模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片。其中,電源管理芯片是在電子 設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片, 主要分為 AC-DC 交直流轉(zhuǎn)換、DC-DC 直流和直流電壓轉(zhuǎn)換(適用于大壓差)、電壓調(diào)節(jié)器(適用于小壓差)、交流與直流穩(wěn)壓電源。電源管理芯片在不同產(chǎn) 品應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能,需要針對(duì)不同下游應(yīng)用采用不同的 電路設(shè)計(jì)。當(dāng)前,電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展,發(fā)展電源 管理芯片是提高整機(jī)技能的重要方式。信號(hào)鏈芯片則是一個(gè)系統(tǒng)中信號(hào)從輸入 到輸出的路徑中使用的芯片,包括信號(hào)的采集、放大、傳輸、處理等功能。
模擬 IC 分為通用型模擬 IC(39%)和專(zhuān)用型模擬 IC 或 ASSP(61%)。 模擬 IC 可以分為通用性模擬 IC(或標(biāo)準(zhǔn)型模擬 IC)和專(zhuān)用型模擬 IC(包括模 數(shù)混合芯片)。通用性模擬 IC 是通用產(chǎn)品,專(zhuān)用性模擬 IC 是為特定 應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。
模擬芯片可分為標(biāo)準(zhǔn)模擬芯片和專(zhuān)用模擬芯片
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一、模擬芯片行業(yè)優(yōu)勢(shì)
模擬芯片中因電子系統(tǒng)基本均需供電,因此電源管理芯片為主體,占模擬芯片 市場(chǎng)比例約為 53%,電源管理用途廣泛成熟,技術(shù)迭代較慢,壁壘相對(duì)較低, 因此國(guó)內(nèi)布局廣泛,布局企業(yè)包括圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、富滿(mǎn)電子、 中穎電子、全志科技、瑞芯微等;信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)占比約為 47%,國(guó)內(nèi)布局企 業(yè)主要包括圣邦股份、華為海思等。
模擬芯片市場(chǎng)分布
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模擬芯片種類(lèi)繁雜,需要高知識(shí)產(chǎn)權(quán)制造工藝支撐。模擬芯片使用的下游領(lǐng)域 廣泛、需求分散,可以應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療等;而數(shù)字芯片 下游需求主要集中在服務(wù)器與消費(fèi)電子上。模擬芯片由于下游需求范圍廣,需 要根據(jù)下游不同領(lǐng)域進(jìn)行定制設(shè)計(jì),且定制芯片功效發(fā)揮與芯片制造工藝相結(jié) 合。國(guó)內(nèi)大部分芯片廠商需要根據(jù)晶圓制造工廠標(biāo)準(zhǔn)工藝進(jìn)行芯片生產(chǎn),目前 僅有少數(shù)國(guó)內(nèi)廠商擁有成熟自主模擬 IC 制造工藝。
模擬芯片產(chǎn)品使用周期較長(zhǎng),價(jià)格相對(duì)較低。模擬芯片使用時(shí)間通常在 10 年 以上,尋求高可靠性與低失真低功耗,而由于使用周期長(zhǎng),因此產(chǎn)品價(jià)格也較 低,而數(shù)字芯片需滿(mǎn)足下游不斷變化的需求,生命周期僅有 1-2 年,平均成本 高,因此價(jià)格處于高位。
模擬芯片的制程要求低,可采用工具有限。模擬芯片使用的制程相對(duì)數(shù)字芯片 較落后,主要采用 0.18um/0.13um。在工藝方面,模擬芯片采用 BCD 工藝, 主要用于高電壓或大電流下驅(qū)動(dòng)元器件,在高壓下易實(shí)現(xiàn)低失真和高信噪比的 效果;數(shù)字芯片采用 CMOS 工藝追逐高端制程,產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度與成本優(yōu) 化,用于 5V 以下的低壓環(huán)境,并在持續(xù)朝低壓方向發(fā)展。工具使用上,數(shù)字 芯片設(shè)計(jì)核心在于邏輯設(shè)計(jì),可以通過(guò)軟件模擬調(diào)試,EDA 工具豐富;而模擬 芯片設(shè)計(jì)核心在于電路設(shè)計(jì),需要根據(jù)實(shí)際參數(shù)調(diào)整,可以借助的 EDA 工具 有限,遠(yuǎn)不及數(shù)字芯片。
