芯片
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芯片行業(yè)周刊：工信部開(kāi)展5G輕量化貫通行動(dòng)，助力芯片市場(chǎng)蓬勃發(fā)展
芯片是集成電路的載體，經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試后得到。它在電子產(chǎn)品中發(fā)揮著運(yùn)算和儲(chǔ)存的核心功能，因此被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。
芯片行業(yè)周刊：行業(yè)政策體系不斷完善，企業(yè)持續(xù)關(guān)注技術(shù)研發(fā)
據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，2022年，我國(guó)發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率達(dá)36.7%，較上年提升1.3個(gè)百分點(diǎn)。但與美國(guó)超過(guò)50%的專利轉(zhuǎn)化率相比，國(guó)內(nèi)各產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)化率仍有待進(jìn)一步提升。
芯片行業(yè)周刊：聚焦芯片關(guān)鍵領(lǐng)域，推動(dòng)芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
近年來(lái)，廣東省積極推進(jìn)“廣東強(qiáng)芯”工程，加快芯片行業(yè)發(fā)展。廣東省人民政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，2024年1-2月，廣東省芯片產(chǎn)量同比增長(zhǎng)41.09%至117.95億塊。
2024-2030年中國(guó)光分路器芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)光分路器芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十三章，包含光分路器芯片重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析，光分路器芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)展望，光分路器芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略建議等內(nèi)容。
芯片-產(chǎn)業(yè)百科
近年來(lái)，由于智能手機(jī)、個(gè)人電腦和服務(wù)器的需求上升，疊加汽車電氣化、能源清潔化不斷發(fā)展，全球芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)上漲的趨勢(shì)。2022年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)5430.1億美元。
2024-2030年中國(guó)5G芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)5G芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報(bào)告》共九章，包含中國(guó)5G芯片相關(guān)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析，中國(guó)5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議分析，5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析等內(nèi)容。
2024-2030年中國(guó)顯示器面板芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及投資前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)顯示器面板芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及投資前景研判報(bào)告》共十二章，包含顯示器面板芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，顯示器面板芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，顯示器面板芯片行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。
2023-2029年中國(guó)視頻監(jiān)控芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及未來(lái)趨勢(shì)研判報(bào)告
《2023-2029年中國(guó)視頻監(jiān)控芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及未來(lái)趨勢(shì)研判報(bào)告》共十一章，包含2018-2022年中國(guó)視頻監(jiān)控芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況，視頻監(jiān)控芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析，2023-2029年中國(guó)視頻監(jiān)控芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
2023-2029年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及投資前景研判報(bào)告
《2023-2029年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及投資前景研判報(bào)告》共十一章，包含中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究，中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判，中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國(guó)內(nèi)存接口芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及未來(lái)趨勢(shì)研判報(bào)告
《2023-2029年中國(guó)內(nèi)存接口芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及未來(lái)趨勢(shì)研判報(bào)告》共十四章，包含2023-2029年內(nèi)存接口芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)，內(nèi)存接口芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究，研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。