2020年全球傳統(tǒng)覆銅板現(xiàn)狀及高頻高速覆銅板趨勢分析：5G和汽車電子化，驅(qū)動覆銅板行業(yè)向高頻高速推進(jìn)[圖]

    一、傳統(tǒng)覆銅板

    全球覆銅板行業(yè)較為集中，龍頭廠商份額高。以代表性的剛性覆銅板為例，2018 年全球前十大廠商銷售額占比為 73%，前三大廠商建滔、生益科技和南亞塑膠份額分別為 13.7%、11.9%、11.7%，CR3 達(dá)到 37.3%。

全球剛性覆銅板市場份額占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    電解銅、環(huán)氧樹脂、玻纖電子紗價格，凈利 17、18 年高點(diǎn)后，均回落到 2016 年末、2017 年初水平，且呈現(xiàn)企穩(wěn)苗頭。預(yù)計2020 年主要原材料價格將保持穩(wěn)定。

2015-2020.3電解銅全國價走勢

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環(huán)氧樹脂價格走勢

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全國玻璃纖維電子紗價格走勢

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    二、高頻高速覆銅板

    高頻高速產(chǎn)品是覆銅板產(chǎn)業(yè)增長最快的領(lǐng)域。2018 年全球?qū)Ｓ眉疤厥鈽渲层~板(主要指高頻高速覆銅板及封裝載板用基板材料)的銷售額達(dá)到 2962 百萬美元，同比增 31.7%。

2011-2018年高頻高速覆銅板銷售額及占比（百萬美元）

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覆銅板品類結(jié)構(gòu)占比

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    高頻高速覆銅板特點(diǎn)：高頻覆銅板適宜的高頻電路，主要特點(diǎn)是信號頻率高；而高速覆銅板適應(yīng)的高速電路，主要特點(diǎn)是電壓變化快、上升時間短。由于上升時間對于信號完整性影響極大，為保證高頻信號完整性，往往要求告訴電路，所以二者關(guān)系可以總結(jié)為，高頻和高速是充分不必要關(guān)系。

    從Df、Dk 值來看，高頻覆銅板具有更低的損耗正切（Df 值）和介電常數(shù)（Dk 值），相對技術(shù)難度更大。
應(yīng)用領(lǐng)域方面，高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達(dá)，高速 覆銅板則應(yīng)用于數(shù)通市場的服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等設(shè)備的電路中。

    1、需求

    5G鋪開使得基站對高頻覆銅板需求增加。5G 信號頻率高、數(shù)據(jù)傳輸量大，為滿足信號傳輸?shù)耐暾?，介電損耗更低的高頻覆銅板將迎來廣泛使用。輔助駕駛滲透率提升，為高頻覆銅板在汽車電子市場打開廣闊空間。輔助駕駛尤其是 ADAS（高級輔助駕駛）系統(tǒng)，正隨著汽車電子化的加深滲透率不斷提升。隨著輔助駕駛功能的增強(qiáng)，毫米波雷達(dá)憑借其良好的耐天候性，有望取代傳統(tǒng)傳感器迎來出貨量提升。未來幾年汽車?yán)走_(dá)傳感器市場需求CAGR為23%，到 2021年ADAS 系統(tǒng)需求量有望達(dá)到 5000 萬套，毫米波將占主流；按單車配備 6個雷達(dá)計，毫米波雷達(dá)出貨量有望達(dá)到3億顆。

    5G、AI、云計算的高速發(fā)展，帶來下游數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)，從而驅(qū)動上游數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)容與建設(shè)，服務(wù)器數(shù)量隨之水漲船高。2018 年全球IP流量每月達(dá)到 157EB，至 2022 年有望達(dá)到 396EB，CAGR為26.2%；移動流量方面，2018 年全球每月達(dá)19EB，2022年有望達(dá)77EB，CAGR為41.9%。與之對應(yīng)的是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量的增加：2018年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量為480個，到2020年有望達(dá)到600個，相應(yīng)產(chǎn)值從320億美元升至490億美元，CAGR為23.7%。

2017-2022年全球每月IP流量及預(yù)測（EB）

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2016-2021年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量及預(yù)測

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2016-2020年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心產(chǎn)值及預(yù)測（億美元）

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國覆銅板行業(yè)市場供需規(guī)模及投資價值咨詢報告》數(shù)據(jù)顯示：PCle升級帶來服務(wù)器主板向高速覆銅板升級。PCle全稱是Peripheral Component Interconnect Express，是一種高速串行計算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)過更新?lián)Q代，目前電腦設(shè)備主流的 PCle 標(biāo)準(zhǔn)為 2010 年發(fā)布的 PCle3.0，理論帶寬 32GB/s（16 通道雙工），傳輸速率 8.0GHz。而 2017、2019 年分別發(fā)布的 PCle4.0、PCle5.0帶寬達(dá)到 64/128GB/s（16 通道雙工）,速率達(dá)到 16/32GHz，性能分別翻番。服務(wù)器向高速化升級，為應(yīng)對高速信號的損耗問題，服務(wù)器主板有望向高速覆銅板材質(zhì)演變，有次帶來單價覆銅板價值量的提升。

    自動駕駛和新能源的發(fā)展，帶動汽車電子化滲透率不斷提升。20世紀(jì)80年代，汽車電子主要應(yīng)用于電子燃油噴射裝臵，總體占比不高。后來隨著汽車功能的增加駕駛系統(tǒng)從安全輔助向自動化升級，帶動新的汽車部件如雷達(dá)、顯示設(shè)備的采用；另一方面，新能源汽車的發(fā)展，帶動汽車動力的電動化，隨之而來的電池管理系統(tǒng)，進(jìn)一步提高了汽車電子化的比例。

1950-2030年全球單車電子成本占比

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    2、供給

    全球高頻覆銅板市場，為美日廠商所主導(dǎo)。高頻覆銅板根據(jù)材質(zhì)，主要分為PTFE（聚四氟乙烯）和碳?xì)涓层~板兩種。高頻板由于工藝復(fù)雜、材料及加工認(rèn)證周期長、下游需求多樣要求專有配方等特點(diǎn)，存在較高進(jìn)入門檻，目前市場由美日廠商主導(dǎo)。美國頭部廠商主要有羅杰斯、Park、Isola，加上日本的中興化成，行業(yè)前四大廠商市占率超過 90%，壟斷程度較高；國產(chǎn)亟待突破。

全球高頻覆銅板市場競爭格局

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