全球PCB產(chǎn)業(yè)已步入平穩(wěn)增長期,尋求新的增長點(diǎn)是行業(yè)發(fā)展趨勢。在PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域中,智能手機(jī)和汽車將成為行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。從2005年開始,中國大陸產(chǎn)值超越日本,成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地,到2017年大陸產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的比例已達(dá)到51%。大陸巨大的市場縱深、充足的勞動力資源、低廉的成本和較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套是本土PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐。未來,全球PCB產(chǎn)值將持續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移,16-21年大陸產(chǎn)值增速有望達(dá)到3.4%,繼續(xù)領(lǐng)跑全球市場,而日本和歐洲產(chǎn)值將呈現(xiàn)負(fù)增長態(tài)勢,北美產(chǎn)值幾乎零增長。此外,目前大陸PCB產(chǎn)品以層數(shù)較少的多層板為主,高端產(chǎn)品如HDI板和柔性板等產(chǎn)品占比較小,本土PCB企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)與美國等發(fā)達(dá)國家相比仍有較大的提升空間。
全球PCB行業(yè)發(fā)展歷程
資料來源:公開資料整理
行業(yè)新的增長點(diǎn)來自于下游應(yīng)用的拓展。在PCB所有應(yīng)用領(lǐng)域中,通訊、汽車、消費(fèi)電子和航空航天占有較大比重,其中通訊是最大消費(fèi)市場
汽車和消費(fèi)電子是全球PCB市場增長的主要推動力
應(yīng)用領(lǐng)域 | 增長動力 | 2016-2021CAGR |
智能手機(jī) | 新功能、新興市場 | 5-8% |
汽車 | EV、安全性/ADAS/信息化 | 5-8% |
計算/存儲/外圍設(shè)備 | 高端電腦、IoT | 0-2% |
網(wǎng)絡(luò)/通訊 | 4G/5G、數(shù)據(jù)擴(kuò)張 | 1-3% |
醫(yī)療/工業(yè)/儀器 | 病人監(jiān)護(hù)、智能家裝 | 4-6% |
航空/航天/國防 | 商業(yè)運(yùn)輸?shù)脑黾?、軍事裝備投入增加 | 2-4% |
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在智能手機(jī)領(lǐng)域,PCB應(yīng)用于多個零部件如鏡頭、麥克風(fēng)、主板和I/O等。未來新功能的搭載及新興市場對全球出貨量的拉動將對智能手機(jī)PCB市場的增長貢獻(xiàn)主要力量。
從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來看,PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,中國已成為全球PCB最重要玩家,占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。
首先,由于5G基站相比4G不僅在基站數(shù)量上有爆發(fā)式增長,而且由于5G高速高頻的特點(diǎn),單個基站的通訊板價值量也會有很大提升,因此基站PCB有望在5G時代實(shí)現(xiàn)量價齊升。
其次,IDC預(yù)測第一批5G手機(jī)將在2019年下半年上市,到2020年將達(dá)總出貨量的7%,約2.12億部,輕薄化需求將帶動FPC市場空間提升,最后,數(shù)據(jù)中心將推動高頻高速等高端PCB產(chǎn)品需求,中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模增長明顯快于全球步伐。5G時代的到來將從基站、智能終端和數(shù)據(jù)中心三個方面帶動PCB市場快速增長,而幾乎所有的電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備PCB板,所以PCB板的繁榮也在一定程度上反映了一個國家電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平,預(yù)計2019年中國PCB銷量將實(shí)現(xiàn)快速增長。
2011年~2017年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值走勢
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相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國PCB電路板行業(yè)市場競爭格局及投資戰(zhàn)略分析報告》


2025-2031年中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告
《2025-2031年中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》共十二章,包含2025-2031年P(guān)CB企業(yè)投資潛力與價值分析,2025-2031年P(guān)CB企業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警,2025-2031年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會及投資策略分析等內(nèi)容。



