趨勢研判！2025年中國CMP清洗液行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、發(fā)展現(xiàn)狀、重點企業(yè)及未來發(fā)展趨勢分析：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)紅利加持，CMP清洗液賽道前景廣闊[圖]

內(nèi)容概要：CMP清洗液是半導(dǎo)體制造中CMP工藝的核心配套材料，能去除晶圓表面雜質(zhì)，確保納米級清潔度，提升芯片良率與可靠性，其性能影響后續(xù)工序精度。清洗貫穿半導(dǎo)體制造，CMP清洗液是占比最大的單一工序所用材料，隨著技術(shù)升級，其需求量將持續(xù)增長。中國CMP清洗液產(chǎn)業(yè)鏈上游核心原材料國產(chǎn)化率提升，但高端材料仍依賴進口；中游企業(yè)突破國際壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)替代；下游集成電路制造、先進封裝等領(lǐng)域需求旺盛，形成“需求-研發(fā)-應(yīng)用”循環(huán)。2024年全球半導(dǎo)體濕電子化學品市場規(guī)模達55億美元，預(yù)計2028年突破66億美元；我國CMP清洗液2024年市場規(guī)模約13億元，2028年有望達19.1億元。當前，行業(yè)國際巨頭與本土企業(yè)競爭激烈，外資主導(dǎo)高端市場，本土企業(yè)加速追趕。未來，行業(yè)將圍繞技術(shù)升級、國產(chǎn)替代、綠色智能轉(zhuǎn)型發(fā)展，向高質(zhì)量、高附加值方向穩(wěn)步前行。

上市企業(yè)：安集科技（688019.SH）、鼎龍股份（300054.SZ）、上海新陽（300236.SZ）、江化微（603078.SH）、晶瑞電材（300655.SZ）、江豐電子（300666.SZ）

相關(guān)企業(yè)：張家港安儲科技有限公司、蘇州辰祺量能科技實業(yè)有限公司、上海新安納電子科技、昂士特科技（深圳）有限公司、山東百特新材料有限公司、北京國瑞升科技集團股份有限公司、蘇州天創(chuàng)恒潤科技有限公司、大連奧首科技有限公司、常州時創(chuàng)新材料有限公司

關(guān)鍵詞：CMP清洗液、半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體濕電子化學品、CMP清洗液?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、CMP清洗液??發(fā)展現(xiàn)狀、CMP清洗液市場規(guī)模、CMP清洗液企業(yè)布局、CMP清洗液?發(fā)展趨勢

一、CMP清洗液行業(yè)相關(guān)概述

CMP清洗液（Chemical Mechanical Polishing Cleaner）是半導(dǎo)體制造中化學機械拋光（CMP）工藝的核心配套材料，主要用于去除晶圓表面殘留的拋光液、金屬離子、有機物、微塵顆粒及氧化層碎屑等雜質(zhì)。其核心功能是確保晶圓表面達到納米級清潔度，避免雜質(zhì)引發(fā)芯片缺陷，從而提升良率和可靠性。作為CMP工藝的“收尾環(huán)節(jié)”，清洗液的性能直接影響后續(xù)光刻、刻蝕等工序的精度，是半導(dǎo)體制造中不可替代的關(guān)鍵材料。

CMP清洗液主要分為堿性、酸性、半水基和表面活性劑基四大類型。堿性清洗液pH值較高，腐蝕性低，適用于硅晶圓和氧化物拋光后的清洗，能有效去除有機物和部分顆粒；酸性清洗液pH值較低，含有氧化劑和螯合劑，能高效去除金屬污染物和研磨顆粒，專用于銅、鈷等金屬布線層的清洗；半水基清洗液結(jié)合了水與溶劑的優(yōu)點，兼容性好，常用于先進制程和多孔低k介電材料等敏感結(jié)構(gòu)的清洗；而表面活性劑基清洗液則通過降低表面張力來高效去除各類污染物，同時對晶圓表面損傷極小。這些類型共同確保了CMP工藝后晶圓表面的超高潔凈度。

