我國封裝測試行業(yè)快速發(fā)展，下游市場需求帶動行業(yè)進一步擴容【圖】

    中國政府越來越意識到，改變我國在芯片產(chǎn)業(yè)中的落后地位關(guān)系到國家的信息安全和經(jīng)濟利益，芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模也是衡量一個國家競爭力和綜合國力的標志。2013年國務(wù)院批準半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策，相關(guān)規(guī)定下發(fā)各部門，初步?jīng)Q定成立半導體產(chǎn)業(yè)基金。2014年中國國務(wù)院引發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，推進設(shè)計、制造、先進封測、IC關(guān)鍵材料裝備等任務(wù)。2015年國務(wù)院印發(fā)《中國制造2025》，把集成電路產(chǎn)業(yè)放在重點聚焦發(fā)展的十大領(lǐng)域的首位，未來政府會加大在制造和設(shè)計的投入比例，以制造端增強設(shè)計端的實力，用設(shè)計帶動制造端的發(fā)展。 2017 年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模達到 5411.3 億元，同比增長 24.8%。

2011-2017年我國集成電路制造行業(yè)銷售規(guī)模

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會

    智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國集成電路封裝測試市場運營態(tài)勢及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。

    在IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局下，2017年封測業(yè)實現(xiàn)銷售額1889.70億元，同比增長20.80%。我國需要加快在先進封裝技術(shù)上的創(chuàng)新，以確保封測業(yè)的長足發(fā)展。

2011-2017年我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會

    國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下文簡稱大基金）就在國家的推動下成立，投資項目覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。

    大基金肩負國家發(fā)展集成電路的歷史重任，將以重點區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體，促進形成優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群，避免“遍地工廠開花”等低水平重復(fù)建設(shè)、一哄而上的現(xiàn)象。

    在封裝測試領(lǐng)域，則支持國內(nèi)骨干企業(yè)規(guī)模擴張和競爭力提升以及差異化發(fā)展，推動企業(yè)提升先進封測產(chǎn)能比重。

封裝測試領(lǐng)域大基金的投資標的、金額總結(jié)

資料來源：公開資料整理

    國內(nèi)多家主要封測廠進行了規(guī)模擴張，有力地帶動了國內(nèi)封測業(yè)實現(xiàn)較高增速。目前國內(nèi)市場需求主要集中在中低檔封裝產(chǎn)品中，但隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將需要大量高端封裝IC。芯片集成度快速提高，高端封裝產(chǎn)品的技術(shù)含量日益加重，封測得成本在IC成本中所占的比重加大，且受集成電路價格波動影響較小。新的封裝技術(shù)的導入，給產(chǎn)業(yè)帶來了新的機遇、商機和挑戰(zhàn)。我國要大力推廣采用先進系統(tǒng)封裝技術(shù)、晶圓微焊球、C4NP工藝、TSV技術(shù)等高密度互連技術(shù)，以使我們在現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上打造具有世界競爭力的封測大公司，拉近與世界級的距離，確保我國封測產(chǎn)業(yè)能夠持續(xù)長足的發(fā)展下去。

國內(nèi)外封裝測試行業(yè)對比SWOT分析

資料來源：公開資料整理

    國內(nèi)IC封裝測試企業(yè)技術(shù)能力獲得大幅提高，通富微電、長電科技等公司在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP和無鉛等技術(shù)領(lǐng)域取得一系列成果，部分已產(chǎn)業(yè)化。隨著外資和臺資的增資擴產(chǎn)，國內(nèi)在承接國際封裝業(yè)轉(zhuǎn)移上會加快步伐，更多新技術(shù)將投入應(yīng)用，一些中小型公司或技術(shù)含量較低的公司如不增大投入、加快發(fā)展，勢必將被擠出國際封裝市場。但目前封測領(lǐng)域高端技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)和專利權(quán)仍多被國外公司壟斷，因此如何利用自主創(chuàng)新來規(guī)避和越過專利權(quán)和IP風險，也是擺在國內(nèi)封裝測試企業(yè)面前的一道坎。同時，前后端制造互相延伸，比如3DTSV的興起模糊了前端制造與后端封測的界限，晶圓代工廠強勢介入也使得傳統(tǒng)封測廠遭遇了新的挑戰(zhàn)；而日月光集團介紹的系統(tǒng)級封裝方案，則將EMS組裝測試和PCB方案前移到系統(tǒng)封裝階段，減少了電子制造的工藝流程和成本開銷，使產(chǎn)品的集成度更高、功能更強。

    集成電路制造愈接近摩爾定律極限，半導體產(chǎn)品將進入微利時代，對于制造和封測產(chǎn)業(yè)，如何在現(xiàn)有條件下獲得利益最大化也成為封測公司關(guān)注的話題。來自應(yīng)用材料、IBM等公司關(guān)于如何提高封測廠生產(chǎn)率和成本效率的話題獲得了相當?shù)年P(guān)注。由于整個IC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)合度越來越緊密，從設(shè)計端到封測端的交互融合，作用越來越明顯。一些封裝測試的可靠性問題需要在IC設(shè)計端得以充分理解和考慮，而測試對于產(chǎn)品可靠性和最終性能的影響越來越明顯，高效低成本的整合方案也更受青睞，在產(chǎn)業(yè)進入平穩(wěn)成長的今天，垂直整合利用產(chǎn)業(yè)的各個供應(yīng)鏈將獲得最大的成品率、產(chǎn)率和最快的上市時間。