2020-2026年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場盈利預(yù)測報告

第一章PCB行業(yè)概述

1.1PCB的介紹

1.1.1PCB的定義

1.1.2PCB的分類

1.1.3PCB的特點

1.2PCB的產(chǎn)業(yè)鏈

1.2.1PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成

1.2.2產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

1.3PCB行業(yè)標準

1.3.1國際標準

1.3.2國內(nèi)標準

1.4PCB特點

1.4.1電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài)

1.4.2電路板的制造流程長且復(fù)雜

1.4.3電路板屬資本密集型行業(yè)

1.4.4電路板的議價能力相對較弱

第二章全球PCB所屬行業(yè)發(fā)展分析

2.12015-2019年全球PCB市場情況分析

2.1.12015-2019年全球PCB行業(yè)格局分析

2.1.22015-2019年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.1.32019年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析

2.22015-2019年主要國家地區(qū)PCB市場分析

2.2.12015-2019年日本PCB市場分析

2.2.22015-2019年韓國PCB市場分析

2.2.32015-2019年北美PCB市場分析

2.2.42015-2019年臺灣PCB市場分析

1、臺灣PCB市場總體分析

2、臺灣PCB之市場分析

3、臺灣PCB之群聚與結(jié)構(gòu)

4、臺灣PCB之競爭力分析

2.2.52015-2019年歐洲PCB市場分析

第三章中國PCB所屬行業(yè)發(fā)展分析

3.1中國PCB行業(yè)發(fā)展概述

3.1.1中國PCB行業(yè)發(fā)展簡史

3.1.2中國PCB行業(yè)發(fā)展特點

3.1.3中國PCB行業(yè)發(fā)展總體分析

3.1.4中國PCB工業(yè)發(fā)展情況分析

3.2中國PCB行業(yè)發(fā)展面臨問題

3.2.1美國重塑制造業(yè)影響中國制造業(yè)

3.2.2PCB設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快

3.2.3PCB原輔料企業(yè)還很弱小

3.2.4從事PCB環(huán)保的企業(yè)缺乏特色

3.32019年中國PCB行業(yè)市場分析

3.3.12019年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.3.22019年中國PCB市場規(guī)模分析

3.3.32019年中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.42019年中國PCB產(chǎn)品供需分析

3.4.12019年P(guān)CB產(chǎn)品需求分析

3.4.22019年HDI板產(chǎn)品需求分析

3.4.32019年手機PCB產(chǎn)品需求分析

3.4.42019年終端產(chǎn)品對PCB需求分析

3.52019年中國PCB設(shè)備發(fā)展分析

3.5.12019年P(guān)CB制造設(shè)備市場分析

3.5.22019年P(guān)CB高端設(shè)備存在的問題

3.5.3中國PCB專用設(shè)備制造發(fā)展趨勢

第四章深圳PCB發(fā)展分析

4.1深圳PCB回顧

4.1.1深圳PCB總體情況

4.1.2深圳PCB發(fā)展分析

4.2深圳PCB未來發(fā)展

4.2.1未來深圳PCB市場分析

4.2.2未來深圳PCB格局

4.3深圳PCB發(fā)展趨勢

4.3.1邁向高端制造

4.3.2發(fā)力服務(wù)

4.4深圳PCB啟示與總結(jié)

4.4.1制造業(yè)完善鏈的啟示

4.4.2深圳PCB總結(jié)

