中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)入國(guó)產(chǎn)化率提升期，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額將達(dá) 627 億美元【圖】

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資及設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的空間展望，中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)硅片廠(chǎng)建設(shè)步入高峰，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是產(chǎn)業(yè)崛起關(guān)鍵之一。在2017~2020 年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)為 62 座，其中有26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù) 42%。中國(guó)本土投資將成晶圓廠(chǎng)建設(shè)主力，在國(guó)家政策和大基金保駕護(hù)航下。

    現(xiàn)在國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出了空前的支持力度，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布為行業(yè)的發(fā)展描繪了明確的目標(biāo)，集成電路產(chǎn)業(yè)大基金的成立則為行業(yè)的發(fā)展提供了急需的資金支持。我們認(rèn)為，國(guó)家的強(qiáng)力支持與廣闊的市場(chǎng)空間將有效催化中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)的建設(shè)進(jìn)程。

    目前中國(guó)大硅片嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，目前中國(guó)多家企業(yè)密集啟動(dòng)硅片項(xiàng)目，局規(guī)劃布局 8 英寸、12達(dá)英寸硅片企業(yè)已達(dá)11家，投資規(guī)模持續(xù)上升，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是中國(guó)承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)崛起的關(guān)鍵之一。半導(dǎo)體核心設(shè)備涉及國(guó)家基礎(chǔ)科學(xué)綜合實(shí)力的比拼，具有技術(shù)壁壘高、價(jià)值量高、研發(fā)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體工藝流程復(fù)雜，對(duì)設(shè)備依賴(lài)度較高，設(shè)備性能直接影響半導(dǎo)體制造的產(chǎn)品品質(zhì)、工藝效率及良率，最終影響到半導(dǎo)體企業(yè)的盈利能力和全球競(jìng)爭(zhēng)力，因此中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)以自主可控的模式崛起，完成設(shè)備環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。

    2018年全球設(shè)備市場(chǎng)或創(chuàng)歷史新高，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增長(zhǎng)新引擎。伴隨芯片產(chǎn)能擴(kuò)張，全球半導(dǎo)體 設(shè)備市場(chǎng)處于上升期，2018年有望突破600億美元大關(guān)。集成電路旺盛的市場(chǎng)需求帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)和投資的加大，有力促進(jìn)了集成電路裝備制造行業(yè)的發(fā)展，因此半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達(dá)到566億美元/yoy+37%，2013~2017年復(fù)合增速約為16%。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額將達(dá) 627 億美元/yoy+11%。2019 年將達(dá)676 億美元/yoy+8%，有望接連再創(chuàng)歷史新高。

2005~2019 年 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模及增速圖

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    中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)的全球占比不斷升高，2018 年有望趕超中國(guó)臺(tái)灣躍居全球第二大市場(chǎng)，2019年或?qū)④S升全球首位，中國(guó)有望以 173 億美元首次位居全球第一。過(guò)去十年中國(guó)大陸市場(chǎng)的全球比重總體呈顯著上升趨勢(shì)，由 2008 年的 6%提高到 2017 年的 15%，據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)查顯示，2018、2019 年中國(guó)市場(chǎng)的全球占比有望大幅提升到 19%、26%。

2005~2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的地區(qū)分布圖

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2010—2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的全球占比圖

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2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的產(chǎn)品構(gòu)成圖

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    中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)，連續(xù)五年擴(kuò)張，2018年有望首次突破百億級(jí)別達(dá)118 億美元/yoy+44% ，2019 年 或?qū)②厔?shì)延續(xù)達(dá)173 億美元/yoy+47%。中國(guó)大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國(guó)投資建廠(chǎng)，大陸設(shè)備需求不斷增長(zhǎng)。受益于中國(guó)大陸進(jìn)入晶圓廠(chǎng)建設(shè)高峰，設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。

2011~2019 年 中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模及增速圖

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    據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2018、2019 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望達(dá) 118、173 億美元。據(jù)此估計(jì)，晶圓加工設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備、其他設(shè)備（前道設(shè)備等）四大類(lèi)設(shè)備在2018 年的市場(chǎng)規(guī)模分別為 94、11、7、6 億美元，2019 年的市場(chǎng)規(guī)模分別為 139、16、10、9 億美元。

