2019年中國芯片設計銷售收入達3063.5億元：附集成電路供需、IC設計企業(yè)數(shù)量[圖]

    芯片設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。

IC 設計公司發(fā)展模式

資料來源：公開資料整理

    芯片設計行業(yè)的上游主要為計算機、數(shù)據(jù)庫、軟件設計工具及晶圓廠等，上游行業(yè)的技術開發(fā)能力和加工水平將直接影響到芯片設計企業(yè)原材料或配件的質量，乃至整體最終產品的質量、成本和使用效果。芯片設計行業(yè)下游為芯片制造、封裝測試等機構，其受國家政策、居民意識、技術研究發(fā)展趨勢和自身的經營狀況的影響，決定了芯片設計下游行業(yè)的景氣程度、市場容量與技術發(fā)展方向。綜上所述，芯片設計所處行業(yè)與上下游行業(yè)的關聯(lián)性較為緊密。

芯片設計行業(yè)產業(yè)鏈示意圖

資料來源：公開資料整理

    2019年，國家知識產權局共收到集成電路布圖設計登記申請8319件，同比增長87.7%，集成電路布圖設計發(fā)證6614件，同比增長73.4%。

2011-2019年我國集成電路布圖設計申請及發(fā)證情況

資料來源：國家知識產權局

    我國IC設計企業(yè)的數(shù)量自2012年以來逐年增加，并逐步進入到全球市場的主流競爭格局中，截至2019年底，我國IC設計企業(yè)達到1780家。我國集成電路設計企業(yè)在當年全球前五十大Fabless企業(yè)中占據(jù)了10個席位，已逐步進入全球市場的主流競爭格局中。北京、上海、深圳的企業(yè)數(shù)超過100家，無錫、成都、蘇州、合肥、西安、南京、杭州、武漢、長沙的設計企業(yè)數(shù)量過100家。

2012-2019年我國IC設計企業(yè)數(shù)量

資料來源：ICCAD、智研咨詢整理

    中國芯片的供給主要來源于兩方面，一個是進口，一種為國內生產，近幾年隨著政府的集成電路產業(yè)的重視，以及下游需求的增長，行業(yè)的供給更加充足。

    2019年我國集成電路供給總量達到了6469.50億塊，其中進口達到4451.30億塊，國內產量達到了2018.20億塊。近幾年我國集成電路供給走勢如下圖所示：

2007-2019年中國集成電路供給量走勢

資料來源：半導體協(xié)會、中國海關

2011-2019年中國集成電路需求量統(tǒng)計

資料來源：國家統(tǒng)計局、中國海關、智研咨詢整理

    目前，我國集成電路產業(yè)主要集中在江蘇省、甘肅省、北京市和上海市這四個地區(qū)。2019年1-12月，江蘇省集成電路累計產量位居全國第一，為516.29億塊。較2018年的564.24億塊有所下降。甘肅省集成電路產量達389.86億塊，較2018年的317.70億塊保持持續(xù)增長態(tài)勢。

2019年全國主要省市集成電路產量

資料來源：國家統(tǒng)計局、智研咨詢整理

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國芯片設計行業(yè)市場深度及競爭戰(zhàn)略分析報告》顯示：2011年，我國芯片設計銷售收入為526.4億元，2019年，我國芯片設計銷售收入為3063.5億元.

2011-2019年我國芯片設計銷售收入

資料來源：智研咨詢整理

    我國國內前十大集成電路設計企業(yè)主要集中分布在三大城市群地區(qū)。隨著多年的發(fā)展，設計行業(yè)的產業(yè)集中度有所提升，行業(yè)小、散、弱的狀況已經得到一定程度改善。華為旗下的海思半導體，紫光旗下的紫光展銳等國內企業(yè)在高端芯片領域取得了重大突破。同時，在中低端集成電路領域，國產化率穩(wěn)步提升。總體看，國內芯片設計業(yè)的銷售額呈不斷提升態(tài)勢，正在逐步向高技術水平方向發(fā)展，產業(yè)結構也逐漸趨于合理化。

    我國的集成電路行業(yè)發(fā)展取得了重大突破，但是我們也應當注意到，國內集成電路產業(yè)尚處于探索階段，企業(yè)發(fā)展面臨著研發(fā)投入高、研發(fā)周期長等問題，與美國、日本、英國、韓國等國家相比仍存在一定的差距。我國應該采取多種措施，大力推動集成電路產業(yè)的發(fā)展。盡管當前疫情對產業(yè)發(fā)展帶來了不確定的因素，但可以肯定的是未來的發(fā)展需要依靠科技，而集成電路必定是國產替代大勢的主力軍之一。而且疫情危機中未嘗不存在機遇，隨著國內疫情好轉企業(yè)復工，而國外疫情壓力大面積停工減產，全球供應鏈進一步受到影響，對于國內來說可能是國產替代的黃金窗口期，正如當年日本大地震給國內眾多半導體企業(yè)帶來的機遇。但是，產業(yè)的發(fā)展歸根結底需要靠自主創(chuàng)新去突破，需要精耕細作。