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氧化鋁陶瓷基板
氧化鋁陶瓷基板是以氧化鋁（Al?O?）為主要成分的陶瓷材料為基底，對厚膜電路元件及外貼元件形成一個支撐底座的片狀材料。氧化鋁陶瓷基板是電子工業(yè)中最常用的基板材料，它的機械強度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。近年來，氧化鋁陶瓷基板下游應(yīng)用領(lǐng)域與需求量不斷擴展，市場規(guī)模呈持續(xù)增長趨勢。2024年，我國氧化鋁陶瓷基板產(chǎn)量增長至19.87億片，需求量增長至16.39億片，市場規(guī)模增長至10.97億元。從短期來看，氧化鋁陶瓷基板仍擁有較好發(fā)展空間。
硅片切割液
硅片切割液指由硅棒切割成硅片的過程中使用的一種化學(xué)助劑，具有懸浮、冷卻、潤滑、減少切割損失的功能。硅片切割液是半導(dǎo)體制造過程中的重要輔助材料，是半導(dǎo)體和光伏產(chǎn)業(yè)的重要支撐。近年來，隨著國內(nèi)科技的不斷進步，硅片在電子、光伏等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，硅片加工需求帶動硅片切割液規(guī)模不斷擴大。2024年我國硅片切割液產(chǎn)量為約2.72萬噸，較2023年增加0.4萬噸；需求量2.61萬噸，較2023年增加0.4萬噸；市場規(guī)模7.67億元，較2023年增加0.99億元。
半導(dǎo)體探針卡
半導(dǎo)體探針卡是晶圓測試的核心耗材，是半導(dǎo)體測試的重要零部件，探針卡產(chǎn)品應(yīng)用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲領(lǐng)域以及以DRAM、NANDFlash為代表的存儲領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對半導(dǎo)體芯片的需求激增，進而推動了半導(dǎo)體探針卡市場的持續(xù)增長。2024年我國半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模增長至16.46億元，其中，存儲領(lǐng)域半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模4.36億元，非存儲領(lǐng)域半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模12.1億元。未來，隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷進步，芯片的復(fù)雜性和精細度不斷提高，對晶圓測試的要求也越來越高，將進一步推動半導(dǎo)體探針卡市場的持續(xù)增
銅箔
銅箔作為電子與新能源產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，憑借其出色的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和延展性，在鋰離子電池、電子電路、航空航天等多個領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。中國銅箔行業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為全球最大的銅箔生產(chǎn)國和消費國，產(chǎn)量和市場規(guī)模均位居世界前列。2024年1-11月，中國銅箔產(chǎn)量為96.26萬噸，同比增長3.40%。這一增長主要得益于下游新能源汽車和儲能行業(yè)的快速發(fā)展，推動了鋰電銅箔需求的持續(xù)攀升。鋰電銅箔作為銅箔行業(yè)的重要組成部分，其產(chǎn)量在電解銅箔中的占比已超過電子電路銅箔，成為市場主導(dǎo)品種。此外，隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，電子電路銅箔的需求也在穩(wěn)步增長。
商品固化片
商品固化片是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一。近年來，隨著國內(nèi)居民收入的不斷提高，電子產(chǎn)品的日益普及化，消費類電子產(chǎn)品需求始終保持著高速增長及電子信息終端產(chǎn)品的快速升級，終端產(chǎn)品向多層化發(fā)展，多層板用預(yù)浸型基板材料--商品半固化片行業(yè)同步高速發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，2024年我國商品半固化片市場需求量增長至93498萬米，市場規(guī)模增長至192.13億元，產(chǎn)量增長至90943萬米。在政府政策支持和市場需求拉動下，我國商品半固化片行業(yè)技術(shù)水平逐步提升，市場規(guī)模不斷擴大，行業(yè)具有廣闊的發(fā)展前景。未來，隨著技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)不斷升級，我國商品半固化片行業(yè)有望在全球市場中占據(jù)更加重要的地位。
電磁屏蔽薄膜
中國電磁屏蔽膜行業(yè)正經(jīng)歷著技術(shù)上的顯著革新與進步，這些變革不僅推動了行業(yè)的快速發(fā)展，也滿足了日益增長的市場需求。傳統(tǒng)上，該行業(yè)主要依賴多層復(fù)合屏蔽技術(shù)，但近年來，隨著技術(shù)的不斷演進，納米復(fù)合屏蔽技術(shù)和柔性屏蔽技術(shù)逐漸成為主流。納米復(fù)合屏蔽技術(shù)通過在基材中巧妙地融入納米材料，不僅顯著提升了屏蔽效能和產(chǎn)品的耐久性，還使得部分產(chǎn)品達到了國際領(lǐng)先水平。與此同時，柔性屏蔽技術(shù)的出現(xiàn)，則完美契合了當前電子設(shè)備輕薄化、柔性化的發(fā)展趨勢，為電磁屏蔽膜行業(yè)注入了新的活力。
AI智能硬件
2023年，中國AI智能硬件行業(yè)在經(jīng)濟增長和AI技術(shù)的雙重驅(qū)動下，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展態(tài)勢。其中，3C產(chǎn)品市場（計算機、通信、消費電子）的復(fù)蘇尤為顯著，智能手機、平板電腦和電腦的出貨量均實現(xiàn)了顯著增長。這不僅反映了消費者對智能化產(chǎn)品需求的持續(xù)升溫，也體現(xiàn)了AI技術(shù)在消費電子領(lǐng)域的深度滲透。與此同時，智能汽車及其相關(guān)技術(shù)在中國的普及和發(fā)展呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。智能汽車集成了先進的車載終端技術(shù)，如自動駕駛輔助系統(tǒng)、智能導(dǎo)航和車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等，這些技術(shù)的應(yīng)用不僅提升了駕駛體驗，還推動了車載智能硬件需求的持續(xù)增長。在AI技術(shù)的推動下，智能硬件市場規(guī)模也在不斷擴大。
