華為發(fā)布全球首款5G基站核心芯片,還透露一項(xiàng)數(shù)據(jù)!【圖】

    24日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)，期間發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡(jiǎn)5G，助推全球5G大規(guī)?？焖俨渴?。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘在會(huì)上透露，目前華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，其中歐洲國(guó)家18個(gè)、中東國(guó)家9個(gè)、亞太地區(qū)3個(gè)，同時(shí)25,000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。

    24日，華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘正在介紹全球首款5g基站核心芯片華為天罡

    華為方面表示，目前華為公司可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的“端到端”5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”網(wǎng)絡(luò)，并將最好的5G無(wú)線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶(hù)。在會(huì)上，丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，“天罡”都取得突破性進(jìn)展：實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道，并支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬。丁耘表示：“華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。”

    該芯片還實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。在現(xiàn)場(chǎng)展示中看到，與一臺(tái)4G 8T8R(8發(fā)8收)基站樣本相比，5G Massive MIMO 64T64R(64發(fā)64收)基站顯得小巧玲瓏，只有不到一扇小窗大小。