清洗是貫穿半導(dǎo)體制造全過程的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，其核心在于使用專用清洗液有效去除晶圓表面的微粒、金屬離子及各類有機無機污染物，以保障芯片良率。根據(jù)應(yīng)用工藝不同，清洗液可分為CMP后清洗液、刻蝕后清洗液等多種類型。由于在光刻、刻蝕、沉積等幾乎所有重復(fù)性工序后都需進行清洗，該步驟數(shù)量已占據(jù)芯片制造總步驟的30%以上，是占比最大的單一工序。隨著技術(shù)節(jié)點不斷先進，制造工藝愈發(fā)復(fù)雜，清洗工序的數(shù)量和重要性將持續(xù)提升，從而直接推動清洗液的需求量相應(yīng)增長。

二、中國CMP清洗液行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

中國CMP清洗液行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料包括有機溶劑、酸/堿溶液、表面活性劑、螯合劑等，雖基礎(chǔ)原料供應(yīng)充足，但高端品類曾依賴進口，目前本土化工企業(yè)正逐步突破以降低對外依賴；中游為清洗液的設(shè)計與制造環(huán)節(jié)，以安集科技、江化微等企業(yè)為代表，通過自主研發(fā)突破國際壟斷，產(chǎn)品覆蓋多種制程并逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代；下游廣泛應(yīng)用于集成電路制造、先進封裝及傳感器等領(lǐng)域，受益消費電子、AI、新能源汽車等新興需求驅(qū)動，下游市場擴張反向拉動中上游技術(shù)迭代與產(chǎn)能提升，形成“需求-研發(fā)-應(yīng)用”的良性循環(huán)。

集成電路制造領(lǐng)域作為CMP清洗液的最大消費市場，涵蓋邏輯芯片與存儲芯片兩大核心方向。在邏輯芯片方面，隨著中芯國際等國內(nèi)企業(yè)持續(xù)推進14nm及以下先進制程，銅互連、GAA晶體管等新型結(jié)構(gòu)對清洗液提出了低金屬離子殘留、高材料兼容性等更嚴苛的要求，推動銅/鎢體系專用清洗液需求顯著提升。在存儲芯片領(lǐng)域，長江存儲、長鑫存儲等企業(yè)加速擴產(chǎn)，200層以上3DNAND晶圓制造對清洗液的循環(huán)穩(wěn)定性與精細清洗能力提出更高標準，帶動高性能產(chǎn)品需求持續(xù)放量。2024年，全國集成電路產(chǎn)量達4514.2億塊，同比增長14.38%；2025年1-9月產(chǎn)量已達3818.9億塊，同比增長8.6%，產(chǎn)業(yè)整體保持穩(wěn)健增長，為CMP清洗液市場提供了堅實的下游支撐。

先進封裝領(lǐng)域正成為CMP清洗液市場的重要增長動力。隨著Chiplet（芯粒）、晶圓級封裝等技術(shù)的滲透率不斷提升，封裝制程中的硅通孔（TSV）、再布線層（RDL）等關(guān)鍵工藝對清洗液提出新的要求，需有效去除光刻膠殘留、金屬碎屑等污染物，以確保封裝后芯片的性能與可靠性。2025年，中國先進封裝市場規(guī)模有望突破1100億元，2020-2025年年復(fù)合增長率高達25.6%，顯著拉動了專用CMP清洗液的需求。預(yù)計該應(yīng)用領(lǐng)域在整體市場中的需求占比將逐步提升至約20%，成為驅(qū)動行業(yè)未來增長的關(guān)鍵引擎之一。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國CMP清洗液行業(yè)市場分析研究及發(fā)展前景研判報告》

