昨天，華為創(chuàng)始人任正非的長女、華為首席財務官孟晚舟被加拿大警方暫扣的消息，被各方證實且不斷發(fā)酵。受其利空消息影響，華為核心概念股受到牽累，半天市值蒸發(fā)700億。
聚焦
華為核心供應商股票昨集體下跌
昨天早盤華為核心供應商相關股票集體重挫，截至上午收盤，32只華為核心供應商股票市值蒸發(fā)近300億元，港股、臺股等市場相關股票也均現重挫。粗略計算，A股、港股、臺股市場相關股票，僅當天上午市值蒸發(fā)超700億元。
據了解，部分行情軟件上并沒有“華為概念股”。北京青年報記者注意到，華為近期在深圳召開核心應用商大會上，首次公布其核心供應商名單，這就是華為概念股的雛形。A股市場上有32只股票為華為核心供應商公司。
公開資料顯示，2017年華為是全球第五大半導體芯片買家，采購總額約140億美元，相比去年增長32.1%。從華為50家核心供應廠商看，PC、手機、平板等個人產品的上游供應商主要覆蓋從數據采集和通信環(huán)節(jié)的感知器、射頻連接器，到數據處理環(huán)節(jié)的芯片設計，關鍵芯片（包含CPU芯片，NFC無線通信芯片、射頻芯片和電源管理芯片四大類），存儲（主要有閃存NAND、內存RAND和硬盤），以及用戶交互環(huán)節(jié)的軟件。
A股方面，截至收盤，昨天跌幅最大的股票是深南電路、東山精密和信維通信，3只股票下跌超過9%，光迅科技、匯頂科技、歐菲科技、星星科技、立訊精密等10股下跌超3%。不過誠邁科技，截至收盤反而飄紅上漲1%。
臺灣股市方面，大立光跌超9%，臺積電跌幅3.33%。臺積電損失最大，當天市值蒸發(fā)450億。
港股也有不少公司是華為的供應商，據彭博供應鏈數據，藍籌手機設備股舜宇有逾2成收入來自華為；瑞聲則有約4%，富智康、丘鈦及通達亦有逾1成收入來自華為。另外，晶片股中芯有逾2成收入來自華為；軟件股中國軟件國際，來自華為的收入占比高達逾5成。截至收盤，中國軟件國際跌幅最大，接近12%。舜宇光學科技和瑞聲科技均大跌超5%，中芯國際和丘肽科技也跌超3%。
關注
全球資本市場全部重挫
孟晚舟被扣的消息昨天一早震驚全球資本市場，股市、期貨、外匯全部重挫。
美國三大股指期貨開盤巨量下跌，現貨黃金走高。隨著事件發(fā)酵，標普500指數在亞洲早盤交易清單時間一度下跌近2%，并放出巨量?，F貨黃金急漲，站上1240美元一線，最新報價1245.3美元。離岸人民幣掉頭下行，迅速跌破6.87關口。
全球市場開盤大跌，日經指數跌1.47%，韓國總綜指跌0.74%，滬指跌0.86%，恒指跌2.28%。
A股方面，截至收盤，5G板塊大跌超4%，新海宜、世紀鼎利、貝通信、飛榮達、碩貝德和吉大通信等多股跌停，近80只個股跌幅超過3%。
背景
華為在5G方面處于全球前列
華為目前是全球第二大電信設備制造商，僅次于愛立信。近日，在IMT-2020（5G）推進組組織的中國5G技術研發(fā)試驗第三階段中，華為5GLampSite率先完成5GSA獨立組網的性能和功能的全部測試項目。華為獲得的5G專利數排在全球前列。但多個國家以“國家安全”為由將華為拒之門外，讓華為連丟大單。為此，華為曾多次表示：華為不會放棄5G建設，并且直言如果沒有華為的參與，美國可能贏不了5G的競賽。
據不完全統(tǒng)計，A股5G板塊共有103家上市公司，包含工業(yè)富聯、中興通訊、中國聯通、亨通光電、中天科技、合力泰、信維通信、東山精密、烽火通信等，截至12月5日，上述103家上市公司市值累計1.2萬億。
招商證券表示，明年全球中美日韓率先進入5G預商用階段，5G從之前的主題向產業(yè)落地階段躍進。通信行業(yè)在5G拉動下，行業(yè)整體Capex進入新一輪上升周期，行業(yè)投資價值凸顯。5G中國從跟隨到引領，全球通信產業(yè)鏈上游不斷向中國轉移。
近期準備登陸上交所的嘉興斯達半導體股份有限公司（下稱“斯達股份”）的經營風險因素，也再次顯現了中國芯片制造的短板。
