相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2023-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測報告》
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2022年9月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.13萬臺,同比增長10.4%,進(jìn)口金額為16.47億美元,同比增長9.7%,2022年1-9月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1.36萬臺,進(jìn)口金額為147.73億美元。
近一年中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況統(tǒng)計圖
數(shù)據(jù)來源:中國海關(guān),智研咨詢整理
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2016-2021年中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量在2021年達(dá)到最大值,進(jìn)口金額在2021年達(dá)到最大值;2016-2021年中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口平均單價逐年增長,2019年增長速度最快。
2016-2021年中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況統(tǒng)計圖
數(shù)據(jù)來源:中國海關(guān),智研咨詢整理
2016-2021年中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口平均單價情況統(tǒng)計圖
數(shù)據(jù)來源:中國海關(guān),智研咨詢整理
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2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