三、中國CMP清洗液?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

濕電子化學品的純度和潔凈度直接決定集成電路的成品率、電性能及可靠性。隨著集成電路技術(shù)持續(xù)演進，其工藝復(fù)雜度和技術(shù)挑戰(zhàn)顯著提升，對濕電子化學品在雜質(zhì)含量、顆?？刂啤⑶逑茨芰?、刻蝕選擇性、工藝均勻性及批次穩(wěn)定性等方面的要求日益嚴格。同時，新結(jié)構(gòu)、新材料與新器件的不斷引入，使得各芯片制造商之間的工藝差異逐漸擴大，推動功能性濕電子化學品向定制化、差異化方向發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示：2024年全球半導(dǎo)體濕電子化學品市場規(guī)模達55億美元，同比增長約8%。在芯片技術(shù)節(jié)點持續(xù)升級與全球產(chǎn)能擴張的驅(qū)動下，預(yù)計到2028年，該市場規(guī)模將突破66億美元，2024–2028年復(fù)合增長率約為6.1%。

CMP清洗液作為一類關(guān)鍵的功能性濕電子化學品，專門用于解決CMP工藝后產(chǎn)生的研磨顆粒、金屬殘留及有機物污染等問題，是CMP工藝的核心配套材料。在半導(dǎo)體制造中，CMP清洗步驟至關(guān)重要，其需求規(guī)模與CMP拋光工藝的頻率和規(guī)模緊密相關(guān)。隨著芯片制程不斷進步，CMP工藝步驟數(shù)量顯著增加，帶動清洗液需求同步提升。2024年，我國CMP清洗液市場規(guī)模已達約13億元，預(yù)計至2028年有望增長至19.1億元，展現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢。

四、中國CMP清洗液行業(yè)企業(yè)競爭格局

當前，中國CMP清洗液行業(yè)呈現(xiàn)國際巨頭與本土企業(yè)激烈競爭的格局。國際企業(yè)中，恩特格里斯憑借全球領(lǐng)先的技術(shù)和廣泛的市場覆蓋占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，富士膠片以優(yōu)異的產(chǎn)品性能在先進制程領(lǐng)域表現(xiàn)突出，巴斯夫則依托化工巨頭優(yōu)勢拓展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)；而國內(nèi)企業(yè)正加速崛起，安集科技作為龍頭，技術(shù)覆蓋全制程且市場份額領(lǐng)先，安儲科技在先進封裝清洗液領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，晶瑞電材、上海新陽聚焦成熟制程通過性價比快速替代進口，江豐電子依托半導(dǎo)體材料布局拓展清洗液市場，鼎龍股份則通過多元化業(yè)務(wù)協(xié)同提升競爭力。整體來看，外資企業(yè)仍主導(dǎo)高端市場，但本土企業(yè)通過技術(shù)迭代、產(chǎn)能擴張和客戶綁定，正逐步縮小差距并推動國產(chǎn)替代進程，形成“國際主導(dǎo)高端、國內(nèi)加速追趕”的動態(tài)競爭態(tài)勢。

安集科技專注于集成電路前道制造與后道晶圓級封裝所需的高端功能性濕電子化學品，產(chǎn)品線覆蓋清洗液、剝離液與刻蝕液等關(guān)鍵材料。公司持續(xù)攻堅先進技術(shù)節(jié)點，不斷完善產(chǎn)品布局，目前已形成包括刻蝕后清洗液、光刻膠剝離液、拋光后清洗液及刻蝕液在內(nèi)的多元產(chǎn)品系列，廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、3D NAND、DRAM、CIS等特色工藝及先進封裝領(lǐng)域。2024年以來，其先進制程刻蝕后清洗液已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)并成功拓展海外市場；堿性拋光后清洗液也進展迅速，進入快速上量階段。在產(chǎn)銷方面，2024年公司功能性濕電子化學品產(chǎn)、銷量分別達4431.04噸和4203.44噸，同比大幅增長71.23%和72.22%；業(yè)務(wù)收入達2.77億元，同比增長78.91%，2025年上半年繼續(xù)保持強勁增長，實現(xiàn)收入2.07億元，同比增長75.69%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展動能與市場競爭力。