中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)空間測(cè)算圖

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中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)占比測(cè)算圖

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    市場(chǎng)占比較高的晶圓加工設(shè)備中，光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入、工藝檢測(cè)、其他設(shè)備的空間2018年分別有望達(dá)28、19、24、5、9、9 億美元，2019年分別有望達(dá)42、28、35、7、14、14 億美元。

中國(guó)大陸晶圓加工設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)空間測(cè)算圖

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中國(guó)大陸晶圓加工設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)占比測(cè)算圖

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    中國(guó)大陸晶圓加工設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)空間測(cè)算的測(cè)算方法：基于 2018~2020 年中國(guó)大陸 12 寸、8 寸晶圓廠(chǎng)建設(shè)投資額，結(jié)合晶圓加工設(shè)備（即晶圓廠(chǎng)所需設(shè)備）中各類(lèi)設(shè)備的空間占比，預(yù)測(cè) 2018~2020 年中國(guó)大陸各類(lèi)晶圓加工設(shè)備的市場(chǎng)空間。同時(shí)針對(duì)內(nèi)資晶圓廠(chǎng)投資所產(chǎn)生的設(shè)備空間進(jìn)行樂(lè)觀(guān)、中性、悲觀(guān)的國(guó)產(chǎn)化率假設(shè)，估算晶圓加工設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空間。

    根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018~2020 年中國(guó)大陸 12 寸、8 寸晶圓廠(chǎng)建設(shè)投資將達(dá) 7087 億元（其中來(lái)自?xún)?nèi)資企業(yè)的投資 5303 億元，占總投資的 75%），年均投資達(dá) 2362 億元（其中來(lái)自?xún)?nèi)資企業(yè)的投資 1768 億元），我們預(yù)計(jì)其中晶圓加工設(shè)備合計(jì)空間或達(dá) 4961 億元（其中來(lái)自?xún)?nèi)資企業(yè)設(shè)備空間 3712 億元），年均 1654 億元（其中來(lái)自?xún)?nèi)資企業(yè)設(shè)備空間 1237億元）。預(yù)測(cè)來(lái)自 2018 年 09 月 11 日的報(bào)告《布局國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的歷史性機(jī)遇》由于在中國(guó)大陸投資建廠(chǎng)的外資、臺(tái)資企業(yè)多為世界一流半導(dǎo)體企業(yè)，現(xiàn)階段采購(gòu)中國(guó)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的可能性較小，目前內(nèi)資晶圓廠(chǎng)有望成為國(guó)產(chǎn)設(shè)備的采購(gòu)主力。根據(jù)對(duì)國(guó)內(nèi)已發(fā)布硅片廠(chǎng)計(jì)劃企業(yè)的梳理，截至目前已規(guī)劃的中國(guó)大陸硅片廠(chǎng)建設(shè)投資將達(dá) 710 億元（較多硅片項(xiàng)目尚未明確達(dá)產(chǎn)時(shí)間，僅為遠(yuǎn)景規(guī)模），其中硅片制造設(shè)備空間或達(dá) 497 億元。

    影響著半導(dǎo)體的發(fā)展主要原因來(lái)自國(guó)內(nèi)集成電路制造技術(shù)突破慢于預(yù)期、投資增速不及預(yù)期；國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)建設(shè)進(jìn)程不及預(yù)期；本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)技術(shù)突破不及預(yù)期。但是結(jié)合近期 20 家半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)調(diào)研及產(chǎn)業(yè)投資情況梳理，中國(guó)市場(chǎng)正進(jìn)入國(guó)產(chǎn)化率提升的關(guān)鍵時(shí)期，本土設(shè)備企業(yè)訂單飽滿(mǎn)，成長(zhǎng)趨勢(shì)已現(xiàn)，測(cè)試設(shè)備、刻蝕設(shè)備、硅片制造設(shè)備等領(lǐng)域或率先國(guó)產(chǎn)化并兌現(xiàn) 18~20 年業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。

    智研咨詢(xún)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展格局及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》