模擬芯片設(shè)計(jì)工藝依賴(lài)人工經(jīng)驗(yàn)積累、研發(fā)周期長(zhǎng)。由于模擬芯片使用周期長(zhǎng), 客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品性能要求十分嚴(yán)格,產(chǎn)品技術(shù)需要長(zhǎng)年累月的經(jīng)驗(yàn)積累;且模擬芯 片相較數(shù)字芯片與元器件結(jié)合更加緊密,需要考慮元器件布局的對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)和元器件參數(shù)匹配形式,需要設(shè)計(jì)人員充分熟悉了解元器件特性、擁有成熟的拓?fù)?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與布線(xiàn)能力,模擬芯片的設(shè)計(jì)十分依賴(lài)工作人員日積月累的經(jīng)驗(yàn)。此 外,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)通常為大型團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn),研發(fā)周期較短;而模擬芯片一般為小 團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn),研發(fā)周期較長(zhǎng)。
模擬集成電路與數(shù)字集成電路的比較
芯片 | 模擬集成電路 | 數(shù)字集成電路 |
芯片功能 | 處理模擬信號(hào) | 進(jìn)行邏輯運(yùn)算 |
芯片種類(lèi) | 種類(lèi)繁雜,包括模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片 ADC、放大器芯片、電源管理芯片、PLL 等 | CPU、內(nèi)存芯片、DSP 芯片 |
工藝制程 | 不要求先進(jìn)工藝,主要采用0.18um/0.13um | 遵循摩爾定律,現(xiàn)階段以 14nm/12nm |
設(shè)計(jì)流程 | 電路設(shè)計(jì)——仿真——版圖設(shè)計(jì)——后 仿真——流片 | 數(shù)字前端——驗(yàn)證——綜合——DFT——數(shù)字后端——后仿/Signoff——流片 |
設(shè)計(jì)難點(diǎn) | 非理想效應(yīng)過(guò)多,需要扎實(shí)的基礎(chǔ)知識(shí)和豐富經(jīng)驗(yàn)。 | 芯片規(guī)模大,工具運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng),工藝要求復(fù)雜,需要多團(tuán)隊(duì)共同協(xié)作。 |
工作內(nèi)容 | 模擬設(shè)計(jì):功能電路搭建和仿真。模擬版圖:根據(jù)電路定制滿(mǎn)足工藝要求的版圖。 | 數(shù)字前端:從功能要求到 RTL 的實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證。數(shù)字后端:利用工具實(shí)現(xiàn)自動(dòng)布局布線(xiàn)。 |
所需技能 | 模擬設(shè)計(jì):熟悉模擬集成電路原理,擁有半導(dǎo)體物理及制造工藝知識(shí);模擬版圖:熟悉 layout 基礎(chǔ)知識(shí),了解不同工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)定和電路原理。 | 數(shù)字前端:了解通信協(xié)議或硬件架構(gòu),熟悉 verilog 語(yǔ)言和前端設(shè)計(jì)流程,了解FPGA 或 ASIC 平臺(tái)仿真和調(diào)試。數(shù)字后端:熟悉后端流程,時(shí)序分析,和工藝器件基礎(chǔ)。 |
設(shè)計(jì)工具 | 模擬設(shè)計(jì):Cadence 仿真平臺(tái);模擬版圖:Virtuoso | 數(shù)字前端:VCS DC;數(shù)字后端:Innovus/ICC2 |
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二、模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
智研咨詢(xún)發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及投資前景分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示:2018 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 4688 億美元,同比增長(zhǎng) 13.7%。其中, 模擬芯片、微處理器、邏輯芯片和存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模分別為 588 億美元(+10.7%)、 672 億美元(+5.2%)、1093 億美元(+6.9%)和 1580 億美元(+27.4%)。 2019 年因行業(yè)景氣度下行,市場(chǎng)規(guī)模為 4121 億美元,下滑約 12%。模擬芯 片占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額為 13%,占據(jù)集成電路市場(chǎng)的份額為 15%。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