第五章PCB上游原材料市場分析

5.1銅箔

5.1.1銅箔的相關(guān)概述

5.1.2銅箔的全球供應(yīng)狀況

5.1.3銅箔在柔性PCB中的應(yīng)用

5.1.4電解銅箔的發(fā)展分析

5.2環(huán)氧樹脂

5.2.1環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述

5.2.2環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域

5.2.3中國環(huán)氧樹脂的市場前景

5.2.42019年環(huán)氧樹脂市場走勢分析

5.2.5PCB用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢

5.3玻璃纖維

5.3.1玻璃纖維的相關(guān)概述

5.3.2中國玻璃纖維面臨巨大市場需求

5.3.32019年中國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟運行情況

5.3.42019年中國玻璃纖維的發(fā)展情況

第六章PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

6.1消費類電子產(chǎn)品

6.1.12019年中國消費電子產(chǎn)品走向高端

6.1.2消費電子用PCB的市場需求穩(wěn)定增長

6.1.3高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱

6.1.4消費電子行業(yè)未來發(fā)展市場調(diào)查分析

6.2通訊設(shè)備

6.2.12019年中國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況

6.2.2未來移動通信設(shè)備的趨勢

6.2.3語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢

6.3汽車電子

6.3.1PCB成為汽車電子市場的熱點

6.3.2多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大

6.3.32019年全球汽車電子PCB市場發(fā)展分析

6.4LED照明

6.4.12019年中國LED照明的發(fā)展狀況

6.4.2LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求

6.5電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析

6.5.12019年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場情況

6.5.22019年國內(nèi)電腦市場需求分析預(yù)測

6.6工業(yè)及醫(yī)療電子市場發(fā)展分析

6.6.12019年工業(yè)電子市場發(fā)展分析

6.6.22019年醫(yī)療電子市場發(fā)展分析

6.6.32019年醫(yī)療電子市場機遇分析

第七章PCB市場行為研究

7.1消費者行為研究

7.1.1PCB性能表現(xiàn)及認知

7.1.2消費者主要流向研究

7.1.3消費者對PCB的品牌認知

7.1.4消費者對PCB的評價

7.2PCB終端研究

7.2.1渠道商推薦品牌

7.2.2如何打動PCB采購商

第八章PCB制造技術(shù)的研究

8.1PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

8.1.1PCB芯片封裝的介紹

8.1.2PCB芯片封裝的主要焊接方法

8.1.3PCB芯片封裝的流程

8.2光電PCB技術(shù)

8.2.1光電PCB的概述

8.2.2光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

8.2.3光學PCB的優(yōu)點

8.2.4光電PCB的發(fā)展階段

8.3PCB抄板

8.3.1PCB抄板簡介

8.3.2PCB抄板技術(shù)流程

8.3.3PCB抄板技術(shù)價值分析

8.3.4PCB抄板發(fā)展趨勢

8.4PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢

8.4.1沿著高密度互連技術(shù)（HDI）道路發(fā)展下去

8.4.2組件埋嵌技術(shù)具有強大的生命力

8.4.3PCB中材料開發(fā)要更上一層樓

8.4.4光電PCB前景廣闊

8.4.5制造工藝要更新、先進設(shè)備要引入

第九章PCB行業(yè)競爭格局分析

9.1PCB行業(yè)競爭格局概況

9.1.1區(qū)域集中度分析

9.1.2市場集中度分析

9.1.3企業(yè)集中度分析

9.2PCB行業(yè)競爭情況五力分析

9.2.1同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低

9.2.2目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品

9.2.3整機裝配廠家增加INHOUSE布局以降低成本

9.2.4供應(yīng)商的集中度比較高，議價能力比較強

9.2.5消費類電子中整機產(chǎn)品價格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對PCB的價格不敏感

9.3中國PCB研發(fā)力分析

9.3.1PCB研發(fā)重要性分析

9.3.2中國PCB研發(fā)力問題分析

9.42015-2019年P(guān)CB品牌競爭分析

9.4.12019年銷售前10名PCB品牌

9.4.22020-2026年P(guān)CB品牌競爭趨勢

9.5PCB行業(yè)競爭動態(tài)分析

9.5.1PCB廠轉(zhuǎn)移陣地競爭激烈

9.5.2PCB行業(yè)潛在進入者威脅

9.5.3PCB新技術(shù)打破競爭格局

9.5.4PCB上游原材料競爭動態(tài)

第十章國外重點PCB制造商介紹

10.1日本企業(yè)

