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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重要機(jī)遇期

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后,2024年逐漸迎來(lái)復(fù)蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國(guó)際半導(dǎo)體展上,專家表示,今年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)超過(guò)10%的正增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2030年有望突破萬(wàn)億美元。

頭條 2024-04-29

半導(dǎo)體行業(yè)周刊:各地半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)加速,持續(xù)助力國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展

數(shù)據(jù)顯示,2023年,全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元,其中,光刻機(jī)市場(chǎng)占比約為24%。因此,據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模在255.12億美元左右,較上年小幅下降1.27%,較2020年增長(zhǎng)49.28%。

周刊 2024-04-26

半導(dǎo)體行業(yè)周刊:加強(qiáng)半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān),全力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集群化

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長(zhǎng)至2022年的13839億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.91%;2023年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約增長(zhǎng)達(dá)15009億元。

周刊 2024-04-10

半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤:關(guān)注英偉達(dá)新平臺(tái)變化 把握景氣趨勢(shì)中Q1超預(yù)期板塊

本月英偉達(dá)召開(kāi)GTC 2024 大會(huì)展示了最先進(jìn)的Blackwell 系列算力芯片,存儲(chǔ)價(jià)格整體持續(xù)上漲,各大主流機(jī)構(gòu)均預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2024 年同比兩位數(shù)以上增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體行業(yè)周刊:加快促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展新契機(jī)

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分,SEMI數(shù)據(jù)顯示,2022年大陸中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)7.37%至129.7億美元;中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)13.6%至201.3億美元。

周刊 2024-03-28

半導(dǎo)體行業(yè)專題報(bào)告:24年全球半導(dǎo)體同比或增超10% 堅(jiān)定擁抱AI硬件革命

臺(tái)積電23Q4 營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)14%,略超指引,毛利率53.0%,符合預(yù)期。

半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告(七):5G助推射頻前端高速發(fā)展 國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品升級(jí)扶搖直上

射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的重要部分,集成多種不同深度器件,在5G通訊飛速發(fā)展下市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。射頻前端位于天線和射頻收發(fā)機(jī)之間,對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行過(guò)濾和放大,一般包含功率放大器、濾波器/雙工器、開(kāi)關(guān)以及低噪聲放大器。

半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告(三):新能源打開(kāi)IGBT天花板 新產(chǎn)能蓄力國(guó)產(chǎn)企業(yè)新臺(tái)階

IGBT是功率器件中的復(fù)合型器件,被稱為電子電力行業(yè)的“CPU”和新能源“芯片”。

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