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模擬芯片因其長(zhǎng)使用周期的特性,市場(chǎng)增速表現(xiàn)與數(shù)字芯片不一致。市場(chǎng)規(guī)模 呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張的態(tài)勢(shì),2016-2019 年同比增速分別為 5%、10%、10%、8%, 相比數(shù)字芯片增速波動(dòng)較小。而從出貨量上看,模擬芯片出貨穩(wěn)居市場(chǎng)前列, 2018 年出貨 1774 億個(gè),同比去年增長(zhǎng) 15%。單個(gè)均價(jià)為 0.34 美元/個(gè),相較 邏輯芯片的 2.01 美元/個(gè)與存儲(chǔ)芯片的 3.87 美元/個(gè),價(jià)格較為低廉。
模擬 IC 市場(chǎng)占據(jù)全球 IC 市場(chǎng) 15%的份額
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模擬 IC 出貨量居市場(chǎng)前列
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模擬芯片市場(chǎng)的集中度相較于數(shù)字芯片較低,但整體仍呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢(shì)。2018 年全球前 10 大模擬芯片廠商銷(xiāo)售額達(dá)到 361 億美 元,同比增長(zhǎng) 9.4%,占到模擬 IC 行業(yè)產(chǎn)值的 61%。德州儀器、亞德諾、英飛 凌分別以 108、55、38 億美元位列前三,德州儀器占據(jù)模擬 IC 行業(yè)的行業(yè)龍 頭地位,全球市占率達(dá) 18%。
2018 年全球前十大模擬 IC 公司
排名 | 公司 | 公司英文名 | 2018 收入(百萬(wàn)美元) | 2018 增(%) | 市占率(%) |
1 | 德州儀器 | Texas Instruments | 10801 | 9 | 18 |
2 | 亞德諾 | Analog Devices | 5505 | 7 | 9 |
3 | 英飛凌 | Infineon | 3810 | 14 | 6 |
4 | 思佳訊 | Skyworks Solutions | 3686 | -1 | 6 |
5 | 意法半導(dǎo)體 | ST | 3208 | 26 | 5 |
6 | 恩智浦 | NXP | 2645 | 10 | 4 |
7 | 美信 | Maxim | 2125 | 5 | 4 |
8 | 安森美半導(dǎo)體 | ON Semi | 1990 | 11 | 3 |
9 | 微芯科技 | Microchip | 1389 | 22 | 2 |
10 | 瑞薩電子 | Renesas | 900 | -2 | 1 |
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中國(guó) IC 整體供不應(yīng)求,模擬芯片供應(yīng)商仍以國(guó)外企業(yè)為主。中國(guó)目前是全球 最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng),從 2013 年到 2018 年僅中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模就從 820 億美元擴(kuò)大至 1550 億美元,年均 復(fù)合增長(zhǎng)率約為 13.58%。僅半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的 進(jìn)口額從 2015 年起已連續(xù)四年位列所有進(jìn)口商品中的第一位,不斷擴(kuò)大的中 國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)依賴(lài)進(jìn)口,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率較低。2018 年我國(guó)半導(dǎo)體自給率僅為 15%。
中國(guó)占全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)的絕大部分
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我國(guó)半導(dǎo)體自給率仍較低
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模擬芯片領(lǐng)域,隨著整機(jī)出口市場(chǎng)回暖,我國(guó)模擬 IC 市場(chǎng)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),在 全球占有較高市場(chǎng)份額。全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模地域分布上,中國(guó)大陸占據(jù) 36% 的比例,亞洲其他國(guó)家占據(jù) 32%的比例。2018 年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模 2273 億元,同比去年增長(zhǎng) 6.2%。國(guó)內(nèi)模擬芯片同樣主要采自德州儀器、恩智浦、 英飛凌、思佳訊、意法半導(dǎo)體等模擬芯片大廠。
全球模擬芯片規(guī)模地域分布
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中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模公司分布
