未來中國PCB 制造行業(yè)市場需求、市場集中度、行業(yè)發(fā)展出現新趨勢及行業(yè)的未來三大看點分析【圖】

    一、PCB行業(yè)需求穩(wěn)定增長，集中度有較大提升空間

    PCB 是電子信息產業(yè)的基礎承載，有“電子產品之母”之稱。

    印刷電路板(Printed Circuit Board)是在通用基材上按預定設計形成點間連接及組裝電子零件用的基板，主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，有“電子產品之母”之稱。所有電子設備或產品均需配備 PCB 板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定。

    從品種分類來看，PCB 板按照導電圖形層數可分為單面板、雙面板、多層板（4 層以上），按板材材質可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板；其中，剛性板按基材還可分類為 FR4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基電路板（鋁基、銅基、鐵基、不銹鋼基）；按技術工藝維度可分為 HDI 板、特殊板等。

    從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，PCB 制造產業(yè)處于整體產業(yè)鏈中游。其上游為各類生產 PCB 的原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。下游主要應用于計算機、通訊設備、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子和航天航空等領域，覆蓋范圍非常廣泛。其中，通訊、計算機、消費電子是 PCB 產業(yè)最重要的三個應用終端，需求量占比分別為 27%、27%和14%，直接影響著上游 PCB 產業(yè)的發(fā)展狀況

上游 PCB 制造原材料成本占比

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    相關報告：智研咨詢網發(fā)布的《2019-2025年中國PCB行業(yè)市場監(jiān)測及未來前景預測報告》

    PCB產品結構復雜，產品種類根據終端需求不斷演進：終端電子產品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產品性能和集成度迅速提升。大致來說，從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設計及加工更加復雜。

    多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍，高端PCB產品成長空間大。據統(tǒng)計2017年多層板、FPC、HDI板的合計占比高達74%在PCB市場占主導，預計到2021年FPC、HDI、多層板的復合增長達到3%、2.8%和2.4%。PCB各類產品所處周期主要跟終端需求相關。

    2017年受原材料漲價以及下游需求變化的帶動，全球PCB市場呈現超預期增長，全年產值增長高達8.6%，超過了整個電子系統(tǒng)產品的增長幅度，也遠超GDP增速。2017年拉動PCB下游市場的需求主要來自于：

    (1)高端智能機創(chuàng)新升級單價提升，刺激整個PCB市場產值增加。蘋果iPhoneX內外觀設計大變，主板采用更先進的MSAP堆疊方案，單機價值量翻了近3倍，高達20美金以上。全面屏、3Dsensing等創(chuàng)新外觀與功能件直接提升了剛撓結合板及撓性FPC板的單機需求量，FPC板的單機價值量提升至40美金以上。其他非蘋智能機在新產品的推出方面迅速跟進蘋果的創(chuàng)新，大力推廣了全面屏、3Dsensing、無線充電等新概念的應用。雖然智能機整體出貨量增速依然下滑，但是單機零部件的價值量卻迅速提升，推動手機用板產值超預期增長。

    (2)虛擬貨幣挖礦熱潮拉動礦機主板及芯片載板需求量暴增。2017年以比特幣、以太幣為首的虛擬貨幣價格暴增，比特幣17年全年價格翻了14倍，上游挖礦設備供不應求，礦機價格也隨著投資熱潮水漲船高。礦機成本主由主板和芯片構成，主板用電路板主要為4、6、8層多層板，普通多層板價格在每平米600-800元，比特幣主板用多層板價格提升至每平米1200-1500元，此類板以國內中低端板類廠商供應居多。礦機芯片用封裝載板主要由日、臺系載板廠商提供。雖然市場普遍預期虛擬貨幣行情不可持續(xù)，但是短期對PCB業(yè)績影響顯著，每月需求量超過56萬平方米，經測算2017年全年挖礦機用板市場規(guī)模約12.4億美金。

    (3)計算機領域的服務/存儲市場開始好轉，帶動整個電腦系統(tǒng)的產值進一步擴充。由于云端、數據中心以及人工智能目前都需要龐大的存儲空間與強大的運算能力，未來隨著物聯網的逐步滲透，服務/存儲市場的規(guī)模將迅速增長。計算機用PCB主要以顯卡用6-16層多層板和存儲芯片封裝基板需求為主。

    短期來看，蘋果手機對于PCB產值和技術的影響將延續(xù)到2018年，SLP類載板已成為高端手機主板的趨勢，FPC撓性板的在2018年新手機上的搭載率將持續(xù)提升，但是受市場追捧的剛撓結合板由于產能的迅速擴充，2018年上半年以消耗原有庫存為主。存儲、服務器用顯卡板及IC封裝基板的需求持續(xù)提升。中長期來看，在經濟穩(wěn)步上行的階段，帶動PCB產業(yè)第三次大規(guī)模發(fā)展的將是汽車電子的進一步滲透、以及5G、AI等技術推動的通信、消費電子、計算機等各個領域的共振時代。