10.1.1日本揖斐電株式會社（IBIDEN）

10.1.2日本旗勝（NIPPONMEKTRON）

10.1.3日本CMK公司

10.2美國企業(yè)

10.2.1MULTEK

10.2.2美國TTM

10.2.3新美亞（SANMINA-SCI）

10.2.4惠亞集團（VIASYSTEMS）

10.3韓國企業(yè)

10.3.1三星電機（SAMSUNGE-M）

10.3.2永豐（YOUNGPOONGGROUP）

10.3.3LGELECTRONICS

10.4臺灣企業(yè)

10.4.1欣興電子股份有限公司

10.4.2健鼎科技股份有限公司

10.4.3雅新電子集團

第十一章國內(nèi)PCB重點企業(yè)發(fā)展分析

11.1PCB企業(yè)排名情況1

11.1.1PCB企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.2覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.3專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.4專用化學品企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.5專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.6環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況

11.2廣東生益科技股份有限公司

11.2.1企業(yè)概況

11.2.2經(jīng)營分析

11.2.3財務(wù)分析

11.2.4企業(yè)動態(tài)

11.3方正科技集團股份有限公司

11.3.1企業(yè)概況

11.3.2經(jīng)營分析

11.3.3財務(wù)分析

11.3.4企業(yè)動態(tài)

11.4廣東汕頭超聲電子股份有限公司

11.4.1企業(yè)概況

11.4.2經(jīng)營分析

11.4.3財務(wù)分析

11.4.4企業(yè)動態(tài)

11.5廣東超華科技股份有限公司

11.5.1企業(yè)概況

11.5.2經(jīng)營分析

11.5.3財務(wù)分析

11.5.4企業(yè)動態(tài)

11.6天津普林電路股份有限公司

11.6.1企業(yè)概況

11.6.2經(jīng)營分析

11.6.3財務(wù)分析

11.6.4企業(yè)動態(tài)

