預計2019年全球半導體市場規(guī)模將達到105.9億美元【圖】

    （1）全球半導體硅片市場現(xiàn)狀及前景

    近年來，全球半導體硅片市場存在一定的波動。2009年，受經(jīng)濟危機的影響，全球半導體硅片市場規(guī)模急劇下滑，出貨量下降；2010至2013年，半導體硅片市場隨全球經(jīng)濟逐漸復蘇而反彈，同時12英寸大尺寸半導體硅片技術(shù)逐漸普及；2014年至今，受益于通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求勞動以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導體硅片出貨量呈現(xiàn)上升趨勢。

2008-2017年全球半導體硅片出貨量及增長率

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導體行業(yè)市場供需預測及發(fā)展前景預測報告》

    2017年全球半導體硅片市場規(guī)模為87.1億美元，預計2019年將達到105.9億美元，較2017年增長21.58%，年復合增長率為10.27%，全球半導體硅片行業(yè)依舊存在較大增長空間。

    2017年全球半導體市場規(guī)模達到4122.21億美元，同比增長21.6%。其中，集成電路市場規(guī)模為3431.86億美元，同比增長24%；分立器件市場規(guī)模為216.51億美元，同比增長11.5%。

2010-2018年全球半導體市場規(guī)模

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    從2009年起，12英寸半導體硅片逐漸成為全球硅片市場的主流產(chǎn)品，產(chǎn)量明顯呈增長趨勢，預計到2020年將占市場的75%以上。考慮到在模擬芯片、傳感器及功率器件等領(lǐng)域，用8英寸硅片制作成本最低，2011年以來，8英寸半導體硅片出貨量逐年穩(wěn)定上升。6英寸及以下尺寸半導體硅片的出貨量相對穩(wěn)定，但占全球硅片出貨量的比例不斷下降。

全球各尺寸硅片出貨量情況

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    （2）我國半導體硅片市場現(xiàn)狀及前景

    自2012年以來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。我國半導體制造材料市場需求，預計到2019年硅和硅基材料市場規(guī)模為210.8億元，2012年至2019年的復合增長率為12.75%。

中國半導體制造材料中硅和硅基材料市場規(guī)模及增長率

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    2017年我國半導體硅片年產(chǎn)能達到1586.39百萬平方英寸，其中12英寸硅片產(chǎn)能約81.39百萬平方英寸，8英寸硅片產(chǎn)能約407.4百萬平方英寸，6英寸硅片產(chǎn)能約643.32百萬平方英寸，5英寸及以下硅片產(chǎn)能約454.28百萬平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片產(chǎn)能占總產(chǎn)能比重為69.19%，仍是目前國內(nèi)市場的主要產(chǎn)品。未來隨著我國半導體硅片制造企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)能力不斷提升。、國際化程度不斷提高，以及我國8英寸及以上半導體硅片的產(chǎn)能將會有較大的提升。

2017年中國各尺寸半導體硅片產(chǎn)能機構(gòu)

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