2018年中國CMOS圖像傳感器（CIS）行業(yè)需求分析及預計2019年CMOS影像傳感器銷售額將增長9%[圖]

    CMOS傳感器的封裝因為體積小、重量輕、集成度高的要求，需大規(guī)模采用晶圓級封裝技術(shù)。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2017年CMOS圖像傳感器占據(jù)圖像傳感器銷售額的89%，廣泛應(yīng)用于安防、汽車電子、消費電子與工業(yè)自動化等領(lǐng)域。

    預計2019年CMOS影像傳感器銷售額將增長9％，達155億美元歷史新高紀錄；2020年CMOS銷售額再增長4％，達161億美元。出貨量方面，預估今年全球CMOS影像傳感器出貨量將增長11％，達61億臺，2020年增幅約為9％，出貨量達到66億臺。

    手機拍照過去是CMOS影像傳感器最大終端用戶市場，占2018年銷售額61％，占單位出貨量64％，而未來汽車電子、醫(yī)療健康、安防等其他應(yīng)用將是未來5年市場成長動能。預估2023年銷售額年復合增長率（CAGR）上升29.7％至32億美元，占該年市場總銷售額15％，而2018年為6％。安防領(lǐng)域年復合增長率19.5％，2023年規(guī)模增長至20億美元。手機CMOS影像傳感器銷售額預計在2023年達98億美元，年復合成長率2.6％，約占市場總量45％。

2018CMOS傳感器在各應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)模與增速

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2023年CMOS傳感器在各應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)模與增速

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    安防市場的普及度與高清更新為圖像傳感芯片提供了穩(wěn)定增長需求，汽車電有望帶動消費電子重回賽道。下游需求多點開花有望拉動圖像傳感器需求再上臺階，晶圓級封裝可望直接受益。子圖像化與穩(wěn)定性要求有望成為傳感器需求拉動的主要引擎之一，手機創(chuàng)新與5G的發(fā)展。

    CMOS圖像傳感器最大的終端用戶市場，2018年手機CIS市場規(guī)模達到86億美元，占比63.89%。可見，智能手機的普及與消費者對手機攝像質(zhì)量的不斷追求是CIS市場需求背后的主要驅(qū)動力。

2018年CIS應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模占比

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    從全球市場銷售情況看，CIS市場空間持續(xù)增長。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年CIS銷售額為142億美元，2013-2018年復合增長率為13.9%，預計到2023年全球CIS銷售額將到215億美元，2018-2023年復合增長率為8.7%。

    從出貨量看，2013年全球CIS出貨量僅為26億顆，2013-2018年保持16%復合增長率，至2019年預計全球出貨量達到61億顆，2023年有望突破95億顆，2018-2023年全球CIS出貨量年復合增長率達到11.7%。

2013-2023年CIS市場規(guī)模趨勢及預測

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    2018年汽車領(lǐng)域CIS市場規(guī)模為8.7億美元，預計2023年上升至32億美元，年復合增長率29.7%；醫(yī)療科學系統(tǒng)、安防以及工業(yè)的銷售額也有望迎來快速增長，到2023年市場規(guī)模分別達到12/20/18億元，年均復合增長率分別為22.7%、19.50%、16.10%。

2018-2023年CIS在不同領(lǐng)域市場規(guī)模及增速預測

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國CMOS圖像傳感器行業(yè)市場監(jiān)測及未來前景預測報告》