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預(yù)計(jì)2023年中國(guó)半導(dǎo)體自給率將達(dá)到23%,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)口替代存在較大市場(chǎng)空間[圖]

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體上可以劃分為三個(gè)時(shí)代:1960s-1980s計(jì)算機(jī)時(shí)代,隨著技術(shù)的發(fā)展,摩爾定律得到快速驗(yàn)證,使得計(jì)算機(jī)尺寸縮小,并能夠廣泛普及;1990s-2010s移動(dòng)時(shí)代,筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子的大面積推廣,使半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)入了新的移動(dòng)時(shí)代;2010s以后將進(jìn)入數(shù)據(jù)時(shí)代,智能化是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向,除了當(dāng)前消費(fèi)電子等,未來人工智能(AI)、5G移動(dòng)通信、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展,將產(chǎn)生大量數(shù)據(jù),將人類社會(huì)推向真正的智能化世界,真正形成萬物互聯(lián),這其中將帶來對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶來前所未有的新空間。

半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷戰(zhàn)略及未來發(fā)展?jié)摿?bào)告

    半導(dǎo)體行業(yè)隨著新興應(yīng)用的不斷出現(xiàn),不斷推動(dòng)者半導(dǎo)體行業(yè)的向前發(fā)展,根據(jù)數(shù)據(jù),半導(dǎo)體銷售額從1999年的1494億美元增長(zhǎng)至2018年的4688億美元,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模每個(gè)7-8年增長(zhǎng)1000億美金。

全球半導(dǎo)體銷售額發(fā)展趨勢(shì)

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    2018年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入123.78億元,同比增長(zhǎng)39.1%。根據(jù)數(shù)據(jù),2018年我國(guó)半導(dǎo)體自給率約15.4%,較2012年的11.9%雖有較大提升,但是仍然存在供給能力不足的問題,預(yù)計(jì)2023年我國(guó)自給率將達(dá)到23%,因此我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)口替代存在較大市場(chǎng)空間。

我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模(億元)

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我國(guó)半導(dǎo)體自給率仍較低

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    國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能大爆發(fā),2020年8寸月產(chǎn)能或達(dá)130萬片。近年來,在我國(guó)一系列政策的支持下,海外晶圓廠紛紛在我國(guó)大陸設(shè)廠,國(guó)資晶圓廠也迎來了快速發(fā)展期。2019年,全球?qū)⒂?條12英寸精圓生產(chǎn)線投入生產(chǎn),其中5條來自中國(guó)。2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓展望預(yù)計(jì),2020年中國(guó)大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到每月400萬片八英寸約當(dāng)晶圓,和2015年的230萬片相比年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%,增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高過所有其他地區(qū)。2018年,中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能達(dá)到236.1萬片/月,在全球晶圓產(chǎn)能占比中增幅最大,從2017年的10.8%,上升1.7個(gè)百分點(diǎn)至到12.5%,位居全球第五。

全球晶圓產(chǎn)能占比變化

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全球晶圓消費(fèi)量分布

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本文采編:CY353
10000 10503
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。

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