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- 研究方法
集成電路設計（Integrated circuit design, IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。
2019年全球前十大IC設計公司營收情況（單位：百萬美元）
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國IC設計行業(yè)市場前景規(guī)劃及市場盈利預測報告》共十二章。首先介紹了中國IC設計行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、IC設計整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國IC設計行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了IC設計市場競爭格局。隨后，報告對IC設計做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國IC設計行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對IC設計產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國IC設計行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章IC設計行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) IC設計的概念
一、IC設計的定義
二、IC設計的特點
三、IC設計的分類
第二節(jié) IC設計行業(yè)發(fā)展成熟度
一、行業(yè)發(fā)展周期分析
二、行業(yè)中外市場成熟度對比
三、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析
第三節(jié) IC設計市場特征分析
一、市場規(guī)模
二、產業(yè)關聯(lián)度
三、影響需求的關鍵因素
四、國內和國際市場
五、主要競爭因素
六、生命周期
第二章全球IC設計所屬行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 世界IC設計行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年世界IC設計行業(yè)發(fā)展分析
二、2018年世界IC設計行業(yè)發(fā)展分析
三、2019年世界IC設計行業(yè)發(fā)展分析
集成電路設計行業(yè)中少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了主導地位，其中美國IC設計行業(yè)仍處于領先地位。從企業(yè)來看，全球前十大芯片設計公司總營收規(guī)模達到810億美元，同比增長12%。其中博通同比增長15.6%，以217.54億美元營收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50億美元繼續(xù)位居第二。從地區(qū)分布來看，2018年美國在全球芯片設計領域擁有59%的市場占有率，居世界第一；中國臺灣地區(qū)市場占有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有12%的市場占有率，位居世界第三。
全球IC設計地區(qū)銷售規(guī)模統(tǒng)計
第二節(jié) 全球IC設計市場分析
一、2019年全球IC設計需求分析
二、2019年歐美IC設計需求分析
三、2019年中外IC設計市場對比
第三節(jié) 2015-2019年主要國家或地區(qū)IC設計行業(yè)發(fā)展分析
一、2015-2019年美國IC設計行業(yè)分析
二、2015-2019年日本IC設計行業(yè)分析
三、2015-2019年歐洲IC設計行業(yè)分析
第三章我國IC設計所屬行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國IC設計行業(yè)發(fā)展狀況
一、2019年IC設計行業(yè)發(fā)展狀況分析
二、2019年中國IC設計行業(yè)發(fā)展動態(tài)
三、2019年IC設計行業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析
四、2019年我國IC設計行業(yè)發(fā)展熱點
第二節(jié) 中國IC設計市場供需狀況
一、2019年中國IC設計行業(yè)供給能力
二、2019年中國IC設計市場供給分析
三、2019年中國IC設計市場需求分析
第三節(jié) 2015-2019年我國IC設計市場分析
一、2018年IC設計市場分析
二、2019年IC設計市場分析
第四章IC設計所屬行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 行業(yè)競爭結構分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較
一、需求條件
二、支援與相關產業(yè)
三、企業(yè)戰(zhàn)略、結構與競爭狀態(tài)
四、政府的作用
第四節(jié) IC設計行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
一、重點企業(yè)資產總計對比分析
二、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析
三、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析
第五節(jié) 2015-2019年IC設計行業(yè)競爭格局分析
一、2019年IC設計行業(yè)競爭分析
二、2019年中外IC設計產品競爭分析
三、2015-2019年國內外IC設計競爭分析
四、2015-2019年我國IC設計市場競爭分析
五、2015-2019年我國IC設計市場集中度分析
六、2020-2026年國內主要IC設計企業(yè)動向
第五章IC設計企業(yè)競爭策略分析
第一節(jié) IC設計市場競爭策略分析
一、2019年IC設計市場增長潛力分析
二、現(xiàn)有IC設計行業(yè)競爭策略分析
第二節(jié) IC設計企業(yè)競爭策略分析
一、全球熱點對IC設計行業(yè)競爭格局的影響
二、全球熱點后IC設計行業(yè)競爭格局的變化
三、2020-2026年我國IC設計市場競爭趨勢
四、2020-2026年IC設計行業(yè)競爭格局展望
五、2020-2026年IC設計行業(yè)競爭策略分析
六、2020-2026年IC設計企業(yè)競爭策略分析
第六章主要IC設計企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 紫光國芯
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)綜合競爭力分析
五、企業(yè)投資并購分析
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 納思達
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)綜合競爭力分析
五、企業(yè)投資并購分析
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 捷捷微電
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)綜合競爭力分析
五、企業(yè)投資并購分析
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 歐比特
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)綜合競爭力分析
五、企業(yè)投資并購分析
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 中穎電子
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)綜合競爭力分析
五、企業(yè)投資并購分析
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 景嘉微
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)綜合競爭力分析
五、企業(yè)投資并購分析
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七節(jié) 華微電子
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)綜合競爭力分析
五、企業(yè)投資并購分析
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 圣邦股份
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)綜合競爭力分析
五、企業(yè)投資并購分析
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九節(jié) 富滿電子
