1、半導(dǎo)體自主可控,國(guó)產(chǎn)替代仍是主旋律
中國(guó)作為世界工廠對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求巨大。我國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模宏大,2018年我國(guó)規(guī)模以上電子信息產(chǎn)業(yè)總規(guī)模達(dá)到20.9萬億元,產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到全球第一。電視機(jī)、電腦、手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)基地位于大陸。同時(shí),隨著大陸終端品牌廠商的崛起,大陸自有品牌廠商對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求量大增。2018年全球前十大半導(dǎo)體芯片采購(gòu)商,大陸企業(yè)占4席,成為僅次于美國(guó)的全球第二大半導(dǎo)體客戶。
2018年全球前十大芯片采購(gòu)商
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相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》
我國(guó)半導(dǎo)體芯片自給率較低,IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口逆差巨大。我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求近全球33%,但本土企業(yè)產(chǎn)值卻不達(dá)7%,自給率尚不足22%,2018年我國(guó)IC進(jìn)出口逆差達(dá)2274億美元,市場(chǎng)空間巨大。
我國(guó)IC進(jìn)出口逆差巨大
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2、政策加持,推動(dòng)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
國(guó)家政策持續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國(guó)家大力支持集成電路的國(guó)產(chǎn)化發(fā)展:一方面出臺(tái)政策對(duì)半導(dǎo)體公司稅收進(jìn)行減免,另一方面成立國(guó)家集成電路基金對(duì)企業(yè)投資。自2014年以來集成電路產(chǎn)業(yè)政策密集發(fā)布。2019年5月22日,財(cái)政部發(fā)布集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告。公告指出,依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè),在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅,并享受至期滿為止。
國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)政策匯總
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大基金二期注冊(cè)成立,有望拉動(dòng)7千億投資。2014年6月《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立,使得集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成國(guó)內(nèi)各行業(yè)中最為完備的政策支持體系。大基金一期規(guī)模1387億元,于2018年基本投資完畢,撬動(dòng)5145億元社會(huì)資金。19年10月,大基金成立,規(guī)模達(dá)2041.5億元,若按照1:3.5的撬動(dòng)比,可帶動(dòng)超7000億元地方及社會(huì)資金。
3、存儲(chǔ):市場(chǎng)巨大,自主可控需求迫切
存儲(chǔ)器是電子設(shè)備中用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)、指令和程序的部件,主要包括內(nèi)存(DRAM)和閃存(NAND)等產(chǎn)品,是智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等電子設(shè)備的核心組成部分。
數(shù)據(jù)量的高速增長(zhǎng)有望直接推動(dòng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)的發(fā)展,2018年,全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模約1579.67億美元,同比增長(zhǎng)27.42%,存儲(chǔ)器已成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的第一大細(xì)分市場(chǎng)和增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一。
全球半導(dǎo)體銷售額變化
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存儲(chǔ)器市場(chǎng)被美日韓廠高度壟斷。2018年DRAM市場(chǎng)前三份額的公司分別為韓國(guó)三星43.90%、海力士29.5%和美國(guó)鎂光22.1%,三家合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)95%。FlashMemory市場(chǎng)前三分別為三星35%、日本東芝19%和閃迪15%。
Dram全球市場(chǎng)份額分布
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FlashMemory全球市場(chǎng)份額分布
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微處理器是電子系統(tǒng)運(yùn)行的核心部件,主要用于實(shí)現(xiàn)程序的存取及執(zhí)行,并與周邊存儲(chǔ)器和邏輯芯片交換數(shù)據(jù)信息等功能。以CPU為代表的微處理器的性能是各類電子設(shè)備性能的最直觀體現(xiàn),代表了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最高技術(shù)水準(zhǔn)。隨著各種電子設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景的不斷豐富,微處理器所用的制程也持續(xù)提升,性能不斷增強(qiáng)。
應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)、PC和汽車電子的性能的不斷追求,是微處理器市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的動(dòng)力。特別是5G高速、低延時(shí)和廣域連接的應(yīng)用需求的增長(zhǎng)以及人工智能等新興應(yīng)用的興起,對(duì)CPU、GPU等微處理器的算力提出了更高的要求,推動(dòng)微處理器產(chǎn)品持續(xù)更新?lián)Q代,從而帶動(dòng)微處理器市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。2018年,全球微處理器市場(chǎng)規(guī)模約672.33億美元,同比增長(zhǎng)5.16%。
全球微處理器市場(chǎng)規(guī)模變化
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微處理器市場(chǎng)的集中度較高,英特爾、AMD和Nvidia等廠商占據(jù)了主要的市場(chǎng)份額,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。
2019Q1微處理器產(chǎn)品市場(chǎng)格局
