2017年亞太地區(qū)半導(dǎo)體收入占比最高,增幅僅次于美國(guó),位列全球第二。根據(jù)數(shù)據(jù),2017年亞太地區(qū)半導(dǎo)體收入占全球半導(dǎo)體總收入的60%,美國(guó)、歐洲及日本占比分別為21%、9%、9%。在同比增速方面,2017年,美國(guó)半導(dǎo)體收入增幅最大達(dá)35%,亞太地區(qū)較2016年同比增長(zhǎng)19%,增速居于全球第二。
2017年亞太地區(qū)半導(dǎo)體收入占全球比重
數(shù)據(jù)來(lái)源:公開(kāi)資料整理
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》
隨著大陸智能手機(jī)需求增加,智能手機(jī)品牌的全球市場(chǎng)份額不斷提升,帶動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體的需求。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù),2016年中國(guó)品牌智能手機(jī)出貨量占全球市場(chǎng)份額43%;大陸制造的智能手機(jī)產(chǎn)量在全球占比達(dá)74%,其他電子產(chǎn)品如平板電腦、筆記本電腦、顯示器等產(chǎn)品的產(chǎn)量在全球占比分別達(dá)到76%、91%和88%。下游需求釋放不斷催化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移,2017年,中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)1315億美元,同比增長(zhǎng)22%,占全球銷(xiāo)售額比重32%。
2017年中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額(億美元)
數(shù)據(jù)來(lái)源:公開(kāi)資料整理
2015-2017年我國(guó)集成電路的銷(xiāo)售額不斷增長(zhǎng),集成電路產(chǎn)業(yè)年銷(xiāo)售額分別達(dá)到3610億元、4336億元、5411億元,增速分別為20%、20%、25%。
全球半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)?;揪S持穩(wěn)定,總體維持在400-500億美元之間,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資占比逐年加大,根據(jù)數(shù)據(jù)2010年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模占比僅9%,預(yù)計(jì)到2017年投資占比達(dá)到15%,設(shè)備投資金額達(dá)70億美元。
全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增速
數(shù)據(jù)來(lái)源:公開(kāi)資料整理
作為仍在持續(xù)增長(zhǎng)的全球第一大集成電路市場(chǎng), 我國(guó)集成電路自給能力低下, “缺芯之痛”亟待解決。一方面,隨著汽車(chē)電子、智能手機(jī)等前沿應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展, 國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)迅速擴(kuò)大。 依照美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),如果僅考慮設(shè)計(jì)和 IDM 企業(yè), 2017 年 1-2 月中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模占比超過(guò) 33%,為全球第一大集成電路市場(chǎng)。且總體規(guī)模和全球占比均在持續(xù)提升。
2017 年 1-2 月全球芯片市場(chǎng)規(guī)模分布
資料來(lái)源:公開(kāi)資料整理


2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