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2013-2018 年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)情況
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模擬 IC 有望在未來(lái)五年內(nèi),在主要集成電路細(xì)分市場(chǎng)中 增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 7.4%,超過(guò) IC 整體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率 6.8%。 預(yù)計(jì)到 2023 年,全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)??沙?800 億美元。其增長(zhǎng)的主要推動(dòng) 力來(lái)自電源管理 IC、專(zhuān)用模擬芯片和信號(hào)轉(zhuǎn)換器組件的強(qiáng)勁銷(xiāo)售,受下游不斷 增長(zhǎng)的通信、工控、汽車(chē)電子等需求驅(qū)動(dòng)。
2018-2023芯片細(xì)分市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
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三、模擬IC下游應(yīng)用
模擬 IC 的下游應(yīng)用涵蓋 B 端與 C 端,主要應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車(chē) 電子、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。網(wǎng)絡(luò)通信是模擬 IC 應(yīng)用需求最廣的領(lǐng)域,2019 年預(yù)計(jì)需求占比為 38.5%;應(yīng)用需求在其后的依 次為汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、政府軍事,比例分別為 24.0%、 19.0%、10.2%、7.0%、1.3%。
2014-2019 年模擬芯片下游變化
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專(zhuān)用型模擬 IC(ASSP)占模擬 IC 市場(chǎng)的 61%,市場(chǎng)約 327 億美元。 ASSP 市場(chǎng)可以按最終應(yīng)用進(jìn)一步細(xì)分為以下細(xì)分部分:消費(fèi)者、計(jì)算、通信 (基站和手機(jī))、汽車(chē)和工業(yè)/其他。其中通信應(yīng)用占比最高,接近一半。
專(zhuān)用型模擬 IC 下游應(yīng)用
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放大器占據(jù)標(biāo)準(zhǔn)模擬市場(chǎng)的 16%,市場(chǎng)約 36 億美元。TI 在放大器領(lǐng)域擁 有最高的市場(chǎng)份額,其次是 ADI。下游應(yīng)用來(lái)看通信、工業(yè)/醫(yī)療占比較高。
放大器下游應(yīng)用
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通信、汽車(chē)、服務(wù)器等將驅(qū)動(dòng)模擬 IC 行業(yè)不斷成長(zhǎng)。(1)基站端,從 4G 到 5G,模擬 IC(除射頻)外,ASP 將從 4G 的 50 美金左右增長(zhǎng)到 5G 的 100 美金左右。(2)手機(jī)快充以及如 TWS 等可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,都將帶來(lái)模擬 IC 用量的增長(zhǎng)。(3)模擬 IC 目前每輛汽車(chē)的價(jià)值量高達(dá) 200 美金,隨著汽車(chē) 電動(dòng)化和電子化的趨勢(shì),未來(lái) ASP 將持續(xù)提升。(4)云計(jì)算,人工智能的爆發(fā) 也是未來(lái)模擬芯片行業(yè)的重要增長(zhǎng)點(diǎn),以處理數(shù)據(jù)用的服務(wù)器為例,單個(gè)服務(wù) 器模擬 IC 的價(jià)值量在 50 美金以上。
模擬芯片在不同下游產(chǎn)品的單機(jī)價(jià)值量
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2025-2031年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章,包含中國(guó)模擬芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析,中國(guó)模擬芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示,2025-2031年中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。



