中國(guó)晶圓廠建設(shè)支出2018年將達(dá)到66億美元，硅片行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代前景廣闊【圖】

    硅片制成的芯片是有名的"神算子"，有著驚人的運(yùn)算能力。芯片又是現(xiàn)代化的微型"知識(shí)庫(kù)"，它具有神話(huà)般的存儲(chǔ)能力，在針尖大小的硅片上可以裝入一部24卷本的《大英百科全書(shū)》。如今世界上的圖書(shū)、雜志已多達(dá)3000多萬(wàn)種，而且每年都要增加50多萬(wàn)種，可謂浩如煙海。

    微電子芯片進(jìn)入醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，為人類(lèi)的醫(yī)療保健事業(yè)不斷創(chuàng)造輝煌。它可以使盲人復(fù)明，聾人復(fù)聰，啞人說(shuō)話(huà)和假肢能動(dòng)，使全世界數(shù)以千萬(wàn)計(jì)的殘疾者得到光明和希望。

    芯片的成本與硅片面積有直接關(guān)系，在面積大的硅片上，一次能夠蝕刻出更多的芯片，并且芯片撞上硅片缺陷的概率變低，提高芯片的良品率。因此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直在追求面積更大的芯片。根據(jù)計(jì)算公式:每個(gè)硅片生產(chǎn)的芯片數(shù)=(硅片的面積/芯片的面積)-(硅片的周長(zhǎng)/(2*芯片面積)的開(kāi)方數(shù))，12寸硅片一次能制造的芯片數(shù)約為8寸硅片的2.5倍。根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)查顯示，各尺寸硅片成為主流尺寸的時(shí)間點(diǎn)分別為:1986年4英寸，1992年6英寸，1997年8英寸，2005年12英寸。目前，12寸硅片已成為業(yè)界主流，占所有硅片需求的60%以上，而6/8寸硅片的需求比例被進(jìn)一步壓縮。由于制造設(shè)備更換和良品率等問(wèn)題，18寸硅片的研制雖然已投入數(shù)年，但成本高、回報(bào)低的問(wèn)題一直沒(méi)有得到很好的解決，陷入停滯，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)年12寸硅片仍將是市場(chǎng)主流。

    8寸及以下硅片主要應(yīng)用于：汽車(chē)，工業(yè)電子，物聯(lián)網(wǎng)、傳感器等。12寸硅片主要應(yīng)用于：手機(jī)、NAND、DRAM、CPU、SoC等。由于平均售價(jià)的大幅增長(zhǎng)，DRAM和NAND閃存市場(chǎng)在2018年的增長(zhǎng)率分別達(dá)到37%和17%，均遠(yuǎn)超于預(yù)期，同時(shí)，DRAM的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到996億美元，成為IC行業(yè)最大的單一產(chǎn)品類(lèi)別。

8寸和12寸硅片制造芯片個(gè)數(shù)對(duì)比圖

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

    根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2017年有809億美元資本其中228億美元用于投資晶圓廠，為占比最多的去向，比去年增加4%。中國(guó)大規(guī)模興建晶圓廠，將引發(fā)硅片需求走高。預(yù)計(jì)于2017~2020年間投產(chǎn)的前端半導(dǎo)體晶圓廠將達(dá)到62座，其中26座設(shè)于大陸，占全球總數(shù)42%。中國(guó)晶圓廠建設(shè)支出2017年達(dá)到60億美元，2018年將達(dá)到66億美元，規(guī)?？涨?，打破了沒(méi)有單一國(guó)家/地區(qū)一年內(nèi)在晶圓廠建設(shè)上花費(fèi)超過(guò)60億美元的記錄。

    硅片在晶圓廠所有制造材料中占比為30%-35%，是晶圓廠最重要的原料，晶圓廠的興建必然引發(fā)對(duì)硅片的進(jìn)一步需求。因此本輪硅片供不應(yīng)求的狀況可能將在未來(lái)兩年持續(xù)，且中國(guó)晶圓廠可能將是硅片需求增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α＞A制造設(shè)備在設(shè)備銷(xiāo)售額占比基本保持80%左右。

    2018年初，主流硅片廠商紛紛將價(jià)格上調(diào)10~20%。全球第三大硅片供應(yīng)商環(huán)球晶圓表示，訂單已排至2020年中期，主要系下游廠商擔(dān)憂(yōu)價(jià)格持續(xù)上漲，提前鎖定所致。由于新產(chǎn)線(xiàn)從投入資金到投產(chǎn)需要2~3年，且主流廠商擬增產(chǎn)能很少，供需缺口仍將持續(xù)。2017年全球用于晶圓制造的資本支出為360億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年用于晶圓制造的資本支出將持續(xù)增長(zhǎng)，分別為362和392億美元。晶圓制造與硅片密切相關(guān)，硅片是制造晶圓的原料，晶圓制造資本支出→晶圓廠新建產(chǎn)能直接提出對(duì)硅片的需求。

    目前國(guó)內(nèi)大陸12英寸硅片完全依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)硅片有望進(jìn)入中國(guó)芯片供應(yīng)鏈，上海硅產(chǎn)業(yè)有限公司對(duì)上海陽(yáng)的子公司上海新昇增資3.085億元，用來(lái)滿(mǎn)足其對(duì)大硅片項(xiàng)目的短期需求。還有來(lái)自政府的資金支持可以有效緩解國(guó)內(nèi)廠商的成本壓力，幫助其以低價(jià)的策略進(jìn)入供應(yīng)鏈并與國(guó)際巨頭進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，逐步搶占市場(chǎng)份額。從需求端看，臺(tái)積電、三星電子、英特爾高端制程工藝大量資本支出和大陸大量新建晶圓廠，導(dǎo)致硅片需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。

    智研咨詢(xún)發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)硅片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》