PCB的全產業(yè)鏈

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多層板、柔性板、HDI板合計占比超過70%

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    1、2018年全球PCB市場繼續(xù)維持高景氣

    海外各地區(qū)2018年一季度數據顯示PCB行業(yè)景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值自2017年2月開始超過1，并于去年8月開始到今年4月有7個月站上1.1以上，創(chuàng)5年來歷史新高。日本PCB月產值自2017年四季度持續(xù)保持正增長，年初至今封裝基板產值增速領先，2月單月同比增長20.67%，硬板增速相對穩(wěn)定維持在2%左右，軟板由于去庫存，產值同比下滑4%。另外統(tǒng)計了臺灣地區(qū)PCB前十大廠商的月營收情況，總營收高增長趨勢自2017年下半年一直延續(xù)到2018年1月，臻鼎、欣興、健鼎18Q1營收漲幅居前，分別為29.77%、12.96%、12.08%。

    國內PCB廠商2018年一季度營收同比平均增長20.57%，雖然訂單飽滿，但是國內PCB出口貿易受匯率波動影響大，匯兌損失直接壓低盈利空間，導致2018Q1大部分企業(yè)業(yè)績低于預期。長遠來看，匯率問題屬于宏觀影響，并不代表企業(yè)的經營能力，4月以來人民幣兌美元開始貶值，以出口為導向的國內PCB企業(yè)盈利數據有顯著好轉。

    2、 中國產業(yè)增速全球領先，內資企業(yè)加速崛起，但細分市場成長速度較快

    中國大陸PCB產值全球占比超過50%，增速全球領先。PCB產品1948年開始應用于商業(yè)，20世紀50年代開始興起廣泛使用，傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動密集型產業(yè)，技術密集度低于半導體行業(yè)，自21世紀初，先于半導體產業(yè)從美國、日本、逐步轉移到臺灣、中國大陸。早在2008年中國的產值占比就已達到31.11%，但轉移初期產值貢獻主要來自外資的在華產能，當時內資企業(yè)數量占比還不足5%。隨著國內PCB產業(yè)鏈的不斷完善，以及國內龐大的電子消費品市場的需求拉動，本土PCB企業(yè)得以飛速發(fā)展，改變了PCB需求常年依賴進口的局面，2014年首次實現貿易順差，越來越多的本土企業(yè)走向海外市場，逐步實現真正意義的“國產替代”?？v觀全球PCB產值數據，中國地區(qū)產值連年創(chuàng)新高，近8年復合增速全球領先，高達9.63%，而同期日本、歐美等地復合增速均為負值。

    預計 2018 年全球單/雙層板、多層板、HDI、封裝基板、FPC市場規(guī)模分別為 85/232/95/69/128 億美元，其中多層板的市場空間最大。預計 17-22年的復合增速分別為 2.4%、3.0%、4.0%、2.9%、3.5%。總體市場為 610 億美元，17-22年復合增速為 3.2%。

PCB 細分種類市場規(guī)模和增速

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    從 PCB 行業(yè)的發(fā)展歷史看，上個世紀九十年代，受益于 PC 市場的興起，PCB 迎來一輪高速增長期，復合增速約達 10%。自 2000 年以來，全球 PCB 行業(yè)整體增速放緩，但智能手機的出現給行業(yè)帶來了發(fā)展新機遇，2010 年 PCB 行業(yè)走出金融危機，產值增長 27.27%達到 524.5 億美元。2015 年以來，PCB 行業(yè)進入平穩(wěn)增長期。2017 年，在蘋果產業(yè)鏈和比特幣挖礦機新增需求的拉動下，PCB 行業(yè)出現了優(yōu)于往年的高增長，全球 PCB產值較上年增長 8.6%達到 588億美元，中國PCB 行業(yè)增速達9.6%，許多中資廠商的增長率均超過 13%。展望 2018 年，由于在 2017 年的景氣周期下積累的庫存需要消化，疊加下游應用中某些設計上的改變使得 FPC 等應用下滑，2018 年PCB 行業(yè)增速將回調到 3.2%左右的水平，AI、汽車電子和 5G 等將逐漸成為拉動 PCB業(yè)發(fā)展的重點領域。

    以汽車電子行業(yè)為例，據 統(tǒng)計，2009 年至 2016 年全球汽車電子領域 PCB產值從 15.50 億美元增長到 49.27 億美元，復合增速達 15.6%。在汽車電子、通信電子、工控醫(yī)療等下游市場的新增市場的驅動下，未來 PCB 行業(yè)的整體需求將實現穩(wěn)定擴張。

