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2018年中國(guó)碳化硅單晶片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到34.09億元,較2017年略有下降,今后幾年行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將加劇[圖]

    碳化硅的產(chǎn)業(yè)鏈分為 SiC 單晶、SiC 外延片、SiC 器件、SiC 封測(cè)。碳化硅最大的應(yīng)用市場(chǎng)在中國(guó),我國(guó)占據(jù)了全球近一半的使用量。但目前來(lái)看,我國(guó)的碳化硅產(chǎn)業(yè)還很不完善,國(guó)內(nèi)從事碳化硅材料及器件研發(fā)制造的多為高校和科研院所,缺乏產(chǎn)業(yè)化能力,不過(guò)近兩年來(lái)國(guó)內(nèi)已有少數(shù)企業(yè)開始進(jìn)入碳化硅領(lǐng)域。

國(guó)內(nèi)企業(yè)布局碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈情況

企業(yè)
SiC 產(chǎn)業(yè)鏈
產(chǎn)能布局情況
天科合達(dá)
SiC 單晶
專業(yè)從事碳化硅晶片制造,已經(jīng)具備了生產(chǎn) 2~4 英寸碳化硅晶片的能力,形成了一條年產(chǎn) 7 萬(wàn)片碳化硅晶片的生產(chǎn)線。
泰科天潤(rùn)
SiC 器件
擁有一座完整的碳化硅半導(dǎo)體晶圓廠,可在 4 英寸 SiC 晶圓上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體功率器件的制造, 是目前國(guó)內(nèi)唯一擁有碳化硅器件生產(chǎn)線的企業(yè)。
中電 55 所
SiC 外延片、SiC 器 件、SiC 封測(cè)
中電 55 所也擁有 4 英寸碳化硅晶片產(chǎn)能,碳化硅器件也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),但主要供軍用。
電網(wǎng)智研院
全產(chǎn)業(yè)鏈
聯(lián)合天科合達(dá)等企業(yè)實(shí)現(xiàn)了碳化硅從單晶材料制備、外延材料生長(zhǎng)到二極管芯片研制及其在 電力系統(tǒng)應(yīng)用驗(yàn)證的全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化,并形成了年產(chǎn)能 2 萬(wàn)片 4 英寸 SiC 晶片、30 片 4 英 寸外延片的晶圓產(chǎn)能,在碳化硅器件方面則具備了年產(chǎn) 10 萬(wàn)只碳化硅二極管、1 萬(wàn)只碳化硅模塊的小批量生產(chǎn)能力。
揚(yáng)杰科技
SiC 外延片
2015 年 3 月,揚(yáng)杰科技與西安電子科技大學(xué)簽訂合作協(xié)議,雙方?jīng)Q定成立第三代半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)化工程技術(shù)中心,開展碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料與器件的產(chǎn)業(yè)化研究工作。

資料來(lái)源:智研咨詢整理

    盡管中國(guó)碳化硅行業(yè)規(guī)模大和產(chǎn)能充足,但碳化硅主要為低端初級(jí)產(chǎn)品。同時(shí)高附加值的深加工產(chǎn)品市場(chǎng)供應(yīng)匱乏。我國(guó)的碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)起源于上個(gè)世紀(jì)九十年年代,最開始主要用于軍用,隨著技術(shù)的突破,產(chǎn)品生產(chǎn)能力逐漸提升,民用市場(chǎng)開始蓬勃發(fā)展。目前我國(guó)碳化硅單晶片產(chǎn)業(yè)化水平仍然偏低,市場(chǎng)處在高速成長(zhǎng)期。

    智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)碳化硅單晶片市場(chǎng)全景調(diào)查及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》內(nèi)容顯示,2018年我國(guó)碳化硅單晶片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為34.09億元,較2017年的34.15下滑0.18%,近幾年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng),國(guó)外企業(yè)占據(jù)的市場(chǎng)份額較大。

2013-2018年中國(guó)碳化硅行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況

資料來(lái)源:智研咨詢整理

    在全球市場(chǎng)中,碳化硅單晶片企業(yè)主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日鐵住金、Norstel等,外延片企業(yè)主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、羅姆、三菱電機(jī)、Infineon等,器件方面,全球大部分市場(chǎng)份額被Infineon、Cree、羅姆、意法半導(dǎo)體等少數(shù)企業(yè)瓜分。

    碳化硅單晶片方面,目前國(guó)內(nèi)可實(shí)現(xiàn)4英寸襯底的商業(yè)化生產(chǎn),山東天岳、天科合達(dá)、同光晶體均已完成6英寸襯底的研發(fā),中電科裝備研制出6英寸半絕緣襯底。2018年國(guó)內(nèi)碳化硅單晶片產(chǎn)能超過(guò)19萬(wàn)片,行業(yè)產(chǎn)量約10.45萬(wàn)片。

2014-2018年中國(guó)碳化硅單晶片行業(yè)產(chǎn)量情況

資料來(lái)源:智研咨詢整理

    碳化硅單晶片方面,目前國(guó)內(nèi)可實(shí)現(xiàn)4英寸襯底的商業(yè)化生產(chǎn),山東天岳、天科合達(dá)、同光晶體均已完成6英寸襯底的研發(fā),中電科裝備研制出6英寸半絕緣襯底。

2019-2025年中國(guó)碳化硅單晶片行業(yè)供給情況

資料來(lái)源:智研咨詢整理

    目前單晶硅單晶片主用引用于LED,高頻率器件、汽車等行業(yè)。隨著下游市場(chǎng)的發(fā)展,行業(yè)產(chǎn)品需求量逐漸增大。

2014-2018年中國(guó)碳化硅單晶片行業(yè)需求情況

資料來(lái)源:智研咨詢整理

    目前,《中國(guó)制造 2025》以及“十三五規(guī)劃”都明確將碳化硅行業(yè)定位為重點(diǎn)支持行業(yè),國(guó)內(nèi)的國(guó)家電網(wǎng)、中國(guó)中車、比亞迪、華為等公司都針對(duì)碳化硅在智能電網(wǎng)、軌道交通、電動(dòng)汽車、手機(jī)通信芯片等領(lǐng)域的應(yīng)用開始陸續(xù)加大投資。未來(lái),隨著碳化硅單晶體的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大,看好碳化硅單晶行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的企業(yè)將不斷進(jìn)入,碳化硅單晶體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將加劇。 

本文采編:CY205
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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)碳化硅單晶片行業(yè)投資潛力研究及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2031年中國(guó)碳化硅單晶片行業(yè)投資潛力研究及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)碳化硅單晶片行業(yè)投資潛力研究及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》共十四章,包含2025-2031年碳化硅單晶片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn),碳化硅單晶片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。

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