斯達股份主營是以 IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計、研發(fā)、生產，主要產品為 IGBT 模塊。
隨著國內IGBT行業(yè)企業(yè)技術水平的不斷提高，行業(yè)企業(yè)產能的擴張，未來幾年我國IGBT行業(yè)面臨快速發(fā)展階段，預計到2024年我國IGBT行業(yè)產量將達到7820萬只。
隨著國內新能源產業(yè)及物聯網領域的不斷發(fā)展，未來幾年國內IGBT行業(yè)需求將不斷增長，預計到2024年我國IGBT行業(yè)需求量將達到1.96億只。
IGBT 作為一種新型電力電子器件，是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件，能夠根據工業(yè)裝置中的信號指令來調節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，因此被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。就是這樣一片在垂直細分領域的電子器件，國內相關技術人才、工藝也十分缺乏，基礎薄弱，市場長期被大型國外跨國企業(yè)壟斷。
斯達股份的核心技術人員包括董事長沈華、湯藝、戴志展等多數外籍華人或者來之中國臺灣。即使如此，實現IGBT芯片及模塊的國產化，也仍面臨技術和經營層面的掣肘。
業(yè)績主要靠輸血
2015年至2018年上半年報告期，斯達股份營收分別為2.53億元元、3.06億元、4.49億元和3.28億元，凈利潤分別為1186.98萬元、1948.13萬元、5112.30萬元、4638.47萬元。
報告期內，公司的主營收入高度依賴IGBT模塊的銷售收入，均占公司銷售總額的95%以上，主營業(yè)務收入中，對單一的1200V IGBT模塊的依賴度占比均高達70%以上，產品結構過于單一。如果在短期內出現各應用領域需求下降、市場拓展減緩等情況，將會對公司的營業(yè)收入和盈利能力帶來重大不利影響。
對單一產品的依賴和其他的產品開發(fā)的擴展不足已經在經營層面給斯達股份埋下隱患。報告期內，公司的應收賬款和存貨規(guī)?？焖僭黾樱嬖谳^大壞賬和存貨跌價的風險。
2015年至2018年上半年各期末，公司應收賬款分別為1.12億元、1.36億元、1.47億元和1.78億元，占當期營收的比例分別達44.26%、44.51%、32.74%和54.35%，近一半的營收處于應收狀態(tài)。存貨方面，報告期各期末的金額分別為9932.61萬元、7585.41萬元、1.17億元和1.19億元。
斯達股份方面對《華夏時報》記者表示，公司應收賬款逐年增加主要系因為營業(yè)收入上升。報告期內應收賬款回款狀況保持良好，應收賬款質量相對較高，發(fā)生壞賬的可能性較小。同時，公司嚴格執(zhí)行謹慎的壞賬準備計提政策，對應收賬款進行了充分的壞賬準備計提。
存貨金額隨市場的需求而波動，2017年存貨大幅提升的原因為市場需求旺盛，公司進行積極備貨。由于產品生產加工周期和供貨運輸周期較短，報告期各期末公司存貨中在產品占比較少，公司存貨主要包括原材料、庫存商品。公司各期末按成本與可變現凈值孰低的原則對存貨計價，當存貨期末可變現凈值低于賬面成本時，按差額計提存貨跌價準備。
單一產品依賴下造成的應收和存貨高企，直接造成斯達股份的現金流枯竭。
報告期各期，斯達股份經營活動產生的現金流量凈額分別為-1081.29萬元、1784.58萬元、2432.88萬元和-624.22萬元，已經低于上交所要求的最近3個會計年經營活動產生的現金流量凈額累積大于5000萬元的上市標準。
此種壓力下，公司的資產負債率（合并）高居不下，分別為52.99%、46.47%、44.25%、46.56%，短期借款余額分別達1.68億元、1.08億元、9979.31萬元和 1.45億元，較大的財務支出稀釋了利潤，各期財務費用分別為1062.35萬元、1084.43萬元、726.24萬元和380.81萬元。
