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三七互娛定增預(yù)案獲批，推動(dòng)重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)！附2020年三七互娛經(jīng)營現(xiàn)狀析[圖]

游戲是全世界共通的藝術(shù)語言，游戲產(chǎn)業(yè)是文化產(chǎn)業(yè)重要的組成部分。是世界上發(fā)展最快的行業(yè)之一。近年來中國游戲市場實(shí)際銷售收入持續(xù)增長，2019年中國游戲市場實(shí)際銷售收入為2308.8億元，較2018年增加了164.4億元；2020年1-9月年中國游戲市場實(shí)際銷售收入達(dá)2080.2億元。

游戲頭條 2020-12-17

2020年中國銅產(chǎn)量、進(jìn)出口貿(mào)易及價(jià)格走勢分析[圖]

2016-2018年中國銅材逐年減少，2019年較2018年有所回升，2019年中國銅材產(chǎn)量為2017.2萬噸，較2018年增加了301.7萬噸，同比增長率為17.59%，2020年1-9月中國銅材產(chǎn)量已完成1473.9萬噸。

金屬銅智研觀點(diǎn) 2020-12-16

2020年中國電子信息制造業(yè)發(fā)展情況及未來發(fā)展前景分析[圖]

2019年中國電子信息制造業(yè)利潤總額達(dá)5013億元，較2018年增加了232億元，同比增長率為4.85%。2020年1-10月中國電子信息制造業(yè)利潤總額已完成4478億元。

電子信息智研觀點(diǎn) 2020-12-16

2019年中國腫瘤醫(yī)院總收入達(dá)912.61億元，未來將繼續(xù)保持增長[圖]

2019年中國農(nóng)村共有腫瘤醫(yī)院28個(gè)，較2018年增加了4個(gè)；2019年中國城市共有腫瘤醫(yī)院122個(gè)，較2018年減少了10個(gè)。

智研觀點(diǎn) 2020-12-16

2020年全球鋁業(yè)生產(chǎn)情況及能源消耗情況分析[圖]

隨著經(jīng)濟(jì)的增長，全球原鋁產(chǎn)量隨之增長。2014-2018年全球原鋁產(chǎn)量逐年增加，2019年較2018年有所下滑，2019全球原鋁產(chǎn)量為63,657千噸，較2018年減少了509千噸，2020年1-10月全球原鋁產(chǎn)量完成54186千噸。

鋁業(yè) 智研觀點(diǎn) 2020-12-16

2020年中國純堿（碳酸鈉）市場發(fā)展現(xiàn)狀、市場競爭格局及未來發(fā)展趨勢分析[圖]

中國的經(jīng)濟(jì)增長率增長趨勢迅猛，作為應(yīng)用廣泛的純堿需求隨之與日俱增長，近年來中國純堿行業(yè)迅速增長，2019年中國純堿(碳酸鈉)產(chǎn)量為2887.7萬噸，較2018年增加了267.2萬噸，同比增長率達(dá)10.20%。2020年1-10月中國純堿(碳酸鈉)產(chǎn)量完成2284.9萬噸。

純堿智研觀點(diǎn) 2020-12-16

全社會(huì)用電量持續(xù)增長！2020年1-11月，全社會(huì)用電量累計(jì)66772億千瓦時(shí)，同比增長2.5%[圖]

2020年1-11月，全社會(huì)用電量持續(xù)增長，第一產(chǎn)業(yè)和城鄉(xiāng)居民生活用電保持較快增長；全國16個(gè)省份全社會(huì)用電增速超過全國平均水平；制造業(yè)日均用電量創(chuàng)歷史新高；四大高載能行業(yè)用電增速均穩(wěn)中有升。2020年1-11月，全社會(huì)用電量累計(jì)66772億千瓦時(shí)，同比增長2.5%。

電力頭條 2020-12-16

2020年中國集成電路市場競爭格局分析：行業(yè)競爭激烈，市場集中度較低[圖]

集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。中國集成電路上市企業(yè)主要有國科微、歐比特、紫光國微、富滿電子、華天科技、圣邦股份等。

集成電路智研觀點(diǎn) 2020-12-14

2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析[圖]

集成電路（integratedcircuit）又稱為IC，是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。