摘要：隨著半導(dǎo)體終端應(yīng)用的升級以及對芯片封裝性能要求的不斷提高，超精密激光加工設(shè)備在硅片制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用需求顯著增長。2024年，中國半導(dǎo)體激光加工設(shè)備市場規(guī)模為37.4億元，同比增長19.11%。隨著半導(dǎo)體終端應(yīng)用的不斷升級，對芯片封裝性能的要求也越來越高。超精密激光加工設(shè)備在硅片制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用需求顯著增長，推動(dòng)了市場規(guī)模的擴(kuò)大。

一、定義及分類

半導(dǎo)體激光加工設(shè)備是指在半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中通過激光技術(shù)對硅片、晶圓及芯片進(jìn)行加工的工具。其核心是利用半導(dǎo)體激光器產(chǎn)生的高能量激光束，對半導(dǎo)體材料進(jìn)行精確加工，以實(shí)現(xiàn)各種工藝要求。半導(dǎo)體激光加工設(shè)備按照不同工藝環(huán)節(jié)的用途，主要可以分為激光劃片設(shè)備、激光打標(biāo)設(shè)備、激光解鍵合設(shè)備、激光Trimming設(shè)備。

二、行業(yè)政策

近年來，中國政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列政策支持半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，這些政策為行業(yè)的快速成長提供了有力保障。2024年8月，市場監(jiān)管總局印發(fā)《關(guān)于深入實(shí)施檢驗(yàn)檢測促進(jìn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級行動(dòng)的通知》，提出聚焦新一代信息技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、集成電路、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，同時(shí)兼顧傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級，探索建立檢驗(yàn)檢測“揭榜掛帥”創(chuàng)新機(jī)制，鼓勵(lì)檢驗(yàn)檢測機(jī)構(gòu)與高校、科研院所、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同組建創(chuàng)新聯(lián)合體，開展檢驗(yàn)檢測關(guān)鍵共性技術(shù)和儀器設(shè)備協(xié)同攻關(guān)，破解“卡脖子”難題，推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，加快創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化落地。通過與高校和科研院所的合作，半導(dǎo)體激光加工設(shè)備企業(yè)可以獲取更多的前沿技術(shù)和研發(fā)支持，提升產(chǎn)品的技術(shù)含量和附加值。同時(shí)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作則有助于形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)，提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。

三、發(fā)展歷程

中國半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)發(fā)展主要經(jīng)歷了四個(gè)階段。1917年至1970年的萌芽期，激光起源于1917年愛因斯坦提出受激輻射理論，是激光發(fā)展的理論基礎(chǔ)；1954年，基于受激輻射理論，美國科學(xué)家湯斯發(fā)明微波激射器；1960年，美國科學(xué)家梅曼首次制成光波激射器，標(biāo)志著激光時(shí)代的到來；1961年，中國長春光機(jī)所研制成功中國第一臺紅寶石激光器，標(biāo)志著中國激光時(shí)代的到來；1962年同質(zhì)結(jié)GaAs半導(dǎo)體激光器問世；1963年，長春光機(jī)所和半導(dǎo)體研究所成功研制出GaAs半導(dǎo)體激光器；1969年雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器問世；1970年，上海光機(jī)所和半導(dǎo)體研究所成功研制出單異質(zhì)結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體激光器。