五、中國CMP清洗液?行業(yè)發(fā)展趨勢分析

中國CMP清洗液行業(yè)未來將圍繞技術(shù)升級、國產(chǎn)替代與綠色智能轉(zhuǎn)型三大主線發(fā)展，一方面隨芯片先進制程推進與先進封裝、第三代半導(dǎo)體應(yīng)用拓展，向高精度、高選擇性、定制化配方迭代，適配復(fù)雜工藝與新型材料的清洗需求；另一方面國產(chǎn)替代將持續(xù)深化，本土企業(yè)通過攻克核心技術(shù)、推進核心原材料自主化構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈，依托本地化服務(wù)加速替代外資份額；同時行業(yè)將響應(yīng)環(huán)保與效率要求，聚焦低污染、可回收的綠色配方研發(fā)，并融入智能化生產(chǎn)與檢測技術(shù)，推動行業(yè)向高質(zhì)量、高附加值方向穩(wěn)步前行。具體發(fā)展趨勢如下：

1、技術(shù)迭代：高端定制化與跨材料適配并行

隨著芯片制程向更先進節(jié)點推進，以及 3D NAND、Chiplet 等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，CMP 清洗液的技術(shù)門檻持續(xù)提升。行業(yè)將聚焦低金屬離子殘留、高選擇性清洗等核心需求，針對不同芯片結(jié)構(gòu)和工藝步驟開發(fā)定制化配方，以適配復(fù)雜制程下的精細化清洗要求。同時，第三代半導(dǎo)體材料的商業(yè)化進程加速，將推動 CMP 清洗液向氮化鎵、碳化硅等寬禁帶材料適配延伸，通過優(yōu)化化學體系與研磨顆粒兼容性，解決新型襯底的特殊污染去除難題，技術(shù)創(chuàng)新成為企業(yè)核心競爭力。

2、產(chǎn)業(yè)格局：國產(chǎn)替代向全鏈條自主可控深化

國產(chǎn)替代仍是行業(yè)核心發(fā)展主線，本土企業(yè)將從成熟制程向先進制程持續(xù)突破，通過強化研發(fā)投入和產(chǎn)學研合作，攻克高端配方與核心生產(chǎn)技術(shù)壁壘。供應(yīng)鏈層面，核心原材料依賴進口的現(xiàn)狀將逐步改善，頭部企業(yè)將推進研磨顆粒、專用表面活性劑等關(guān)鍵原料的本土化自研，構(gòu)建自主可控的供應(yīng)鏈體系。同時，依托國內(nèi)晶圓廠集群優(yōu)勢，本土企業(yè)將通過就近供貨、快速技術(shù)響應(yīng)等服務(wù)提升客戶粘性，加速替代外資品牌市場份額，形成從原材料到終端產(chǎn)品的完整本土產(chǎn)業(yè)鏈。

3、發(fā)展導(dǎo)向：綠色低碳與智能化協(xié)同升級

環(huán)保政策收緊與產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展需求，推動 CMP 清洗液向綠色化轉(zhuǎn)型。行業(yè)將重點研發(fā)低污染、可回收的環(huán)保型配方，通過工藝優(yōu)化降低廢液處理成本，減少生產(chǎn)與使用過程中的環(huán)境影響。同時，智能化趨勢將滲透至生產(chǎn)與應(yīng)用全流程，企業(yè)將引入在線檢測與質(zhì)量控制系統(tǒng)，提升產(chǎn)品批次穩(wěn)定性，滿足半導(dǎo)體制造的自動化生產(chǎn)需求。綠色化與智能化的深度融合，不僅能契合行業(yè)環(huán)保與效率要求，更將成為企業(yè)差異化競爭的重要方向，推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.techappsinsider.com）發(fā)布的《中國CMP清洗液行業(yè)市場分析研究及發(fā)展前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。