多領(lǐng)域為PCB 行業(yè)提供增長動能及行業(yè)集中度提升向國內(nèi)轉(zhuǎn)移[圖]

    一、現(xiàn)狀

    全球PCB產(chǎn)業(yè)在2015-2016年出現(xiàn)短暫調(diào)整，2017年開始行業(yè)景氣度回暖 。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018 年全球 PCB 總產(chǎn)值達 623.96 億美元，較 2017年同比增長6%；預(yù)計2019年全球PCB總產(chǎn)值達637.27億美元，同比增長2.1%；預(yù)計到 2023 年全球 PCB 總產(chǎn)值達 747.56 億美元，2018-2023 年全球 PCB 總產(chǎn)值年復(fù)合增長率（CAGR）將達 3.7%。物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等是 PCB 行業(yè)增長的驅(qū)動力。

2019-2024年全球PCB產(chǎn)值及預(yù)測

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2011-2022年國內(nèi)PCB產(chǎn)值及增長及預(yù)測

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    中國大陸市場成長性遠(yuǎn)超全球水平，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。2018年中國大陸PCB 產(chǎn)值達 327.02 億美元，較 2017 年同比增長 10%，占全球 PCB總產(chǎn)值的比例為 52.4%，2018-2023 中國大陸 PCB 總產(chǎn)值年復(fù)合增長率（CAGR）將達 4.4%。2000 年-2018 年全球 PCB 總產(chǎn)值年復(fù)合增長率（CAGR）為 2.3%，中國大陸 PCB 總產(chǎn)值年復(fù)合增長率（CAGR）13.5%，成長速度遠(yuǎn)超全球平均水平，是全球 PCB 最大的生產(chǎn)基地，預(yù)計到 2023 年中國大陸占全球 PCB 總產(chǎn)值的比例為 54.3%，全球 PCB 產(chǎn)能繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移。

    二、增長動力

    1、 云計算+5G商用，下游通訊電子產(chǎn)品打開新的成長空間

    PCB行業(yè)隨通信技術(shù)更新?lián)Q代 ，有較為清晰的增長周期 。隨云計算的滲透率進一步提升、5G 落地加速，對 PCB 行業(yè)的影響主要集中在兩個方面：1）下游通訊電子行業(yè)的持續(xù)增長與更新?lián)Q代；2）5G 建設(shè)期，基站天線等射頻段對于 PCB 的需求呈爆發(fā)式增長，對于高頻設(shè)備的需求占比提升，PCB 有望實現(xiàn)量價齊升。

    服務(wù)器出貨量穩(wěn)步上升， PC與平板相對飽和 。計算機及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是主要的PCB 下游應(yīng)用之一，主要包括 PC 與服務(wù)器，隨著云計算、邊緣計算的快速發(fā)展，服務(wù)器出貨量有望實現(xiàn)快速增長。據(jù)調(diào)查統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018 年計算機及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值約 27%，2018 年全球 PC
出貨量為 2.6 億臺，同比小幅下滑。目前全球 PC 市場已經(jīng)相對飽和，未來PC 出貨量或?qū)⒃诂F(xiàn)有水平基礎(chǔ)上小幅下滑；與此同時，全球服務(wù)器 2018 年出貨達 12.95 百萬臺，同比增加 3.14%，未來有望繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。

2007-2018年全球服務(wù)器出貨量及增速

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2011-2018年全球 PC 與平板出貨量及增速

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    5G基站數(shù)量將遠(yuǎn)超4G時代， 高頻PCB 有望實現(xiàn)量價齊升。按照工信部要求，預(yù)計早期 5G 部署將采用 3.5GHz 中頻段（4G 在 2000MHz 左右）。由于頻段越高，單站覆蓋范圍越小，因此在基站組合上，5G 時代將以小基站、家庭基站的方式代替過去的大基站，組建多層次的超密組網(wǎng)，基站數(shù)量至少是 4G 的1.5-2 倍。

2019 年起 5G 基站將走向建設(shè)高峰

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    5G時代信息量和傳輸速率都將遠(yuǎn)超4G，天線的技術(shù)變革成為主導(dǎo)5G應(yīng)用的最重要零部件。Massive MIMO（大規(guī)模天線技術(shù)）在大幅增加基站的基礎(chǔ)上，提供天線的數(shù)量大幅增加來提高頻譜效率、降低延時，因此單站 PCB 數(shù)量較4G 大幅提升。在 PCB 類型上，大量的基站與終端天線數(shù)量將推動高頻、多層PCB 和基材需求激增。高頻 PCB 是行業(yè)內(nèi)技術(shù)壁壘較高的細(xì)分產(chǎn)品，必須滿足介電常數(shù)和介質(zhì)損耗非常小的要求。單個宏基站 PCB 價值量在 2-4 萬元，其產(chǎn)品利潤率也遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB。 從基站數(shù)量，單基站用 PCB 以及 PCB 單價提升三方面，在5G建設(shè)期，PCB 量價提升確定性較高。

