帶來新的增長機遇。根據(jù)調(diào)研得知,雖然4GSIM卡大概率能在5G手機上繼續(xù)使用,但5GSim卡集成更多功能,換卡需求仍將存在。例如,廣東聯(lián)通5月17日發(fā)布超級SIM,具備超大存儲容量、一鍵換機和安全存儲的功能。與傳統(tǒng)SIM卡相比,新款超級SIM集成存儲卡的功能,擁有32G/64G不同容量;此外,超級SIM在加密方式也與傳統(tǒng)SIM有所不同。因此,5G時代換卡需求仍然存在,從而拉動通訊卡業(yè)務增長。

4G用戶數(shù)大幅增長,通訊卡需求旺盛

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

移動通信技術發(fā)展對智能卡的拉動效應

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    四、磁條卡換“芯”

    我國銀行卡發(fā)卡量逐年增長。根據(jù)中國人民銀行統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,截至2018年末,全國銀行卡在用發(fā)卡數(shù)量75.97億張,同比增長13.51%。其中,借記卡在用發(fā)卡數(shù)量69.11億張,同比增長13.20%;信用卡和借貸合一卡在用發(fā)卡數(shù)量共計6.86億張,同比增長16.73%。全國人均持有銀行卡5.46張,同比增長12.91%。

    金融IC卡相對磁條卡具體高安全性、交易速度快、存儲空間大等優(yōu)勢。根據(jù)中國人民銀行要求,我國2015年開始停止新發(fā)磁條卡,銀行卡換“芯”(金融IC卡)加速進行。截至2017年6月,全國金融IC卡累計發(fā)卡量為35.35億張,金融IC滲透率達到55.70%。作為IC卡采購主體的各家銀行之間為了爭奪市場,仍然繼續(xù)保持新卡的發(fā)行力度。諸多因素表明,金融IC卡市場在未來的較長時間內(nèi)還將保持穩(wěn)步增長。

中國銀行卡發(fā)卡量及滲透率(億張)

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    金融IC卡由于技術含量高,相比電信卡擁有較高的毛利。公司依托穩(wěn)固的大客戶群體,在提供卡片產(chǎn)品的同時,以規(guī)模效應帶動金融IC卡卡基制造服務,優(yōu)化業(yè)務結構。公司充分發(fā)揮公司“產(chǎn)品+服務”的協(xié)同效應,逐漸融入國際智能卡供應企業(yè)供應鏈的各個環(huán)節(jié)。雙方在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作中不斷深化合作。

    五、智能卡產(chǎn)業(yè)鏈

    智能卡是一種內(nèi)嵌集成電路芯片的卡片通稱。具有良好的數(shù)據(jù)存錯、命令處理以及數(shù)據(jù)安全保護等功能。智能卡成卡首先PVC、ABS片材經(jīng)過印刷、層壓、沖卡形成卡基,其次經(jīng)銑槽、模塊封裝完成硬件生產(chǎn),最后對模塊進行信息個人化。

    智能卡制造產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋芯片與模塊制造商(芯片生產(chǎn)封裝)、卡體制造商(卡基制造、銑槽銃孔、模塊封裝、信息個人化)、系統(tǒng)軟件開發(fā)商(軟件應用、COS)。近年來,智能卡行業(yè)基本格局已經(jīng)確定,供應企業(yè)與生產(chǎn)制造商分化日趨明顯:以金雅拓、歐貝特等為代表的國際智能卡供應企業(yè)更專注于智能卡芯片設計、系統(tǒng)軟件開發(fā)及信息安全解決方案等領域,而卡片生產(chǎn)則向中國等發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移。作為傳統(tǒng)卡片生產(chǎn)商,澄天偉業(yè)主要承擔卡基制造、銑槽模塊封裝及信息個人化業(yè)務。

    六、芯片

    芯片是智能卡產(chǎn)品的核心組成部分,其技術更新、產(chǎn)品升級和新的應用領域的開拓等各方面對智能卡行業(yè)具有促進作用。近年來,智能卡芯片國產(chǎn)市場規(guī)模穩(wěn)步上升。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計,從2014到2018年,中國智能卡芯片市場規(guī)模從76.91億元增長到95.91億元,復合年均增長率為5.68%,預計到2023年,國內(nèi)智能卡芯片市場規(guī)模將達到123億元。

2014-2023年中國智能卡芯片規(guī)模及預測(億元)

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    相關報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國智能卡市場專項調(diào)查及發(fā)展趨勢分析報告》 

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2025-2031年中國智能卡行業(yè)市場動態(tài)分析及未來前景研判報告
2025-2031年中國智能卡行業(yè)市場動態(tài)分析及未來前景研判報告

《2025-2031年中國智能卡行業(yè)市場動態(tài)分析及未來前景研判報告》共十章,包含中國城市一卡通發(fā)展現(xiàn)狀及市場增長潛力分析,智能卡主要企業(yè)經(jīng)營分析,智能卡行業(yè)發(fā)展前景預測與投資機會分析等內(nèi)容。

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