1971年至1999年的啟動(dòng)期，1971年，世界范圍內(nèi)首次出現(xiàn)1000W商用二氧化碳激光器；1975年，中國成功觀察到雙異質(zhì)結(jié)構(gòu)激光器在室溫下的連續(xù)受激發(fā)；1976年，中國實(shí)現(xiàn)室溫條件下雙異質(zhì)結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體激光器的連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)工作；1977年，雙異質(zhì)短波長半導(dǎo)體激光器的連續(xù)工作壽命達(dá)到了1×10的6次方個(gè)小時(shí)，同年5月，以此為光源的第一代光纖通信系統(tǒng)在美國正式投入使用；1978年，中國半導(dǎo)體研究所成功實(shí)現(xiàn)室溫條件下半導(dǎo)體激光器運(yùn)轉(zhuǎn)壽命超過1千小時(shí)；1980年，中國成功突破室溫條件下半導(dǎo)體激光器運(yùn)轉(zhuǎn)壽命超過10萬小時(shí)，研制成功雙穩(wěn)態(tài)半導(dǎo)體激光器；1987年，中國成功研制出DFB半導(dǎo)體激光器；1993年，中國成功研制出GaInAs垂直腔面發(fā)射激光器；20世紀(jì)70-80年代，激光打標(biāo)、激光焊接等技術(shù)逐漸應(yīng)用于商業(yè)領(lǐng)域；20世界90年代，多種激光精密加工技術(shù)在電子行業(yè)應(yīng)用。全球半導(dǎo)體激光器光纖通信系統(tǒng)時(shí)代到來，中國自研多種半導(dǎo)體激光器。

2000年至2015年的高速發(fā)展期，21世紀(jì)初，自動(dòng)化激光設(shè)備等高端產(chǎn)品開始應(yīng)用；2005年，中國廠商進(jìn)入光纖激光市場；2006年，中國發(fā)布《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020 年)》首次將激光技術(shù)列為重點(diǎn)發(fā)展的前沿技術(shù)，中國出現(xiàn)華工科技和大族激光兩家激光行業(yè)上市公司。中國重視激光技術(shù)的發(fā)展，中國激光企業(yè)初具規(guī)模。

2016年至今的成熟期，2016年以來全球激光在材料加工領(lǐng)域的應(yīng)用始終占有著40%左右的比例，顯示出激光材料加工成為激光重要的應(yīng)用領(lǐng)域，即激光加工設(shè)備嶄露頭角。激光加工設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用逐具規(guī)模。

四、行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)壁壘是進(jìn)入該行業(yè)的主要障礙之一。首先，該行業(yè)需要高度的技術(shù)和研發(fā)能力，涉及到半導(dǎo)體激光器、光學(xué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域的核心技術(shù)。例如，高功率激光器的研發(fā)需要解決散熱、光束質(zhì)量等復(fù)雜問題，而高精度光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制造則需要先進(jìn)的加工設(shè)備和工藝。其次，技術(shù)研發(fā)周期較長，需要大量的資金和專業(yè)人才投入。半導(dǎo)體激光加工設(shè)備的技術(shù)要求極高，精度高、工藝復(fù)雜、質(zhì)量穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛，這使得新進(jìn)入者難以在短時(shí)間內(nèi)掌握核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。

2、人才壁壘

半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)，對專業(yè)人才的需求極為迫切。該行業(yè)需要具備豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、熟練的工程技術(shù)人員以及專業(yè)的管理人才。然而，目前國內(nèi)相關(guān)專業(yè)人才相對稀缺，培養(yǎng)周期長，企業(yè)需要花費(fèi)大量的時(shí)間和資金來吸引和培養(yǎng)人才。此外，半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)的技術(shù)更新?lián)Q代快速，要求人才具備持續(xù)學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力，以適應(yīng)市場需求的變化。人才的短缺不僅限制了新企業(yè)的進(jìn)入，也對現(xiàn)有企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展構(gòu)成了挑戰(zhàn)。