    據預計，預計 2017-2022 年全球 PCB 行業(yè)的復合增速將維持在 3.2%左右，2022 年全球產值將達 688.1 億美元。

全球 PCB 產業(yè)增長情況

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全球各細分領域 PCB 需求復合增速（2017-2022）

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    3、PCB 產業(yè)持續(xù)向中國轉移，國內行業(yè)集中度有較大提升空間

    縱觀 PCB 的發(fā)展歷史，全球 PCB 產業(yè)經歷了由“歐美主導”、 “亞洲主導”再到“中國主導”的發(fā)展變化。2011 年至 2016 年，美洲、歐洲和日本 PCB 產值在全球的占比不斷下降，分別由 2011 年的 6.9%、4.6%和 17.39%降至 2016 年的 5.08%、3.6%和 9.7%；與此同時，中國大陸 PCB 產值全球占有率則不斷攀升，由 2011 年的 39.76%進一步增加至 2017 年的 52.39%。2017 年全球 PCB 產值 588 億美元，同比增長 8.6%，中國PCB 產業(yè)產值 297.32 億美元，同比增速高達 9.6%，2000-2016 年復合增速 13.9%，遠超世界增速。

    由此可見，全球 PCB 行業(yè)產能進一步向中國大陸集中，而且產業(yè)轉移增長速度有加快趨勢，未來幾年，中國仍然會是世界 PCB 制造最重要的生產基地。

世界各個國家及地區(qū) PCB 產量占比情況（2022F）

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    根據統(tǒng)計，17年中國大陸PCB產值占比為50.53%。

中國大陸PCB產值占比持續(xù)提升

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全球各地區(qū) PCB 產值及預測

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    從行業(yè)集中度看，中國 PCB 產業(yè)現階段集中度較低，提升空間較大。從全球看，目前全世界約有 2400 家印刷電路板制造商，經營大約 2800 座制造工廠，2016 年市占率第一的廠商為日本旗勝，同年營收 33.07 億美元，但市場占有率也僅為 6.1%，前十大 PCB制造廠商合計市占率為 32.55%，PCB 制造整體產業(yè)集中度低，行業(yè)呈高度分散競爭格局，制造企業(yè)眾多，市場并沒有少數寡頭壟斷者。

    二、中國 PCB 行業(yè)發(fā)展出現新趨勢

    經歷了近三十年的發(fā)展，近兩年看到中國 PCB 行業(yè)發(fā)展出現新趨勢，而龍頭廠商份額有望在這些趨勢的助力下實現逐步提升：

    1、資本市場成為 PCB 行業(yè)新助力

    PCB 公司批量上市，IPO 募投資金加上可轉債融資，資金問題已不再是困擾 PCB 行業(yè)發(fā)展的困難和瓶頸。從歷年上市情況看，從 1997 年超聲電子作為第一家 PCB 企業(yè)上市以來，目前總計已有 40 多家企業(yè)走進了資本市場。2017 年 PCB 行業(yè)共有 11 家公司掛牌上市，創(chuàng)下歷史新高（原有的最高記錄是 2014 年 5 家上市）。此外，除了 IPO之外，越來越多的企業(yè)用可轉債，定向增發(fā)，并購等形式實現公司的融資，對接資本市場。在制造大國的口號下，國內資本市場對于大消費、醫(yī)藥、高科技行業(yè)具有較高的關注度，而電子行業(yè)作為支撐和服務大消費及部分的藥物設備的高科技行業(yè)，將逐漸享受到中國資本市場的紅利。

    2、環(huán)保風暴出清低效產能，專業(yè)化龍頭工廠有優(yōu)勢

    PCB 是高污染、高能耗的行業(yè)，由于其設計需要電鍍、蝕刻、顯影技術，同時很多工藝都用到化學藥水，廢水中的主要污染物包括銅、氨氮、氰、鎳等有害元素，若不進行處理排放后對環(huán)境會造成極大污染。

    2018 年 1 月 1 日起，我國開征環(huán)保稅，征稅對象分為大氣污染物、水污染物、固體廢物和噪聲等 4 類。截止目前，已有 27 個省市地區(qū)發(fā)布了環(huán)保稅征收辦法，長三角、珠三角等區(qū)域部分城市更是出臺了嚴厲的限排措施，加重 PCB廠運營成本。在 17 年 12 月，昆山市發(fā)出全面停產緊急通知，要求該市范圍內的 270家企業(yè)全面停產，其中涉及 PCB 制造及上游原材料生產廠商多達 60 余家。雖然最后的停工通知并未實施，但足以顯示出未來政府應對環(huán)保的決心。

