5G、物聯(lián)網(wǎng)推動 2020年中國微控制單元(MCU)市場規(guī)模望超385億元[圖]

    5G網(wǎng)絡(luò)可以將信息傳感設(shè)備與所有項(xiàng)目連接起來，相互交互，實(shí)現(xiàn)智能識別和管理。物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，可應(yīng)用于智能家居、智能交通、智能醫(yī)療、智慧城市等眾多產(chǎn)業(yè)。5G低延遲特性可防止所有家庭的控制延遲，并極大地改善終端體驗(yàn)。

    物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展于5G商用的推動之下。物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的應(yīng)用將推動MCU、CPU、無線連接芯片、存儲芯片等的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備總數(shù)達(dá)到1119.7億臺，物聯(lián)網(wǎng)終端市場規(guī)模達(dá)到2.05萬億美元。預(yù)計(jì)到2020年，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到204.12億臺，物聯(lián)網(wǎng)終端市場規(guī)模將達(dá)到2.93萬億美元，保持25-30%的高速增長。

2016-2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量及預(yù)測

資料來源：智研咨詢整理

2016-2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模及預(yù)測（億美元）

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全球可穿戴設(shè)備出貨量

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    從物聯(lián)網(wǎng)的角度看，對象之間的通信需要MCU的低功耗、低價(jià)格和高性能特性。CPU在浮點(diǎn)計(jì)算中更有利，GPU在視頻處理中更有利，MCU在兩者中都有優(yōu)勢。MCUs可用于可穿戴點(diǎn)對點(diǎn)終端設(shè)備，以及控制汽車發(fā)動機(jī)。MCU的結(jié)構(gòu)非常靈活，能夠適應(yīng)不同的應(yīng)用，越來越多的32位甚至64位多核MCU可以處理各種復(fù)雜的應(yīng)用程序并將其集成到SoC中。自2016年5月以來，對微控制器（MCUs）的需求顯著增加。臺灣的MCU芯片訂單應(yīng)接不暇，與往年相比，訂單量有顯著增加。當(dāng)前MCU價(jià)格繼續(xù)上漲，32位MCUs將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推廣中增長最快的市場。5G互聯(lián)設(shè)備的增多將進(jìn)一步促進(jìn)MCU的應(yīng)用需求快速增長，預(yù)計(jì)2020年中國MCU市場規(guī)模將達(dá)到385.4億元水平。

2018-2023 年中國 MCU 市場規(guī)模及預(yù)測

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    國內(nèi)MCU供應(yīng)商同時(shí)面臨外部壓力和機(jī)遇。目前，MCU在中國與全球市場一樣，有著許多應(yīng)用熱點(diǎn)，面臨著激烈的競爭，包括跨國公司合本土新秀都盯上中國這個(gè)全球最大的電子制造和快速增長的地區(qū)。市場產(chǎn)品同質(zhì)化競爭嚴(yán)重，利潤空間逐漸被壓縮。良好的機(jī)遇在于本土通用MCU的市場份額仍然很低，市場開發(fā)潛力巨大。

MCU全球競爭格局

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國微控制器(MCU)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及投資風(fēng)險(xiǎn)評估報(bào)告》

    對于每個(gè)節(jié)點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)最理想的要求是智能，即通過傳感器檢測外部信息的能力，通過處理器執(zhí)行數(shù)據(jù)計(jì)算的能力，以及通過無線通信模塊發(fā)送/接收數(shù)據(jù)的能力。因此，集成傳感器+MCU+無線模塊解決方案始終是每個(gè)MCU制造商的追求。此外，對于一些相對易于集成的傳感器，如觸摸屏控制器、加速度計(jì)、陀螺儀等，一些具有強(qiáng)大技術(shù)能力的制造商實(shí)現(xiàn)了與MCU集成的單芯片SOC/SIP。當(dāng)然，由于傳感器和無線通信技術(shù)的多樣性，以及工藝技術(shù)的差異，盲目SIP或SOC集成不一定是明智之舉，但制造商提供的整體MCU+解決方案已成為必然趨勢。