3、資金壁壘

半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)的資金壁壘較高，進(jìn)入該行業(yè)需要大量的資金投入。首先，研發(fā)階段需要購置昂貴的實(shí)驗(yàn)設(shè)備和研發(fā)工具，如高精度激光器、光學(xué)測量儀器等。其次，生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要購買高精度的零部件和先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，如數(shù)控激光切割機(jī)、焊接機(jī)器人等。此外，企業(yè)還需要建立完善的銷售網(wǎng)絡(luò)和售后服務(wù)體系，以滿足客戶的需求。資金的高投入使得新進(jìn)入者面臨較大的資金壓力，而現(xiàn)有企業(yè)則需要具備充足的資金實(shí)力和良好的現(xiàn)金流管理能力，以維持企業(yè)的正常運(yùn)營和持續(xù)發(fā)展。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括光學(xué)元器件、激光加工頭、激光器、機(jī)械部件、數(shù)控系統(tǒng)、電源管理以及輔助配件等。這些原材料和部件是制造半導(dǎo)體激光加工設(shè)備的基礎(chǔ)，其質(zhì)量和性能直接影響設(shè)備的最終性能。產(chǎn)業(yè)鏈中游為半導(dǎo)體激光加工設(shè)備的制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域主要集中于電子領(lǐng)域。

半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

光學(xué)元器件

歐菲光集團(tuán)股份有限公司

舜宇光學(xué)科技(集團(tuán))有限公司

聯(lián)創(chuàng)電子科技股份有限公司

浙江水晶光電科技股份有限公司

激光器

西安炬光科技股份有限公司

蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司

北京凱普林光電科技股份有限公司

武漢銳科光纖激光技術(shù)股份有限公司

數(shù)控系統(tǒng)

武漢華中數(shù)控股份有限公司

科德數(shù)控股份有限公司

廣東創(chuàng)世紀(jì)智能裝備集團(tuán)股份有限公司

秦川機(jī)床工具集團(tuán)股份公司

電源管理

德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司

成都芯源系統(tǒng)有限公司

圣邦微電子(北京)股份有限公司

矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司

上游

大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

蘇州德龍激光股份有限公司

蘇州邁為科技股份有限公司

華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司

中游

電子領(lǐng)域

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司創(chuàng)立于中國深圳，是世界排名前三的工業(yè)激光加工設(shè)備生產(chǎn)廠商。公司于2004年在深圳證券交易所上市，目前全球員工超過1萬人，總資產(chǎn)超過100億元。大族激光專注于激光加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品涵蓋激光打標(biāo)機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)等多個(gè)系列，廣泛應(yīng)用于IT制造、電子電路、汽車配件等多個(gè)領(lǐng)域。大族激光多次獲得國家級和國際級榮譽(yù)，包括國家火炬計(jì)劃項(xiàng)目、中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)等。2023年，大族激光的半導(dǎo)體設(shè)備榮獲年度第三代半導(dǎo)體設(shè)備最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)。2024年前三季度，大族激光營業(yè)收入為101.29億元，同比增長7.90%；歸母凈利潤為14.26億元，同比增長124.21%。

（2）蘇州德龍激光股份有限公司

蘇州德龍激光股份有限公司是一家專注于半導(dǎo)體激光加工設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于為半導(dǎo)體、電子電路、新能源等領(lǐng)域提供先進(jìn)的激光加工解決方案。德龍激光在半導(dǎo)體激光加工領(lǐng)域擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，如Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)等。這些技術(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，部分技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。公司利用超快激光技術(shù)，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案，滿足了半導(dǎo)體行業(yè)對高精度、高效率加工的需求。德龍激光不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，如碳化硅晶錠激光切片設(shè)備、鈣鈦礦薄膜太陽能電池激光加工設(shè)備等。這些產(chǎn)品在市場上獲得了廣泛認(rèn)可，為公司贏得了良好的口碑和市場份額。2024年前三季度，德龍激光營業(yè)收入為4.16億元，同比增長26.93%；歸母凈利潤為-0.21億元，同比增長195.95%。

六、行業(yè)現(xiàn)狀

隨著半導(dǎo)體終端應(yīng)用的升級以及對芯片封裝性能要求的不斷提高，超精密激光加工設(shè)備在硅片制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用需求顯著增長。2024年，中國半導(dǎo)體激光加工設(shè)備市場規(guī)模為37.4億元，同比增長19.11%。隨著半導(dǎo)體終端應(yīng)用的不斷升級，對芯片封裝性能的要求也越來越高。超精密激光加工設(shè)備在硅片制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用需求顯著增長，推動(dòng)了市場規(guī)模的擴(kuò)大。

