中國封裝基板行業(yè)市場現(xiàn)狀分析：2018 年封裝基板市場規(guī)模近76億美元[圖]

封裝基板文爭 2020-03-20 05:07 來源：智研咨詢

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板屬于封裝材料，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB 之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝材料中封裝基板占比 46%左右，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

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封裝材料中 IC 載板占比 46%

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IC 載板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化的特點。IC 載板是在 HDI 板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展的技術(shù)創(chuàng)新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等特點。例如移動產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板，其線寬/線距為 20μm/20μm，未來 3 年內(nèi)還將降至 15μm/15μm，10μm/10μm。

封裝基板示意圖

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按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn) 貼到對應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結(jié)合，該封裝工藝已廣泛應(yīng)用于 CPU、GPU 及 Chipset 等產(chǎn)品封裝。此外，按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板又可分為存儲芯片封裝基板、微機電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)/存儲等。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)具有很大的進口替代空間。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的“政策＋資金”雙重驅(qū)動下，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速遠高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)。盡管我國集成電路市場規(guī)模龐大，但自給率仍然偏低。2019 年，中國集成電路進口金額達 23056 億美元，而出口金額僅為 1016 億美元，貿(mào)易逆差依舊很大。

全球集成電路銷售額

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我國集成電路銷售額

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我國集成電路產(chǎn)業(yè)進出口逆差

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政策大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，內(nèi)資 IC 載板有望充分受益。受到國家政策的強力支持，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的公司在逐步崛起，內(nèi)資封測廠商在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的助推下，通過并購等方式快速獲得先進設(shè)備、技術(shù)和人才，在先進封裝技術(shù)上已與國際一流水平接軌，并開始步入規(guī)模擴張階段。然而，目前我國封測產(chǎn)業(yè)鏈上游的封裝基板等關(guān)鍵材料主要以進口為主，國內(nèi)替代需求強勁。

封裝基板的應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涵蓋下游所有終端場景，包括移動智能終端、服務(wù)/存儲等領(lǐng)域，類型涵蓋消費類（手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴電子產(chǎn)品等）和工業(yè)類（通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等）。

封裝基板產(chǎn)品及下游應(yīng)用

產(chǎn)品名稱	產(chǎn)品用途
存儲芯片封裝基板（eMMC)	智能手機及平板電腦的存儲模塊、固態(tài)硬盤等
微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）	智能手機、平板電腦、穿戴式電子產(chǎn)品的傳感器等
射頻模塊封裝基板（RF）	智能手機等移動通信產(chǎn)品的射頻模塊
處理器芯片封裝基板（WB-CSP）	智能手機、平板電腦等的基帶及應(yīng)用處理器等高速通信
封裝基板	數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、FTTX、數(shù)據(jù)中心、

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智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國IC封裝行業(yè)市場專項調(diào)查及投資盈利預測報告》數(shù)據(jù)顯示：封裝基板下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，因此在未來 5G、服務(wù)器等領(lǐng)域有大規(guī)模建設(shè)需求的背景下，封裝基板能夠享受多個細分領(lǐng)域高增長疊加效應(yīng)， 2018 年封裝基板市場規(guī)模近 76 億美元，預計 2022 年市場規(guī)模達到 88 億美元，4 年復合增長率達到 5.2%，增速超過行業(yè)平均。

各類板型市場規(guī)模（單位：億美元）

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各類板型 PCB 2018-2022 年復合增長率預測

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從全球封裝基板的市場格局來看，目前主要產(chǎn)能和生產(chǎn)商都集中在臺灣、韓國、日本等地區(qū)，前十大企業(yè)中臺灣、韓國、日本地區(qū)分別占 4 個、3 個、3 個，合計市占率達到 80%、集中度較高。

全球封裝基板地區(qū)分布

國家/地區(qū)	按制造地	按歸屬地區(qū)
中國臺灣	31%	38%
韓國	28%	28%
日本	20%	26%
中國大陸	16%	4%
其他	5%	3%

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從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的 IC 封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè)；2)由 PCB 廠商拓展業(yè)務(wù) 至封裝基板，封裝基板與 PCB 中的 HDI 板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國深南電路；3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當前 PCB 廠占據(jù) 行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn) 業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為 1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn) 替代空間較大。

全球主要封裝基板廠商

公司	國家/地區(qū)	成立時間	主要封裝基板產(chǎn)品	主要客戶	企業(yè)特點
欣興集閉 (UMTC)	中國臺灣	1990	WBCSP、 WBBGA、FCCSP、 FCBGA、PoP 和 Hybrid	高通、博通、英特爾、超威半導體和英偉達	PCB廠
Ibiden	日本	1912	FCBGAA、 FCCSP	蘋果、三星	PCB 廠
三星機電 (SEMCO	韓國	1973	FCCSP、FCBGA 和 RF Module 封裝基板	高通、三星、蘋果	PCB 廠
南亞電路 (Nan Ya PCB)	中國臺灣	1997	C、WB	英特爾、超威半導體、英特爾、博通和三星	PCB 廠
景碩科技 (Kinsus)	中國臺灣	2000	WBPBGA、WBCSP、EBGA、SiP、 FCCSP、 FCBGA、COP、COF 等	高通、英特爾、博通	基板廠
神鋼 (Shinko)	日本	1917	IC 載板和 FC 基板	英特爾的 FC 載板供應(yīng)商	PCB 廠
信泰電子 Simmtech	韓國	1987	PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP 及 FCCSP	三星、Hitech 半導體、LG、摩托羅拉、SanDisk	基板廠
大德(Daeduck)	韓國	1965	IC 載板	/	PCB廠
日月光(ASEMaterial)	中國臺灣	1984	IC 載板	日月光等	封測廣
京瓷(Kyocera）	日本	1950	倒裝芯片封裝、模塊基板、基層電路板、高密度多層印制電路板	索尼第三代游戲機用 FC 載板的主要供應(yīng)商	PCB廠
伊諾特(LGInnotech)	韓國	1970	FCBGA、FCCSP、WBPBGA 和 RF Module封裝基板	高通	PCB廠