2026-2032年中國(guó)碳化硅晶片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告

報(bào)告導(dǎo)讀：

碳化硅晶片作為第三代半導(dǎo)體核心材料，是功率器件制造的基礎(chǔ)，其性能、成本與可靠性直接決定下游應(yīng)用效果。我國(guó)高度重視其發(fā)展，出臺(tái)一系列政策從戰(zhàn)略引導(dǎo)、技術(shù)創(chuàng)新等多維度構(gòu)建支撐體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈完善與市場(chǎng)拓展。產(chǎn)業(yè)鏈中，襯底與外延片為核心環(huán)節(jié)，襯底技術(shù)壁壘高、價(jià)值占比大，成本占器件總成本47%，2024年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)92億元，預(yù)計(jì)2025年增至123億元。中國(guó)作為全球最大應(yīng)用市場(chǎng)，正處快速發(fā)展階段，2024年碳化硅晶片市場(chǎng)規(guī)模約16億元，預(yù)計(jì)2025年增至19.1億元。近年來，中國(guó)碳化硅企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級(jí)勢(shì)頭強(qiáng)勁，多家公司加速大尺寸晶片產(chǎn)能落地，向高端化邁進(jìn)。企業(yè)間形成多維競(jìng)爭(zhēng)格局，頭部企業(yè)全鏈條卡位、細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突圍、下游應(yīng)用強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)。未來，行業(yè)將呈現(xiàn)技術(shù)、應(yīng)用與模式協(xié)同演進(jìn)趨勢(shì)，加速晶圓量產(chǎn)過渡與新興領(lǐng)域滲透，IDM與代工模式共同發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同性與韌性。

基于此，依托智研咨詢旗下碳化硅晶片行業(yè)研究團(tuán)隊(duì)深厚的市場(chǎng)洞察力，并結(jié)合多年調(diào)研數(shù)據(jù)與一線實(shí)戰(zhàn)需求，智研咨詢推出《2026-2032年中國(guó)碳化硅晶片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》。本報(bào)告立足碳化硅晶片新視角，聚焦行業(yè)核心議題——變化趨勢(shì)（怎么變）、用戶需求（要什么）、投放選擇（投向哪）、運(yùn)營(yíng)方法（如何投）及實(shí)踐案例（看一看），期待攜手行業(yè)伙伴，共謀行業(yè)發(fā)展新格局、新機(jī)遇，推動(dòng)碳化硅晶片行業(yè)發(fā)展。

觀點(diǎn)搶先知：

行業(yè)概述：碳化硅晶片（SiC Wafer），全稱為碳化硅襯底晶片，是以碳化硅單晶為原料，經(jīng)過晶體生長(zhǎng)、切割、研磨、拋光等多道精密工藝加工而成的薄片。它作為襯底，用于后續(xù)外延層生長(zhǎng)及功率器件（如MOSFET、IGBT）的制造，是決定器件性能、成本和可靠性的核心基礎(chǔ)材料。

國(guó)家政策：碳化硅晶片作為第三代半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料，在我國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)與科技自主戰(zhàn)略中占據(jù)重要地位。國(guó)家層面高度重視其發(fā)展，近年來密集出臺(tái)《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見》《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》《關(guān)于促進(jìn)大功率充電設(shè)施科學(xué)規(guī)劃建設(shè)的通知》《電子信息制造業(yè)2025-2026年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》《電力裝備行業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)工作方案（2025-2026年）》等一系列政策，從戰(zhàn)略引導(dǎo)、技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用推廣與基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等多維度協(xié)同發(fā)力，共同為碳化硅晶片行業(yè)構(gòu)建了有力的政策支撐體系，有效推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈的完善與市場(chǎng)空間的拓展。

產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)：襯底與外延片是碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其中襯底因晶體生長(zhǎng)控制難度大、精密加工要求高，成為技術(shù)壁壘最高、價(jià)值占比最大的部分，其成本占碳化硅器件總成本的47%，直接決定下游器件的性能與整體成本。近年來，全球頭部廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，推動(dòng)碳化硅襯底供給能力快速提升。在下游電力電子與射頻器件需求爆發(fā)的驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)92億元，同比增長(zhǎng)24.32%。隨著8英寸、12英寸襯底技術(shù)逐步成熟并走向產(chǎn)業(yè)化，市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步擴(kuò)大。預(yù)計(jì)到2025年，全球碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模將增至123億元，為整個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供強(qiáng)勁支撐。