七、發(fā)展因素

1、機(jī)遇

（1）國產(chǎn)替代加速

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體激光加工設(shè)備技術(shù)的不斷進(jìn)步，國產(chǎn)設(shè)備在性能和質(zhì)量上逐漸接近甚至達(dá)到國際先進(jìn)水平。特別是在激光劃片設(shè)備、激光打標(biāo)設(shè)備等領(lǐng)域，國產(chǎn)設(shè)備的市場份額不斷提升，進(jìn)口替代趨勢明顯。例如，大族激光、德龍激光等國內(nèi)企業(yè)在中低端市場已經(jīng)取得了顯著的市場份額，并逐步向高端市場進(jìn)軍。此外，國家政策的支持也為國產(chǎn)設(shè)備的推廣提供了有力保障，政府通過設(shè)立專項(xiàng)基金、提供財(cái)政補(bǔ)貼等方式，鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入，提升國產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)水平。這不僅有助于降低國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對進(jìn)口設(shè)備的依賴，還能夠提高國內(nèi)企業(yè)的市場競爭力，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的快速發(fā)展。

（2）下游應(yīng)用領(lǐng)域拓展

半導(dǎo)體激光加工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，為行業(yè)發(fā)展帶來了廣闊的市場空間。在傳統(tǒng)制造業(yè)中，激光加工技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的加工工藝，如激光切割、激光焊接等技術(shù)在汽車制造、航空航天、機(jī)械加工等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。同時(shí)，隨著5G通信、新能源汽車、醫(yī)療健康等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體激光加工設(shè)備在這些領(lǐng)域的應(yīng)用也不斷深化。例如，在新能源汽車領(lǐng)域，激光焊接技術(shù)在動(dòng)力電池、電機(jī)等核心部件的制造中發(fā)揮關(guān)鍵作用；在醫(yī)療健康領(lǐng)域，激光微加工技術(shù)助力高端醫(yī)療器械的精密制造。此外，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級，對激光加工設(shè)備的需求也在不斷增加，特別是在硅片制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)。這些新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，為半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)提供了新的增長點(diǎn)，推動(dòng)了行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

（3）技術(shù)突破與創(chuàng)新

半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)的技術(shù)突破與創(chuàng)新為行業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)大動(dòng)力。近年來，國內(nèi)企業(yè)在激光器、光學(xué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等核心技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。例如，國產(chǎn)光纖激光器的功率和性能不斷提升，高功率光纖激光器在厚板切割、焊接等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。同時(shí)，超快激光器在精密微加工領(lǐng)域的應(yīng)用也顯著擴(kuò)大，推動(dòng)了3C電子、半導(dǎo)體等行業(yè)的工藝革新。此外，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的深度融合，激光加工設(shè)備正向智能化、數(shù)字化方向發(fā)展。這些技術(shù)突破與創(chuàng)新不僅提高了設(shè)備的加工精度和效率，還降低了設(shè)備的生產(chǎn)成本，增強(qiáng)了國產(chǎn)設(shè)備的市場競爭力。未來，隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇。

2、挑戰(zhàn)

（1）高端設(shè)備依賴進(jìn)口

目前，中國半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)在高端設(shè)備領(lǐng)域仍依賴進(jìn)口，國產(chǎn)設(shè)備主要集中在中低端市場。高端半導(dǎo)體激光加工設(shè)備的技術(shù)含量高，對精度、穩(wěn)定性和可靠性要求極為苛刻，國內(nèi)企業(yè)在這些方面與國際先進(jìn)水平存在差距。例如，高功率激光劃片設(shè)備、高精度激光打標(biāo)設(shè)備等高端產(chǎn)品，仍需從國外進(jìn)口。這種依賴進(jìn)口的局面不僅限制了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也使得國內(nèi)企業(yè)在市場競爭中處于劣勢地位。