智能傳感器
智能傳感器是指具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲等功能的多元件集成電路，是集傳感器、通信芯片微處理器、驅(qū)動程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級產(chǎn)品，具有精度高、分辨率高、可靠性高、自適應(yīng)性高、性價比高等特點。近年來，我國大力支持智能傳感器技術(shù)及產(chǎn)業(yè)，陸續(xù)推出智能傳感器專項政策支持，推動國內(nèi)智能傳感器產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展通道。未來，隨著智能化時代的到來，在高新技術(shù)智能化推動下，智能傳感器在工業(yè)、汽車、消費等不同應(yīng)用領(lǐng)域的滲透程度不斷加深及新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴展，中國智能傳感器市場規(guī)模將穩(wěn)定增長。
應(yīng)變式傳感器
應(yīng)變式傳感器是一種基于測量物體受力變形所產(chǎn)生的應(yīng)變的傳感器，廣泛應(yīng)用于交通、冶金、港口、化工、建筑機械、工程機械等行業(yè)，以及結(jié)構(gòu)應(yīng)力測試、工商業(yè)衡器、工業(yè)測量與控制、公路稱重及超限檢驗等領(lǐng)域。近年來，隨著制造業(yè)的崛起和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推動，應(yīng)變式傳感器在生產(chǎn)流程優(yōu)化、質(zhì)量控制等方面扮演著不可或缺的角色。2023年，中國應(yīng)變式傳感器行業(yè)市場規(guī)模為43.27億元，同比增長20.63%。
AI芯片
中國AI芯片行業(yè)近年來發(fā)展迅猛，已成為全球AI技術(shù)版圖中的重要一環(huán)。自2015年以來，中國AI芯片企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，涵蓋了從云端到邊緣的全方位布局。AI芯片與云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的融合創(chuàng)新，為AI芯片行業(yè)帶來了更多的應(yīng)用場景和商業(yè)模式。2023年，中國AI芯片市場規(guī)模達到1206億元，同比增長41.9%。我國AI芯片行業(yè)正展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭，主要體現(xiàn)在自主創(chuàng)新加速、市場細分深化以及綠色節(jié)能趨勢上。未來，我國AI芯片行業(yè)將繼續(xù)保持強勁發(fā)展勢頭，為全球智能化進程貢獻更多力量。
濕電子化學(xué)品
濕電子化學(xué)品是電子工業(yè)中的關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料之一，它支撐著現(xiàn)代通信、計算機、信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等一系列現(xiàn)代技術(shù)產(chǎn)業(yè)。近年來隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展及國家產(chǎn)業(yè)政策對新興產(chǎn)業(yè)的大力支持，歐、美、日、韓等國際大公司紛紛在我國建設(shè)化學(xué)品生產(chǎn)廠，我國濕電子化學(xué)品的市場規(guī)模逐年擴大，且成為化工行業(yè)中發(fā)展最快的領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國濕電子化學(xué)品整體市場規(guī)模持續(xù)增長至248.09億元，同比上漲29.7%。
激光顯示
隨著技術(shù)進步和消費者對高質(zhì)量視聽體驗需求的提升，激光顯示產(chǎn)品如激光電視和投影儀的普及率顯著提高。2023年中國激光顯示行業(yè)市場規(guī)模達463.17億元，同比增長9.22%。同時，激光顯示技術(shù)在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。在電影放映領(lǐng)域，激光影廳在院線行業(yè)的普及加快，其超長壽命和環(huán)保優(yōu)勢使其成為主流技術(shù)。在家用娛樂領(lǐng)域，激光電視憑借其大屏、高畫質(zhì)等特性，滿足了消費者對高品質(zhì)生活的追求。在教育領(lǐng)域，激光顯示技術(shù)也展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用前景。此外，激光顯示還應(yīng)用于車載顯示、商業(yè)顯示等領(lǐng)域，展現(xiàn)出其多樣化的應(yīng)用場景和市場需求。
半導(dǎo)體封裝材料
隨著新技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷推動，對封裝材料產(chǎn)生了更先進、更多樣化的需求，牽引半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模不斷擴容。數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年，中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的市場規(guī)模從339.9億元攀升至416.7億元。到了2022年，這一數(shù)字進一步增長至462.9億元，但增長速度與2021年相比有所下滑，縮減4.3個百分點，這是因為2022年下半年以來，由于下游消費電子需求疲軟，全球半導(dǎo)體市場萎靡，國內(nèi)市場受到一定程度的影響。2023年，全球半導(dǎo)體市場仍保持下滑態(tài)勢，估計2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場規(guī)模增長幅度有限，達到527.9億元左右。