集成電路
933
0
8
2025-2031年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十章，包含2020-2024年集成電路封測(cè)行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況，集成電路封測(cè)行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析，2025-2031年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
2023-2029年中國(guó)電力集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展趨向研判報(bào)告
《2023-2029年中國(guó)電力集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展趨向研判報(bào)告》共十二章，包含2023-2029年電力集成電路行業(yè)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)，2023-2029年電力集成電路行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估，研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。
2023年1-4月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為996.3億塊 華東地區(qū)產(chǎn)量最高(占比46.7%)
2023年4月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為281億塊，同比增長(zhǎng)3.8%；2023年1-4月中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為996.3億塊，累計(jì)下降10.3%；近六年1-4月中國(guó)集成電路產(chǎn)量2021年達(dá)到最高。
2023-2029年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)及未來(lái)趨勢(shì)研判報(bào)告
《2023-2029年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)及未來(lái)趨勢(shì)研判報(bào)告》共六章，包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2023-2029年中國(guó)通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析,2023-2029年中國(guó)通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。
2023年4月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為387億個(gè)和212億個(gè)
2023年4月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為387億個(gè)，同比下降15.3%，進(jìn)口金額為270.75億美元，同比下降22%，2023年4月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為212億個(gè)，同比下降6.3%，出口金額為109.97億美元，同比下降7.2%。
2023年1-3月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為722億塊 華東地區(qū)產(chǎn)量最高(占比45.2%)
2023年3月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為294億塊，同比下降3%；2023年1-3月中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為722億塊，累計(jì)下降14.8%；近六年1-3月中國(guó)集成電路產(chǎn)量2021年達(dá)到最高。
2023-2029年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?bào)告
《2023-2029年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?bào)告》共十二章，包含高性能集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析，2023-2029年中國(guó)高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析，2023-2029年高性能集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。
2023年2月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為346億個(gè)和188億個(gè)
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2022年12月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為399億個(gè)，同比下降25.5%，進(jìn)口金額為345.25億美元，同比下降22%，2022年12月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為216億個(gè)，同比下降19.3%，出口金額為136.95億美元，同比下降15.6%。
2023-2029年中國(guó)TO系列集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)深度監(jiān)測(cè)及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告
《2023-2029年中國(guó)TO系列集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)深度監(jiān)測(cè)及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告》共十四章，包含中國(guó)TO系列集成電路封裝測(cè)試行業(yè)主導(dǎo)企業(yè)分析，2023-2029年中國(guó)TO系列集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的前景趨勢(shì)分析，2023-2029年中國(guó)TO系列集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資前景及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2022年12月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為399億個(gè)和216億個(gè)
2022年12月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為399億個(gè)，同比下降25.5%，進(jìn)口金額為345.25億美元，同比下降22%，2022年12月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為216億個(gè)，同比下降19.3%，出口金額為136.95億美元，同比下降15.6%。