（2）零部件配套能力不足

半導(dǎo)體激光加工設(shè)備的生產(chǎn)需要大量的高精度零部件，而國內(nèi)零部件配套能力相對較弱。一方面，高端零部件的制造技術(shù)被國外企業(yè)壟斷，國內(nèi)企業(yè)難以獲得關(guān)鍵零部件的供應(yīng)。例如，高純石英砂、高精度光學(xué)元件等原材料和零部件主要依賴進(jìn)口。另一方面，國內(nèi)零部件企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模較小，產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性不足，無法滿足半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)的需求。零部件配套能力的不足，不僅增加了設(shè)備的生產(chǎn)成本，也影響了設(shè)備的性能和可靠性。

（3）市場競爭激烈

半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)市場競爭激烈，國內(nèi)外企業(yè)競爭激烈。國外企業(yè)在技術(shù)、品牌和市場份額方面具有明顯優(yōu)勢，占據(jù)了高端市場的大部分份額。國內(nèi)企業(yè)雖然在中低端市場取得了一定的進(jìn)展，但在高端設(shè)備領(lǐng)域仍面臨較大的競爭壓力。此外，隨著國內(nèi)市場的不斷擴(kuò)大，越來越多的企業(yè)進(jìn)入該行業(yè)，市場競爭進(jìn)一步加劇。企業(yè)需要不斷提升自身的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，加強(qiáng)品牌建設(shè)和市場推廣，以提高市場競爭力。

八、競爭格局

由于半導(dǎo)體激光加工設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)門檻較高，中國廠商起步較晚，參與競爭的企業(yè)數(shù)量較少，目前全球半導(dǎo)體激光加工設(shè)備的市場格局主要由國際廠商主導(dǎo)。半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)以下梯隊(duì)情況：第一梯隊(duì)有DISCO、EO Technics、ASMPT等；第二梯隊(duì)有EVG、Süss Microtec、東京精密、大族激光、德龍激光、聯(lián)動(dòng)科技、邁為股份、華工科技等；第三梯隊(duì)有先導(dǎo)智能、逸飛激光等。

九、發(fā)展趨勢

1、技術(shù)融合與創(chuàng)新加速

在未來，半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)將更加注重技術(shù)的融合與創(chuàng)新。隨著信息技術(shù)、智能制造技術(shù)的快速發(fā)展，激光加工技術(shù)將與人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)深度融合，推動(dòng)設(shè)備向智能化、自動(dòng)化、精準(zhǔn)化方向發(fā)展。這種技術(shù)融合將大大提升設(shè)備的加工效率、精度和穩(wěn)定性，為行業(yè)帶來新的增長點(diǎn)。

2、應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展與深化

隨著半導(dǎo)體激光加工技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，未來該設(shè)備將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。除了傳統(tǒng)的制造業(yè)領(lǐng)域外，還將廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、環(huán)保、新能源、航空航天等新興領(lǐng)域。特別是在高端制造業(yè)中，半導(dǎo)體激光加工設(shè)備將成為實(shí)現(xiàn)精密加工、提高產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵工具。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展與深化，行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。

3、綠色環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展成為重要方向

在全球環(huán)保意識日益增強(qiáng)的背景下，綠色環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展將成為半導(dǎo)體激光加工設(shè)備行業(yè)的重要發(fā)展方向。未來，行業(yè)將更加注重節(jié)能減排、資源循環(huán)利用和環(huán)境保護(hù)，推動(dòng)設(shè)備向低能耗、低污染、高效率方向發(fā)展。同時(shí)，隨著新能源技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體激光加工設(shè)備也將在新能源領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用，如太陽能光伏產(chǎn)業(yè)中的硅片切割、劃片等工藝，以及新能源汽車領(lǐng)域的電池焊接等。