市場(chǎng)規(guī)模：中國(guó)作為全球最大的碳化硅應(yīng)用市場(chǎng)，其碳化硅晶片行業(yè)正處在快速發(fā)展和深刻變革的關(guān)鍵階段。憑借耐高壓、耐高溫和高頻高效的優(yōu)異特性，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體核心材料，已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、5G通信及AI數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域。在政策層面，國(guó)家將其列入重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，通過稅收減免、研發(fā)補(bǔ)貼等多項(xiàng)措施，有力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。市場(chǎng)需求方面，新能源汽車800V高壓平臺(tái)的加速普及，以及AI算力崛起所驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心電源革新與AR眼鏡等新興應(yīng)用，共同為行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。2024年，中國(guó)碳化硅晶片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)約16億元，預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至19.1億元，年增速接近20%，展現(xiàn)出良好的成長(zhǎng)性和市場(chǎng)前景。

企業(yè)產(chǎn)能布局：近年來，中國(guó)碳化硅企業(yè)在產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級(jí)方面展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭，多家公司加速6英寸、8英寸碳化硅晶片產(chǎn)能落地。東尼電子、博藍(lán)特半導(dǎo)體等企業(yè)積極擴(kuò)大襯底產(chǎn)能，瀚天天成、廣東天域半導(dǎo)體則大幅提升外延片制造能力，其中天域新項(xiàng)目建成后年產(chǎn)能將達(dá)150萬片。在技術(shù)前沿方面，芯聯(lián)集成、南砂晶圓、士蘭微電子等企業(yè)紛紛實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅晶片的工程下線、投產(chǎn)或啟動(dòng)芯片制造線建設(shè)，天岳先進(jìn)更率先發(fā)布了12英寸襯底產(chǎn)品，標(biāo)志著我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)正加速向大尺寸、高端化方向邁進(jìn)，為產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控與規(guī)模化發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

企業(yè)格局：中國(guó)碳化硅晶片行業(yè)已形成以技術(shù)突破、模式創(chuàng)新與下游驅(qū)動(dòng)為核心的多維競(jìng)爭(zhēng)格局：技術(shù)層面，天岳先進(jìn)、瀚天天成等企業(yè)率先實(shí)現(xiàn)8英寸襯底與外延片量產(chǎn)，并向12英寸大尺寸晶片進(jìn)軍，通過規(guī)?；a(chǎn)降低單位成本；模式層面，三安光電等IDM企業(yè)通過全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合強(qiáng)化供應(yīng)鏈安全與技術(shù)協(xié)同，晶盛機(jī)電等設(shè)備龍頭則以“設(shè)備+材料”雙輪驅(qū)動(dòng)拓展業(yè)務(wù)邊界；應(yīng)用層面，新能源汽車成為主戰(zhàn)場(chǎng)，斯達(dá)半導(dǎo)、揚(yáng)杰科技等器件廠商深度綁定800V高壓平臺(tái)車企，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品占比持續(xù)提升。與此同時(shí)，露笑科技、天科合達(dá)等企業(yè)在細(xì)分環(huán)節(jié)通過導(dǎo)模法、良率提升等差異化技術(shù)鞏固市場(chǎng)地位，而北方華創(chuàng)等設(shè)備材料企業(yè)則通過全流程設(shè)備覆蓋加速國(guó)產(chǎn)替代。整體來看，行業(yè)呈現(xiàn)“頭部企業(yè)全鏈條卡位、細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突圍、下游應(yīng)用強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)”的立體化競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)化率與產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力持續(xù)增強(qiáng)。

行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：中國(guó)碳化硅晶片行業(yè)未來將呈現(xiàn)技術(shù)、應(yīng)用與模式協(xié)同演進(jìn)的發(fā)展趨勢(shì)。技術(shù)層面，行業(yè)正加速?gòu)?英寸向8英寸晶圓量產(chǎn)過渡，并積極布局12英寸技術(shù)，晶片尺寸的升級(jí)結(jié)合工藝優(yōu)化，有望持續(xù)推動(dòng)成本下降與性能提升。應(yīng)用層面，在新能源汽車（尤其是800V高壓平臺(tái)）需求主導(dǎo)的基礎(chǔ)上，碳化硅憑借其高頻、高效等優(yōu)勢(shì)，正加速向光伏儲(chǔ)能、AI數(shù)據(jù)中心以及AR眼鏡等新興領(lǐng)域滲透，構(gòu)建多元化的增長(zhǎng)格局。產(chǎn)業(yè)模式層面，IDM（整合器件制造）憑借其垂直整合優(yōu)勢(shì)將繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)，并與專業(yè)的代工模式共同發(fā)展，以增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同性與韌性。

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