射頻前端領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、全球基帶芯片份額及全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]

    先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)、制造工藝和系統(tǒng)封裝助力企業(yè)滲透高端應(yīng)用領(lǐng)域。5G對(duì)射頻前端各子器件的性能、體積和成本要求提升，擁有先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)方有機(jī)會(huì)進(jìn)入高端領(lǐng)域；核心器件以化合物半導(dǎo)體為主，其制造工藝決定產(chǎn)品性能，同時(shí)將難以集成的器件系統(tǒng)性封裝，可有效減小射頻前端模塊體積，是終端射頻模塊的發(fā)展趨勢(shì)。

    產(chǎn)線齊全、具備模組能力、深度綁定基帶廠商可構(gòu)筑行業(yè)強(qiáng)話語權(quán)?；谏漕l前端模塊化的發(fā)展趨勢(shì)，擁有齊全產(chǎn)線和模組能力的廠商有望以一體化的射頻前端解決方案獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；基帶與射頻前端的協(xié)同至關(guān)重要，對(duì)前端市場(chǎng)有較大影響力，與基帶廠商深度綁定可構(gòu)建強(qiáng)市場(chǎng)生態(tài)。

    一、先進(jìn)技術(shù)工藝和系統(tǒng)性封裝打造強(qiáng)產(chǎn)品力

    先進(jìn)技術(shù)工藝打造強(qiáng)產(chǎn)品。力，助力企業(yè)滲透高端應(yīng)用領(lǐng)域。濾波器、PA、LNA、射頻開關(guān)等射頻子器件多采用MEMS、化合物半導(dǎo)體、SOI、SiGe等非標(biāo)準(zhǔn)硅基工藝制造，工藝水平即決定了器件的基本性能及終端應(yīng)用。以濾波器為例，過去幾年中，以Broadcom/Avago為代表的廠商面對(duì)通訊市場(chǎng)對(duì)高選擇性濾波器的技術(shù)需求，加大高性能的TC-SAW及FBAR濾波器產(chǎn)品的研發(fā)力度，使其濾波器產(chǎn)品的頻率選擇性大大提高，解決了單機(jī)中通訊頻段增多帶來的抗干擾技術(shù)難題，市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大，同時(shí)通過專利構(gòu)建了更強(qiáng)的行業(yè)壁壘。此外，射頻前端產(chǎn)業(yè)代工壁壘較高，且通常存在先進(jìn)產(chǎn)能供給不足等問題，有自己的產(chǎn)線（擁有制造工藝）或有可靠Fab合作伙伴的國(guó)內(nèi)廠商在市場(chǎng)中將更具競(jìng)爭(zhēng)力。

    單個(gè)射頻器件封裝微小化，系統(tǒng)性封裝是當(dāng)前射頻前端器件集成模組化的主流實(shí)現(xiàn)方式。鑒于手機(jī)內(nèi)部空間有限，而其使用的濾波器和雙工器等射頻器件數(shù)量迅速上升，同時(shí)由于濾波器、PA是非硅基工藝，難以集成SoC，因此在設(shè)計(jì)時(shí)需要平衡器件的體積與性能，從而帶來射頻器件的變化與升級(jí)。而5G時(shí)代采用高頻的毫米波段對(duì)應(yīng)更小尺寸的射頻元件，其封裝復(fù)雜度大幅提升，對(duì)封裝過程中的連線、墊盤和通孔等結(jié)構(gòu)精密度要求更高，避免妨礙到芯片上的射頻功能，現(xiàn)階段系統(tǒng)性封裝是射頻前端模組化的最優(yōu)方案。

    二、產(chǎn)線齊全、具備模組能力的廠商構(gòu)建行業(yè)壁壘

    射頻前端集成化趨勢(shì)明顯，擁有齊全產(chǎn)線、具備模組能力的企業(yè)構(gòu)筑行業(yè)壁壘。射頻前端集成化不僅可以降低成本、提高性能，還可以為客戶提供綜合產(chǎn)品方案和服務(wù)，是必然趨勢(shì)。相比單一器件企業(yè)，產(chǎn)線齊全的廠商不僅能提高客戶服務(wù)能力和客戶黏性，還有利于布局價(jià)值和壁壘更高的前端模組產(chǎn)品。如2014年RFMD和TriQuint合并成立Qorvo，RFMD擅長(zhǎng)功放，TriQuint的優(yōu)勢(shì)則在SAW和BAW方面，合并后的Qorvo不僅保持其在濾波器和功放領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，更可提供深度融合的射頻前端模組。

    目前，國(guó)際大廠均在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)資源整合，打造自身模組能力，Qualcomm與TDK成立合資企業(yè)RF360后，是當(dāng)前唯一做到射頻前端和基帶全覆蓋、擁有完整射頻系統(tǒng)解決方案的廠商。國(guó)內(nèi)多數(shù)廠商專注單類器件產(chǎn)品，通過切入模組廠商供應(yīng)體系搶占中低端市場(chǎng)份額，除紫光展銳外，鮮有覆蓋多產(chǎn)線的射頻前端企業(yè)。

高通在射頻前端領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    二、深度綁定基帶廠商，構(gòu)筑行業(yè)強(qiáng)話語權(quán)

    射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量保持穩(wěn)定。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從2012年的22億臺(tái)增長(zhǎng)至2017年的23億臺(tái)，預(yù)計(jì)未來保持穩(wěn)定。

2012-2019年全球移動(dòng)終端出貨量及預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    根據(jù)統(tǒng)計(jì)，從2010年至2017年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以每年約13%的速度增長(zhǎng)，2017年達(dá)130.38億美元，未來將以13%以上的增長(zhǎng)率持續(xù)高速增長(zhǎng)，2020年接近190億美元。

2012-2020年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    基帶芯片與射頻前端具有很強(qiáng)的協(xié)同性，基帶市場(chǎng)的高集中性對(duì)前端市。場(chǎng)有較大影響力。由于基帶芯片決定了射頻前端所支持的模式和頻數(shù)，因此，集中度更高的基帶領(lǐng)域?qū)ι漕l前端市場(chǎng)的重要性不言而喻，基帶廠商如Qualcomm可借用基帶市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)捆綁銷售射頻模組，直接參與全產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)、銷售，加劇行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的同時(shí)再度強(qiáng)化行業(yè)壁壘。根據(jù)StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)，2017年全球基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)212億美元，其中Qualcomm一家即占有53%的市場(chǎng)份額。

全球基帶芯片市場(chǎng)份額

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

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