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4、封測(cè):設(shè)計(jì)成長(zhǎng),拉動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
巨大市場(chǎng)需求拉動(dòng)我國(guó)IC設(shè)計(jì)快速成長(zhǎng)。我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)不斷發(fā)展壯大。從企業(yè)數(shù)量上來看,我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)從2014年的681家增長(zhǎng)至2018年的1698家,5年增長(zhǎng)2.5倍,達(dá)到歷史新高度。受到存儲(chǔ)器、高性能處理器等半導(dǎo)體芯片應(yīng)用需求的增長(zhǎng)和半導(dǎo)體制造規(guī)模不斷擴(kuò)張的驅(qū)動(dòng),封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。2018年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)560億美元,同比增長(zhǎng)5.07%,其中,中國(guó)市場(chǎng)增速顯著高于全球水平,2018年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模約2193.90億元,同比增長(zhǎng)16.10%,并且未來有望保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。
全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模變化
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中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模變化
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全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)形成中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、中國(guó)大陸三足鼎立的局面,中國(guó)大陸近年來積極推進(jìn)半導(dǎo)體各個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的發(fā)展,相比于技術(shù)密集的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和技術(shù)密集且重資產(chǎn)的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié),半導(dǎo)體封測(cè)的發(fā)展門檻相對(duì)較低,因而在中國(guó)大陸迅速起步。隨著全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,大陸本土封測(cè)企業(yè)快速成長(zhǎng),并在市場(chǎng)和技術(shù)方面逐漸向國(guó)際先進(jìn)水平逐步突破,有望率先受益封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
全球封測(cè)產(chǎn)能占比
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IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng),拉動(dòng)下游晶圓制造產(chǎn)業(yè)快速跟進(jìn)。本土供需失衡使得大陸正成為全球半導(dǎo)體制造投資的黃金圣地。2017~2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)。這62座晶圓廠中,7座是研發(fā)用的晶圓廠,而其他晶圓廠均是量產(chǎn)型廠房。以地理區(qū)來看,中國(guó)大陸2017~2020年將有26座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn),占新增晶圓廠的比重高達(dá)42%。而美國(guó)新增晶圓廠有10座,臺(tái)灣有9座,均未達(dá)到大陸地區(qū)新增晶圓廠房數(shù)量的一半。
2017-2020全球新增晶圓廠集中在中國(guó)(座)
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5、模擬:應(yīng)用廣泛,IC產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最穩(wěn)
模擬電路應(yīng)用廣泛,價(jià)格穩(wěn)定,市場(chǎng)波動(dòng)小。模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬或連續(xù)信號(hào)的集成電路?;诮K端應(yīng)用范圍寬廣的特性,模擬芯片市場(chǎng)不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響,因此價(jià)格波動(dòng)遠(yuǎn)沒有存儲(chǔ)芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大,市場(chǎng)波動(dòng)幅度相對(duì)較小。某種意義上來說,模擬芯片是電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表,基本代表了整個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r。
全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
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中國(guó)模擬電路市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)穩(wěn)健,近3年增速超全球。2014年隨著世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)了整機(jī)出口的回暖,我國(guó)的模擬集成電路市場(chǎng)呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。近幾年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),且明顯超過全球模擬芯片市場(chǎng)的增速。
中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
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在未來五年內(nèi),模擬芯片的銷售量預(yù)計(jì)將在主要集成電路細(xì)分市場(chǎng)中增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁。預(yù)測(cè)模擬電路市場(chǎng)將以6.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng),2017年全球模擬芯片總銷售額為545億美元,預(yù)計(jì)到2022年,全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)到748億美元。在集成電路市場(chǎng)的四大產(chǎn)品類別:模擬、邏輯、存儲(chǔ)和微元件中,未來五年模擬市場(chǎng)增速最高達(dá)到6.6%,而微元件市場(chǎng)僅為3.9%,整體集成電路市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.1%。
未來五年集成電路各類產(chǎn)品增速
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



