2018年上半年半導體封裝行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析【圖】

    全球半導體行業(yè)將在物聯(lián)網、人工智能、5G和量子技術應用領域迎來更多的增長，終端市場正在經歷越來越多樣化和分布式特征，比如智能汽車、智能城市、智能醫(yī)療和AR/VR等等。

    從封裝平臺來看，半導體封裝技術經歷了從DIP（導線架）到WB（焊線正裝）到FlipChip（倒裝）再到WLP（晶圓級封裝）的發(fā)展過程。除了封裝平臺的升級外，還有POP/Sip/TSV等立體式先進封裝的發(fā)展。我們將DIP和WB以外的倒裝、晶圓級封裝以及POP/Sip/TSV等立體式封裝都稱為先進封裝。

    先進封裝主導解決計算和通信領域的高端邏輯器件和存儲需求，并進一步滲透至高端消費類、移動領域的模擬和射頻市場，同時還將“劍指”不斷增長的汽車和工業(yè)細分市場。

    根據(jù)數(shù)據(jù)，預計到2022年OSAT封測總市場規(guī)模年復合增長率為5%，先進封測年復合增長率為9%，傳統(tǒng)打線封裝年復合增長率為1.6%，先進封裝成為半導體封測市場成長的持續(xù)驅動力。2020年先進封裝市場規(guī)模達193億美金，將超過傳統(tǒng)打線封裝市場。

全球半導體封測市場規(guī)模預測（單位：億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導體封裝用引線框架市場運營態(tài)勢分析與投資趨勢報告》

    對于Fan-out和Sip先進封裝是趨勢，蘋果在芯片升級上所做的努力給出了答案，但由于長電科技和日月光eWLB產能利用率均不高，大客戶議價能力強，導致eWLB營收和盈利能力表現(xiàn)均不如預期。SiP的核心優(yōu)勢在于其異構集成(heterogeneousintegration)的能力。一般情況下，傳統(tǒng)的SoC只集成邏輯系統(tǒng)，同時也面臨著不同元器件材料、IC工藝不同的限制，其設計難度較大，自由度也較為有限。SiP則從封裝的立場出發(fā)，可以對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)具有一定功能的單個標準封裝件。SiP不僅可以有著遠高于SoC的設計靈活性和器件兼容性，同時還具有系統(tǒng)成本低、體積因數(shù)小、功耗低、研發(fā)難度低、產品上市周期短等優(yōu)勢。

    在MorethanMoore的潮流下，SiP相比SoC顯然能夠更好地迎合更為復雜多樣的下游需求，因此未來有成為主流的趨勢。根據(jù)預測，未來SiP市場將迎來消費、汽車、通信、工業(yè)等板塊的同步增長，預計整個SiP市場規(guī)模在2022年達到300億美元，2017-2022年年復合增長率達9.23%。

SiP按下游細分應用市場規(guī)模分析

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    封裝行業(yè)兩大趨勢，一看行業(yè)本身的增長，下游應用的拓展，先進封裝的升級；二看國產化的大趨勢，這使得大陸OSAT封裝行業(yè)的發(fā)展還疊加了國產化的紅利。

    2018年上半年受高端智能手機成長趨緩與晶圓漲價影響，除了晶圓代工領域同比增速不如去年同期外，封測行業(yè)也受影響，預估上半年全球封測產業(yè)產值為251.5億美元，同比增長1.4％，較去年同期9.1％的增速顯著下滑；其中OSAT封測產值為133.6億美元，同比增長1.74%。

2018年上半年全球前十大封測（OSAT）企業(yè)排名(單位：百萬美元)

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    2018年上半年前十大封測代廠商營收預估達111.2億美元，同比增長10.5％，雖低于去年同期16.4％的增速，但遠高于1.74%的行業(yè)增速，行業(yè)集中度仍在提升。

    封裝行業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)出兩大趨勢，一是產業(yè)向大陸轉移，大陸的增速超過全球，二是成長主要來自先進封裝。未來5年OSAT封測市場規(guī)模將從2017年的323億美元上升到2022年的415億美元，增加90多億美元，而這增加的90多億美金中，有78億來自Fan-in/Fan-out/FC/2.5D/3D這類先進封裝平臺，而打線封裝市場則是維持緩慢增長，這意味著先進封裝提供了主要成長動力。

    8寸晶圓廠供不應求，根據(jù)數(shù)據(jù)，截至2018年6月臺灣地區(qū)主要晶圓代工產能利用率攀升至94.7%，且世界先進和聯(lián)電等8寸晶圓代工廠陸續(xù)在今年1季度和2季度陸續(xù)宣布漲價。雖然到目前為止，封測行業(yè)未能有供不應求、調漲價格的行情，但從中上游8寸晶圓代工供不應求的表現(xiàn)來看，可以推斷與8寸晶圓廠配套的中低端封測的需求會非常旺盛。

    與8寸晶圓廠相對應的是，中低端封測的產能利用率和盈利能力值得期待。

    8英寸晶圓代工的強勁需求主要來源于功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅動IC等。當前8英寸晶圓產能中約47%來自于Foundry，功率分立器件約占8英寸晶圓應用的16%，IDM的模擬芯片占23%、邏輯芯片（主要為MCU、指紋識別芯片）和MEMS等占剩下的14%。

8寸晶圓廠需求市場結構分析

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    8寸晶圓廠漲價主要反映的模擬芯片、分立器件的旺盛需求。根據(jù)統(tǒng)計，2017-2021年汽車電子和工業(yè)半導體將成為IC細分市場中增速最快的兩大子領域，復合增長率分別高達12.5%和8.1%。而汽車電子和工業(yè)半導體均會形成對模擬芯片和分立器件的增量需求。汽車電子尤其是提升了對MosFet和IGBT的需求，工業(yè)半導體除了模擬芯片和功率器件外，還會形成對傳感器、MCU等邏輯芯片的旺盛需求。

2017-2021全球IC細分市場復合增長率

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    除了汽車電子和工業(yè)半導體外，無線充電市場對電源IC和MOSFET有大量需求，是未來8寸晶圓需求的一個潛在增長點。8寸晶圓廠的主要產品是模擬電路（電源IC）、功率半導體（MOSFET/IGBT）、邏輯芯片（MCU、指紋識別）、CMOS和傳感器（MEMS）等產品，模擬電路和功率半導體主要采用打線封裝（WireBonding）和晶圓級封裝（WLCSP），并且WLCSP越來越成為技術趨勢。

    未來手機高性能處理器以及HPC、汽車電子的發(fā)展，必然會形成對高密度封裝的需求，而在高密度封裝市場，F(xiàn)an-out相比FCBGA的成本、性能優(yōu)勢將充分展現(xiàn)出來，我們需要給Fan-out更多的耐心。

    預計未來大客戶會在手機中使用更多顆數(shù)的Sip，這與Sip在智能手機中不斷滲透的趨勢有關。2016年，平均每部智能手機中有2顆SiP，10%的滲透率之下，SiP手機用市場規(guī)模將達到11.2億美元。預計到2018年，我們預計隨著Sip滲透率的提升和使用顆數(shù)的增加，SiP市場規(guī)模將分別達到107億美元。

2016-2018年全球Sip市場規(guī)模（億美元）

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