11.7其他重點PCB企業(yè)發(fā)展分析

11.7.1瀚宇博德科技（江陰）有限公司

11.7.2廣州添利電子科技有限公司

11.7.3珠海紫翔電子科技有限公司

11.7.4滬士電子股份有限公司

11.7.5南亞電路板（昆山）有限公司

11.7.6聯(lián)能科技（深圳）有限公司

11.7.7名幸電子（廣州南沙）有限公司

11.7.8廣州宏仁電子工業(yè)有限公司

11.7.9惠州中京電子科技股份有限公司

11.7.10深圳市艾諾信射頻電路有限公司

第十二章PCB企業(yè)競爭策略分析

12.1PCB市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

12.1.1PCB市場增長潛力分析

12.1.2PCB主要潛力品種分析

12.2PCB企業(yè)市場策略分析

12.2.1PCB價格策略分析

1、決定PCB價格的因素

2、PCB定價策略

12.2.2PCB渠道策略分析

12.3PCB企業(yè)銷售策略分析

12.3.1產(chǎn)品定位策略分析

12.3.2促銷策略分析

12.4PCB企業(yè)經(jīng)營策略分析

第十三章PCB行業(yè)發(fā)展趨勢分析

13.1PCB行業(yè)發(fā)展前景分析

13.1.1全球PCB行業(yè)發(fā)展前景分析

13.1.2中國PCB行業(yè)發(fā)展前景分析

13.22020-2026年中國PCB發(fā)展趨勢分析

13.2.12020-2026年P(guān)CB政策趨向

1、PCB政策趨向

2、PCB十三五規(guī)劃項目重點

13.2.22020-2026年P(guān)CB技術(shù)革新趨勢

13.2.32020-2026年P(guān)CB價格走勢分析

13.2.42020-2026年P(guān)CB產(chǎn)品趨勢分析

13.2.52020-2026年P(guān)CB營銷趨勢分析

13.32020-2026年中國PCB市場趨勢分析

13.3.12020-2026年中國PCB市場發(fā)展趨勢

13.3.22020-2026年中國PCB市場發(fā)展空間

13.4未來PCB行業(yè)全球發(fā)展動向

13.4.1韓國PCB業(yè)高速發(fā)展

13.4.2最新版PCB技術(shù)推出

第十四章未來PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測

14.12020-2026年全球PCB市場預(yù)測

14.1.12020-2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測

14.1.22020-2026年全球PCB市場需求預(yù)測

14.22020-2026年中國PCB市場預(yù)測

14.2.12020-2026年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測

14.2.22020-2026年中國PCB市場需求預(yù)測

第十五章PCB行業(yè)投資環(huán)境分析

15.1政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

15.1.1人民幣升值

15.1.2新企業(yè)所得稅法

15.1.3環(huán)保問題與ROHS標準

15.1.4新勞動合同法的實施

15.1.5節(jié)能減排對行業(yè)發(fā)展的影響

15.2中國經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

15.2.12019年中國宏觀經(jīng)濟運行情況

15.2.22019年中國電子信息經(jīng)濟運行分析

15.2.32019年中國電子元器件經(jīng)濟運行分析

15.3社會發(fā)展環(huán)境分析

15.4技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析

15.4.1電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵

1、PCB電鍍工藝發(fā)展

2、水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應(yīng)用

15.4.2世界PCB技術(shù)發(fā)展分析

1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展

2、印制電路板在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展趨勢

3、印制電路板檢測技術(shù)發(fā)展分析

第十六章PCB行業(yè)投資機會與風險

16.1PCB行業(yè)關(guān)聯(lián)度

16.1.1集成電路離不開印制板

16.1.2高新技術(shù)產(chǎn)品少不了印制板

16.1.3現(xiàn)代科學和管理體現(xiàn)在印制板

16.1.4當代電子元件業(yè)中最活躍的

16.2PCB行業(yè)投資SWOT分析

16.2.1優(yōu)勢

16.2.2劣勢

16.2.3機會

16.2.4威脅

16.3行業(yè)進入壁壘

16.3.1資金壁壘

16.3.2技術(shù)壁壘

16.3.3環(huán)保壁壘

16.3.4客戶認可壁壘

16.4投資風險分析

16.4.1經(jīng)營環(huán)境日趨嚴峻

16.4.2三高問題難以解決

16.4.3新廠選址問題分析

16.5小批量PCB行業(yè)發(fā)展影響因素分析

16.5.1有利因素

16.5.2不利因素

第十七章PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議

17.1PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀

17.1.1投資規(guī)模情況

17.1.2投資區(qū)域情況

17.2PCB行業(yè)投資建議

17.2.1PCB投資時機選擇

17.2.2PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇

17.2.3PCB投資區(qū)域選擇

17.2.4PCB投資發(fā)展建議

第十八章PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究（ZYYF）

18.1PCB行業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展分析

18.1.1生產(chǎn)模式

18.1.2銷售模式

18.1.3采購模式

18.2對中國PCB品牌的戰(zhàn)略思考

18.2.1PCB企業(yè)實施品牌戰(zhàn)略的意義

18.2.2品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性

18.2.3PCB企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

18.2.4中國PCB企業(yè)品牌戰(zhàn)略

18.3民營PCB企業(yè)的發(fā)展與思考

18.3.1企業(yè)應(yīng)審視經(jīng)營環(huán)境明確經(jīng)營戰(zhàn)略

18.3.2管理制度的導向作用對發(fā)展的影響

18.3.3認識資本運作魅力與企業(yè)發(fā)展規(guī)律

18.3.4重視企業(yè)文化及放權(quán)與監(jiān)督制度化

18.4PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

18.4.1成本戰(zhàn)略研究

18.4.2技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略

18.4.3規(guī)范戰(zhàn)略

18.4.4信息化發(fā)展戰(zhàn)略

18.4.5人才整合戰(zhàn)略