2020-2026年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展現狀調查及投資發(fā)展?jié)摿蟾?/h1> 發(fā)布時間：2019-11-06 03:29:42
《2020-2026年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展現狀調查及投資發(fā)展?jié)摿蟾妗饭参逭?，包含半導體設備產業(yè)，半導體設備下游市場分析，半導體設備廠家研究等內容。
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中國大陸設備市場的全球占比不斷升高，2018年有望趕超中國臺灣躍居全球第二大市場，2019年或將躍升全球首位。
中國大陸設備市場，連續(xù)五年擴張，2018年有望首次突破百億級別達118億美/yoy+44%，2019年或將趨勢延續(xù)達173億美元/yoy+47%。預計2019年中國大陸市場規(guī)模有望達到173億美元/yoy+47%，大幅高于全球設備市場增速。全球半導體行業(yè)2019年增速約4%(剔除存儲)。但國內半導體產業(yè)仍以本土替代為主，份額提升將平抑行業(yè)波動影響，國內市場增速有望維持雙位數水平。2010-2019年中國半導體設備銷售額占全球比例預測
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展現狀調查及投資發(fā)展?jié)摿蟾妗饭参逭?。首先介紹了中國半導體設備行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體設備整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國半導體設備行業(yè)市場運行的現狀，然后介紹了半導體設備市場競爭格局。隨后，報告對半導體設備做了重點企業(yè)經營狀況分析，最后分析了中國半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體設備產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導體設備行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統(tǒng)計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數據主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數據，企業(yè)數據主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監(jiān)測數據庫。
第一章半導體產業(yè)現狀
1.1 、半導體產業(yè)近況
2 、半導體設備簡介
1.3 、EUV對ArF
1.4 、15英寸晶圓
第二章半導體設備產業(yè)與市場
2.1 、整體半導體設備市場
2.2 、晶圓廠半導體設備市場
晶圓制造核心設備為光刻機、刻蝕機、 PVD和CVD，四者總和占晶圓制造設備支出的75%；
光刻機被荷蘭阿斯麥和日本的尼康及佳能壟斷，TOP3 市占率高達92.8%； 刻蝕機被美國的拉姆研究、應用材料及日本的東京電子壟斷，TOP3 市占率高達90.5%； PVD被美國的應用材料、 Evatec、 Ulvac壟斷，TOP3 市占率高達96.2%；CVD被美國的應用材料、東京電子、拉姆研究壟斷，TOP3 市占率高達70%； PVD被美國的應用材料、 Evatec、 Ulvac壟斷，TOP3 市占率高達96.2%；氧化/擴散設備主要被日本的日立、東電和ASM壟斷， TOP3 市占率高達94.8%。
半導體制造核心設備市場Top 3市占率情況
2.3 、全球半導體市場地域分布
第三章半導體設備產業(yè)
3.1 、半導體設備產業(yè)概述
3.2 、半導體產業(yè)地域分布
3.2.1 、中國臺灣半導體設備市場與產業(yè)
3.2.2 、中國大陸半導體設備市場與產業(yè)
3.3 、自動測試
3.4 、蝕刻
第四章半導體設備下游市場分析
4.1 、晶圓代工業(yè)
4.1.1 、晶圓代工業(yè)現狀
4.1.2 、晶圓代工廠資本支出
4.1.3 、GlobalFoundries
4.1.4 、TSMC
4.1.5 、聯(lián)電
4.1.6 、SMIC
4.2 、內存產業(yè)
4.2.1 、NAND產業(yè)現狀
4.2.2 、東芝
4.2.4 、DRAM產業(yè)現狀
4.2.5 、HYNIX與三星制程進度
4.2.6 、DRAM廠家支出
4.3 、IDM
4.4 、封測產業(yè)
第五章半導體設備廠家研究(ZY GXH)
5.1 、應用材料（Applied Materials）
5.2 、ASML
5.3 、KLA-Tencor
5.4 、日立高科
5.5 、TEL
5.6 、NIKON
5.7 、DNS
5.8 、AIXTRON
5.9 、ADVANTEST
5.10 、LamResearch
5.11 、Zeiss SMT
5.12 、Teradyne
5.13 、Novellus
5.14 、Verigy
5.15 、Varian
5.16 、日立國際電氣
5.17 、ASM國際
5.18 、佳能(ZY GXH)
圖表目錄
圖表2015-2019年全球半導體設備市場規(guī)模
圖表2015-2019年全球半導體設備資本支出統(tǒng)計及預測
圖表2015-2019年全球半導體材料收入統(tǒng)計及預測
圖表2015-2019年全球晶圓廠建設投入統(tǒng)計及預測
圖表2015-2019年全球晶圓廠設備投入統(tǒng)計及預測
圖表2015-2019年全球晶圓廠投入統(tǒng)計及預測
圖表2015-2019年全球折合8英寸晶圓產能下游產品類型分布
圖表2015-2019年全球晶圓廠產能分布統(tǒng)計及預測
圖表2019年全球半導體設備市場地域分布
圖表2015-2019年全球半導體市場地域分布預測
圖表2015-2019年全球半導體設備市場技術分布
圖表2015-2019年全球半導體市場下游應用分布
圖表2015-2019年全球晶圓廠材料市場規(guī)模與地域分布
圖表2015-2019年全球封裝廠材料市場規(guī)模與地域分布
更多圖表見正文......
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