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半導(dǎo)體行業(yè)砥礪前行,發(fā)展迅猛,行業(yè)迎來上升期【圖】

    半導(dǎo)體,通常指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,由于其導(dǎo)電性可控的特性應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。當(dāng)今大部分電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或收音機(jī)等中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,其中硅是商業(yè)應(yīng)用上最廣的一種。

    2018Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備支出為170億美元,同比增長(zhǎng)30%,未來有望保持。半導(dǎo)體市場(chǎng)主要包括集成電路、分立器件、光電子和傳感器四大領(lǐng)域,其中集成電路占半導(dǎo)體市場(chǎng)的81%,份額最大。所以現(xiàn)在人們談?wù)撦^多的通常是指集成電路產(chǎn)業(yè)。集成電路可細(xì)分為邏輯電路、模擬電路、微處理器和存儲(chǔ)器。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)占比圖

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集成電路市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)占比圖

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    半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以看出,幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要設(shè)備的投入。從產(chǎn)品來看,下游、更小制程、更高性能要求的先進(jìn)芯片需求推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備更加精細(xì)化,半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展又制約著芯片實(shí)現(xiàn)更小尺寸和更高集成度。

    半導(dǎo)體集成電路于1950s起源于美國(guó)。1970s,美國(guó)經(jīng)濟(jì)陷入滯脹和家電時(shí)代需求崛起給予日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)絕佳契機(jī),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)向日本轉(zhuǎn)移。以智能手機(jī)和平板電腦為代表的消費(fèi)電子爆發(fā)式增長(zhǎng),推動(dòng)中國(guó)芯片行業(yè)快速發(fā)展,這給予了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳時(shí)機(jī),新一輪的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移逐步開啟,中國(guó)將成為全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心。

2010-2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模圖

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    2017年亞太地區(qū)半導(dǎo)體收入占比最高,增幅僅次于美國(guó),位列全球第二。

2017年亞太地區(qū)半導(dǎo)體收入占全球比例圖

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    下游需求釋放不斷催化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移,2017年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額達(dá)1315億美元,同比增長(zhǎng)22%,占全球銷售額比重32%。

2017年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額占比圖

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    從半導(dǎo)體占比最大的集成電路市場(chǎng)來看,近年來中國(guó)集成電路產(chǎn)值增速均高于全球水平,也印證了半導(dǎo)體重心的轉(zhuǎn)移。中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。

半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域分布圖

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單條晶圓生產(chǎn)線投資額隨半導(dǎo)體制程的減小快速增長(zhǎng)

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    截至2017年9月,大基金實(shí)際募集資金達(dá)到了1387.2億元,共決策投資55個(gè)項(xiàng)目,涉及40家集成電路企業(yè),累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額1003億元,承諾投資額占首期募集資金的72%,實(shí)際出資653億元。而大基金對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)投資比例中,芯片制造業(yè)的資金為65%、設(shè)計(jì)業(yè)17%、封測(cè)業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。

    隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)智能終端需求爆發(fā)帶動(dòng)上游半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張,疊加國(guó)家扶持創(chuàng)建的良好政策環(huán)境,半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入新一輪景氣周期,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的公司迎來了絕佳的發(fā)展機(jī)會(huì),未來本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的替代空間巨大。

    半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展和國(guó)家政策密切相關(guān),如相關(guān)政策在推進(jìn)過程中受到阻礙,對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的推動(dòng)作用降低。

    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

本文采編:CY337
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。

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