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科研人員利用準粒子技術研發(fā)新一代半導體

據韓國媒體“ZDNET KOREA”消息,蔚山科學技術院研究團隊利用準粒子技術研發(fā)二維半導體新材料取得階段性成果。研究成果刊登在《科學研究》上。

隨著第四次工業(yè)革命的發(fā)展,對半導體芯片的要求越來越高。低耗、低熱是新一代半導體芯片的特點。研究團隊研制出了具有納米縫隙結構的間隙元件,該技術利用二維半導體材料縫隙結構的卷入形態(tài),大幅減少準粒子的損失,克服了半導體材料變形過度或不夠等因素導致材料內的準粒子消失的難題。此外,研究團隊還研發(fā)了“主動式探針發(fā)光納米顯微鏡”,利用該設備可以有效調節(jié)二維半導體材料內的準粒子。

注:本文摘自國外相關研究報道,文章內容不代表本網站觀點和立場,僅供參考。

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2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告

《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。

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