    CB 小廠商為降低成本而缺乏科學合理的污染控制手段，而領軍龍頭財力雄厚，為應對高環(huán)保標準與嚴格的環(huán)保督察，建立了專門的環(huán)境保護部門，制定相關的環(huán)保制度，并不斷增加、改造公司的環(huán)保工程及環(huán)保設備，對各類污染物分別采取有效的治理措施，從而贏取長效政策紅利。嚴厲的環(huán)保政策將進一步淘汰落后中小 PCB 廠商，為龍頭廠商的擴張?zhí)峁└蟮目臻g，加速 PCB 產業(yè)集中度的提升。

    3、投資方向逐漸從沿海向內陸轉移，江西、江蘇、湖南等地成為 PCB 行業(yè)重鎮(zhèn)

    目前，中國已經形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的 PCB 產業(yè)聚集帶。據統(tǒng)計，2013 年國內 PCB 行業(yè)企業(yè)數量約 1,500 家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，長三角和珠三角兩個地區(qū)的 PCB 產值占中國大陸總產值的 90%左右。

    但隨著環(huán)保政策的不斷收緊，長三角、珠三角等區(qū)域部分城市出臺了嚴厲的限排措施，排污成本位居前列，迫使各廠商的投資方向逐漸從沿海向內陸轉移。江西成為承接 PCB 企業(yè)轉移的重要據點。江西位于長江三角洲、 珠江三角洲和閩南三角洲地區(qū)的腹地，地理優(yōu)勢明顯，同時，從江西省公布的環(huán)保稅征收辦法來看，大氣污染物為 1.2 元每污染當量，為 27 個省市地區(qū)最低征收標準。水污染物為 1.4 元每污染當量，是除甘肅省外最低標準。所以，當 PCB 產業(yè)轉移逐漸加速時，江西成為理想目的地。

    4、龍頭廠商增速比行業(yè)增速快，行業(yè)集中度提升明顯加速，大者恒大2017 年中國 PCB 廠商投資、轉型力度進一步加大，行業(yè)整體增長率達 9.6%，遠超市場悲觀預期，各內資廠商逐漸出現分化發(fā)展的趨勢，強者恒強、大者恒大仍然適用。據統(tǒng)計，2017 年中國內資前 11 大廠商的平均營收增速 27%，平均利潤增長率為 23%，而營收規(guī)模在 10 億以下的 19 家廠商的合計營收增長小于 20%，利潤增長為18%（其中 2 家企業(yè)出現了不同程度的負增長，五家企業(yè)增速小于 10%）。由此可知，

    目前中國 PCB 行業(yè)規(guī)模越大，整體增長速率越高，龍頭廠商的競爭優(yōu)勢會愈發(fā)突出。

    3、PCB 行業(yè)迎來投資浪潮

    國內 PCB 供給來看，17-18 年以來包括 A 股上市公司、外資企業(yè)、非上市內資企業(yè)進行了一輪規(guī)模較大的投資浪潮。從公開渠道統(tǒng)計了國內 2017-2018 年的 PCB 行業(yè)投資情況。包括 A 股上市公司、內資非上市公司、外資企業(yè)在內，截止 2018 年 5 月，統(tǒng)計得到 17-18 年的新 PCB 投資項目約 70 項，其中江西地區(qū) 33 項、江蘇地區(qū) 9 項、其他地區(qū) 28 項?？傮w超過 50 億的投資為 7 項。由于 PCB 可以分為多層板、HDI、載板等多種類型，針對多層板相關的投資專門進行了統(tǒng)計，國內非上市企業(yè)與多層板相關的投資超過 300 億，如果加上 16-18 年以來十多家上市 A 股 PCB 企業(yè)的投資，總的多層板 PCB 投資可能在300-400 億之間。

    在行業(yè)有大規(guī)模投資的背景下，PCB 行業(yè)加速向國內轉移的趨勢將更加明顯，在資本市場的助力之下，有不少 PCB 企業(yè)將有望快速成長。

    三、PCB行業(yè)的未來三大看點

    1、電動汽車對PCB需求顯著增長。在電動化和智能化雙輪驅動之下，汽車電子市場迅速擴大，近年均維持著15%以上的年增長率，相應地也帶動車用PCB市場持續(xù)向上。

    2、5G通信行業(yè)需求臨近。我國5G建設投資將達到7050億元，較4G投資增長56.7%。與2G-4G通信系統(tǒng)相比，5G會更多的利用3000-5000MHz以及毫米波頻段，同時要求數據傳輸速率提高10倍以上，5G商用帶來的超密集小基站建設將帶來大量高頻PCB需求。

    3、智能手機對FPC需求增加。2016年全球FPC市場規(guī)模達到852億元，FPC輕薄、可彎曲的特點，FPC應用包括天線、攝像頭、顯示模組、觸控模組等。當前，蘋果每年FPC采購量約占全球市場一半份額，每部iPhone大約使用14-16片FPC，單機ASP接近30美金。國內的景旺電子、弘信電子也是供應商。