斯達股份不得不在報告期內，持續(xù)依賴政府輸血盈利，政府補助是公司利潤的重要來源。報告期各期，公司拿到的政府補助金額分別為1130.89萬元、1035.06萬元、829.57萬元和 362.30萬元，占同期凈利潤的比重分別為95.27%、53.13%、16.23%和7.81%。
斯達股份回復《華夏時報》記者采訪稱，政府補助金額總體略有下降，隨著公司業(yè)績規(guī)模的不斷擴大，政府補助對利潤的貢獻比率呈不斷下降的趨勢，公司不存在稅收和補助的依賴性。但另一方面，公司坦言，隨著相關產業(yè)領域的發(fā)展成熟，公司未來獲得政府補助的情況存在不確定性，從而對公司的利潤規(guī)模產生一定的不利影響。
東北證券研究人士對《華夏時報》記者分析稱，斯達股份的經營活動現金流凈額累積額度已經踩了上交所的上市紅線，公司的過度依賴政府補助，拋開此類非經常性損益，近三年的凈利潤額度也接近了上市的最低累積5000萬元的標準，能否成功發(fā)行存在變數。
核心競爭力缺失
IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復二極管芯片。斯達股份稱，公司自主研發(fā)設計的 IGBT芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力。
而事實上，IGBT行業(yè)產業(yè)鏈包括芯片設計、芯片制造和模塊的設計、制造和測試，其中IGBT芯片是行業(yè)的核心。斯達股份在產業(yè)鏈所處的位置，僅存在于芯片設計和模塊的設計等環(huán)節(jié)，對于芯片制造核心鏈條并不涉及。
IGBT芯片、快恢復二極管芯片企業(yè)根據是否自建晶圓生產線分為兩種經營模式：IDM 模式和 Fabless 模式。
IDM 模式即垂直整合制造商，是指包含電路設計、晶圓制造、封裝測試以及投向消費市場全環(huán)節(jié)業(yè)務的企業(yè)模式，IGBT芯片、快恢復二極管芯片設計只是其中的一個部門，企業(yè)同時擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠。該模式對企業(yè)技術、資金和市場份額要求極高，目前僅有英飛凌、三菱等少數國際巨頭采用此模式。
斯達股份采用的Fabless模式，即是無晶圓廠的集成電路設計企業(yè)，企業(yè)僅專注于集成電路設計，沒有自己的工廠，芯片的制造由外包工廠完成。由于無需投資建立晶圓制造生產線，減小了投資風險，但實質上也把核心競爭力放在了芯片制造企業(yè)的籃子里，造成核心技術短板。
斯達股份目前主要產品IGBT模塊的原材料主要包括 IGBT 芯片、快恢復二極管等其他半導體芯片、DBC板、散熱基板等，占公司營業(yè)成本的比例較大。
報告期內各年，原材料成本占營業(yè)成本的分別高達88.41%、85.25%、88.42%和89.28%。其中，芯片各期采購額分別為1.27億元、1.23億元、2.25億元、1.52億元，芯片作為IGBT模塊的核心元器件，大致占了總成本的 70% 左右。
斯達股份表示，目前公司的主要競爭優(yōu)勢在于更加專注于細分市場以及更加及時地響應客戶需求的同時，在產品價格上具備一定優(yōu)勢。
可是，公司的IGBT芯片和快恢復二極管芯片的采購主要通過自主研發(fā)設計并外協生產加工，以及向國外生廠商或代理商直接采購；DBC板等原材料部分向國外企業(yè)直接采購，部分向國內廠商進行采購；其他原材料主要向周邊地區(qū)供應商直接采購。原材料價格波動，尤其是芯片生產受制于人，可能對公司經營業(yè)績產生不利影響。
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