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)綜合競爭力分析
五、企業(yè)投資并購分析
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十節(jié) 國科微
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)主營業(yè)務分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)綜合競爭力分析
五、企業(yè)投資并購分析
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七章IC設計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 2019年發(fā)展環(huán)境展望
一、2019年宏觀經(jīng)濟形勢展望
二、2019年政策走勢及其影響
三、2019年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié) 2019年IC設計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、2019年行業(yè)發(fā)展趨勢分析
三、2019年行業(yè)競爭格局展望
第三節(jié) 2020-2026年中國IC設計市場趨勢分析
一、2015-2019年IC設計市場趨勢總結
二、2020-2026年IC設計發(fā)展趨勢分析
三、2020-2026年IC設計市場發(fā)展空間
四、2020-2026年IC設計產業(yè)政策趨向
第八章未來IC設計行業(yè)發(fā)展預測
第一節(jié) 未來IC設計需求與市場預測
一、2020-2026年IC設計市場規(guī)模預測
二、2020-2026年IC設計行業(yè)總資產預測
第二節(jié) 2020-2026年中國IC設計行業(yè)供需預測
一、2020-2026年中國IC設計供給預測
二、2020-2026年中國IC設計需求預測
三、2020-2026年中國IC設計供需平衡預測
第九章2015-2019年IC設計行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2018年IC設計行業(yè)投資情況分析
一、2018年總體投資及結構
二、2018年投資規(guī)模情況
三、2018年投資增速情況
四、2018年分行業(yè)投資分析
五、2018年分地區(qū)投資分析
六、2018年外商投資情況
第二節(jié) 2019年IC設計行業(yè)投資情況分析
一、2019年投資及結構
二、2019年投資規(guī)模情況
三、2019年投資增速情況
四、2019年細分行業(yè)投資分析
五、2019年各地區(qū)投資分析
六、2019年外商投資情況
第十章IC設計行業(yè)投資環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析
一、2015-2019年我國宏觀經(jīng)濟運行情況
二、2020-2026年我國宏觀經(jīng)濟形勢分析
三、2020-2026年投資趨勢及其影響預測
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2019年IC設計行業(yè)政策環(huán)境
二、2019年國內宏觀政策對其影響
三、2019年行業(yè)產業(yè)政策對其影響
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析
一、國內社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、2019年社會環(huán)境發(fā)展分析
三、2020-2026年社會環(huán)境對行業(yè)的影響
第十一章IC設計行業(yè)投資機會與風險
第一節(jié) 行業(yè)活力系數(shù)比較及分析
一、2019年相關產業(yè)活力系數(shù)比較
二、2015-2019年行業(yè)活力系數(shù)分析
第二節(jié) 行業(yè)投資收益率比較及分析
一、2019年相關產業(yè)投資收益率比較
二、2015-2019年行業(yè)投資收益率分析
第三節(jié) IC設計行業(yè)投資效益分析
一、2015-2019年IC設計行業(yè)投資狀況分析
二、2020-2026年IC設計行業(yè)投資效益分析
三、2020-2026年IC設計行業(yè)投資趨勢預測
四、2020-2026年IC設計行業(yè)的投資方向
五、2020-2026年IC設計行業(yè)投資的建議
六、新進入者應注意的障礙因素分析
第四節(jié) 影響IC設計行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2020-2026年影響IC設計行業(yè)運行的有利因素分析
二、2020-2026年影響IC設計行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析
三、2020-2026年影響IC設計行業(yè)運行的不利因素分析
四、2020-2026年我國IC設計行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2020-2026年我國IC設計行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析
第五節(jié) IC設計行業(yè)投資風險及控制策略分析
一、2020-2026年IC設計行業(yè)市場風險及控制策略
二、2020-2026年IC設計行業(yè)政策風險及控制策略
三、2020-2026年IC設計行業(yè)經(jīng)營風險及控制策略
四、2020-2026年IC設計行業(yè)技術風險及控制策略
五、2020-2026年IC設計同業(yè)競爭風險及控制策略
六、2020-2026年IC設計行業(yè)其他風險及控制策略
第十二章IC設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究(ZY GXH)
第一節(jié) IC設計行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) IC設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2018年IC設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
二、2019年IC設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
三、2020-2026年IC設計行業(yè)投資形勢
四、2020-2026年IC設計行業(yè)投資戰(zhàn)略(ZY GXH)
圖表目錄
圖表：IC設計產業(yè)鏈分析
圖表：國際IC設計市場規(guī)模
圖表：國際IC設計生命周期
圖表：2015-2019年中國IC設計競爭力分析
圖表：2015-2019年中國IC設計行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2015-2019年全球IC設計產業(yè)市場規(guī)模
圖表：2015-2019年IC設計重要數(shù)據(jù)指標比較
圖表：2015-2019年中國IC設計行業(yè)銷售情況分析
圖表：2015-2019年中國IC設計行業(yè)利潤情況分析
圖表：2015-2019年中國IC設計行業(yè)資產情況分析
圖表：2020-2026年中國IC設計市場前景預測
圖表：2020-2026年中國IC設計發(fā)展前景預測
更多圖表見正文......
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結合智研咨詢監(jiān)測產品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷，過往報告中的描述不應作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應當自行關注相應的更新或修改。任何機構或個人應對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有17年產業(yè)咨詢經(jīng)驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調研等全案產業(yè)咨詢服務
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅動產業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構、券商廣泛引用和轉載，具有廣泛的品牌知名度
品質保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務領域的領導品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內數(shù)百家咨詢機構，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關系，專業(yè)的團隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
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