    2、 汽車智能化將迎來汽車電子的爆發(fā)式增長，PCB首當(dāng)其沖

    汽車電子化程度不斷上升，在PCB 下游占比將逐步提高，進一步擴大市場空間。汽車電子主要有兩個方向發(fā)展，車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置。其中控制裝置包括動力總成控制、底盤和車身電子控制等；車載電子裝置包括汽車信息系統(tǒng)導(dǎo)航系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)、車載網(wǎng)絡(luò)等。汽車電子化不斷提升主要受益于以下兩個方面：1）新一代通訊技術(shù)催生汽車技術(shù)向電子化轉(zhuǎn)型；2）新能源汽車技術(shù)不斷成熟，動力系統(tǒng)的改變加速汽車電子化的提升。

    從傳統(tǒng)燃油動力車型轉(zhuǎn)向電池動力的過程中，汽車電子化程度將呈現(xiàn)大幅提升，其中兩類需求增長最為迅速：1）以智能駕駛為長期驅(qū)動力的安全系統(tǒng)ADAS、電池管理系統(tǒng) BMS 等，是未來實現(xiàn)無人駕駛的重要保障；2）以智能座艙位代表的車載電子、車載通信，是建設(shè)車聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)需求。

    車用PCB產(chǎn)值將保持較快增長，源于汽車電子化程度提高與單車PCB價值提升。車用 PCB 在整車汽車電子產(chǎn)品中占比約為 2%，占 PCB 下游約 10%的市場份額，而目前汽車電子占整車成本比例約為 30%，在隨信息化電子化程度提升，以及新能源汽車的普及，未來汽車電子占整車成本將趨近與 50%。在汽車數(shù)量不變得情況下，單個整車中 PCB 的價值至少仍有一倍以上提升空間。新能源汽車電子裝置的成本占比約為可以達到 45%—65%，混動汽車與純電動汽車都可以不同程度的帶來增量。

汽車電子占整車成本未來趨近 50%

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新能源汽車是電子化的重要標(biāo)志

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    三、行業(yè)未來趨勢

    上游集中，下游分散， 產(chǎn)品主要成本來源于上游原材料 。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游包括銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、金鹽及油墨等，整體材料成本占比超過60%，其中覆銅板直接影響 PCB 的性能，是關(guān)鍵的原材料之一。覆銅板行業(yè)集中度較高，CR10 企業(yè)市占率在 70%以上，定價權(quán)較高，產(chǎn)品價格波動對下游的影響較大。下游市場由于所涉及行業(yè)較多，且所有 PCB 產(chǎn)品沒有高度同質(zhì)化，整體競爭格局更為分散。

    產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，集中度有望進一步提升。從過去產(chǎn)能分布及增長來看，發(fā)達國家限于環(huán)保壓力及勞動力成本，產(chǎn)業(yè)總體增速較慢，在全球占比也不斷下滑；與之對應(yīng)的是中國憑借產(chǎn)能優(yōu)勢及通訊電子消費大國，年復(fù)合增速明顯高于全球平均水平，產(chǎn)量占比也提升至 50%以上，目前，中國已經(jīng)是全球 PCB 產(chǎn)能中心。另一方面，行業(yè)整體集中度仍處于相對松散水平。PCB 行業(yè)集中度較低，全球第一 PCB 企業(yè)市占率僅 6%，全球 CR10 企業(yè)市占率僅有33.49%，國內(nèi) CR10 企業(yè)市占率只有 40.10%。當(dāng)前國內(nèi) PCB 企業(yè)大約有 1500家，僅有不到 150 家營收過億，增速較快，但整體體量較小。深南電路在 2017年營收達到 57 億元，占據(jù)全球市場份額的 1.28%，排在全球第 21 位，在 2018年上半年進入全球 PCB 第十名，在中國內(nèi)資企業(yè)中排名前列。

    產(chǎn)品高端化成未來產(chǎn)品要求，加速國內(nèi)龍頭崛起。下游需求端設(shè)備持續(xù)朝輕薄智能化方向發(fā)展，因此對 PCB 的高端產(chǎn)品要求不斷提高。堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的高階 HDI 板等產(chǎn)品需求占比越來越高。擁有資金、技術(shù)等優(yōu)勢的內(nèi)國內(nèi) PCB 龍頭有望實現(xiàn)高端產(chǎn)品進口替代。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)測，未來中國高技術(shù)含量 PCB 將高速發(fā)展，以封裝基板為例，2016-2021年中國封裝基板產(chǎn)值復(fù)合增速預(yù)計為3.55%，遠(yuǎn)超全球增速0.14%，有望實現(xiàn)中高端 PCB 的國產(chǎn)化進口替代，利好 PCB 龍頭進一步擴大領(lǐng)先優(yōu)勢。

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國FPCB行業(yè)市場專項調(diào)研及投資前景分析報告》