2018年中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析【圖】

    1、 PCB 定義和分類

    （1） PCB 的定義

    PCB 英文全稱為 Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。 PCB 的雛型來(lái)源于 20 世紀(jì)初利用“線路”（Circuit）概念的電話交換機(jī)系統(tǒng)，它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成。真正意義上的 PCB 誕生于 20 世紀(jì) 30 年代，它采用電子印刷術(shù)制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤(pán)，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷闹误w，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

    （2） PCB 的分類

    PCB 產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和終端產(chǎn)品等使用多種分類方法。

    ① 以基材材質(zhì)柔軟性分類：

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    ② 以導(dǎo)電圖形層數(shù)分類：

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    ③ 以應(yīng)用領(lǐng)域分類：通訊用板、消費(fèi)電子用板、計(jì)算機(jī)用板、汽車電子用板、軍事/航天航空用板、工業(yè)控制用板及醫(yī)療用板等。

    ④ 以具體應(yīng)用的終端產(chǎn)品分類：手機(jī)用板、電視機(jī)用板、音響設(shè)備用板、電子玩具用板、照相機(jī)用板、 LED 用板及醫(yī)療器械用板等。

    2、 PCB 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

    （1）全球印制電路板市場(chǎng)現(xiàn)狀

    ① 市場(chǎng)容量

    印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。近年來(lái)，受全球主要電子行業(yè)領(lǐng)域如個(gè)人電腦、智能手機(jī)增速放緩，疊加庫(kù)存調(diào)整等因素影響， PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)短暫調(diào)整，在經(jīng)歷了 2015 年、 2016 年的連續(xù)小幅下滑后， 2017 年全球 PCB 產(chǎn)值恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2017 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 588.4 億美元，同比增長(zhǎng) 8.6%。未來(lái) 5 年全球 PCB 市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng) PCB 需求增長(zhǎng)的新方向。

    2007-2022年全球PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況

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    ② 市場(chǎng)分布

    21世紀(jì)以來(lái)，隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國(guó)家轉(zhuǎn)移，亞洲尤其是中國(guó)已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。2016年中國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入達(dá)12.2萬(wàn)億元人民幣，同比增速為8.4%。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的 PCB 行業(yè)也隨之向中國(guó)大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前，全球 PCB 產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)， PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū) PCB 產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國(guó)和東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。自2006年開(kāi)始，中國(guó)超越日本成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)國(guó)， PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)整期， 歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)作用明顯減弱，其 PCB 市場(chǎng)增長(zhǎng)有限甚至出現(xiàn)萎縮；而中國(guó)與全球經(jīng)濟(jì)的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球 PCB 市場(chǎng)的半壁江山。中國(guó)作為全球 PCB 行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，占全球 PCB 行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008 年的 31.18%上升至 2017 年的 50.53%。

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    從上表可以看出，美洲、歐洲、日本的PCB產(chǎn)值金額和占比均大幅下降，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和東南亞）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。

    ③ 發(fā)展趨勢(shì)

    PCB 行業(yè)發(fā)展歷史悠久，已經(jīng)歷了若干個(gè)周期，從 1980-1990 年的快速起步（CAGR=15.9%），到 1991-2000 年的持續(xù)增長(zhǎng)（CAGR=7.1%），到 2001-2010年間經(jīng)歷大波動(dòng)（CAGR=2.1%），再到 2011 年起開(kāi)始步入平穩(wěn)增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì) 2017-2022 年全球 PCB 將維持 3.2%的復(fù)合增速。目前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大背景下，通訊電子行業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定，消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)，同時(shí)汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場(chǎng)的新增需求開(kāi)始爆發(fā)。 未來(lái)幾年全球 PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)增長(zhǎng)，到 2022 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 688.1 億美元。

2018-2022年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)（億美元）

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    預(yù)計(jì)未來(lái)五年各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)值增長(zhǎng)情況如下：?jiǎn)挝唬簝|美元

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    預(yù)計(jì)未來(lái) 5 年，亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球 PCB 市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)位居亞洲市場(chǎng)不可動(dòng)搖的中心地位，中國(guó)大陸 PCB 行業(yè)將保持 3.7%的復(fù)合增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì) 2022 年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到 356.86 億美元。相比之下，由于整體經(jīng)濟(jì)疲軟，日本和歐洲 PCB 市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力，但全球市場(chǎng)仍將保持 3.2%的復(fù)合增長(zhǎng)。在 PCB 公司“大型化、集中化”趨勢(shì)下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的大型 PCB 公司將在未來(lái)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得較大優(yōu)勢(shì)。

預(yù)計(jì)未來(lái)五年各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)速度情況

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    （2）中國(guó)印制電路板市場(chǎng)現(xiàn)狀

    ① 市場(chǎng)容量

    “十二五”時(shí)期按照 2010 年美元不變價(jià)計(jì)算，中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的年均貢獻(xiàn)率達(dá)到 30.5%，躍居全球第一。近年來(lái)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，增速較以往雖然有所放緩，但仍保持了中高速增長(zhǎng)，在世界主要經(jīng)濟(jì)體中位于前列?？v觀二十一世紀(jì)以來(lái)我國(guó) PCB 行業(yè)的發(fā)展，整體波動(dòng)趨勢(shì)與全球 PCB 行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)基本相同。受益于 PCB 行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國(guó)轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激，近兩年我國(guó) PCB 行業(yè)增速明顯高于全球 PCB 行業(yè)增速。至 2017 年，我國(guó) PCB 行業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到 297.3 億美元，同比增長(zhǎng) 9.6%。

2007-2022中國(guó)PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況

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    ② 市場(chǎng)分布

    中國(guó)有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場(chǎng)和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)， 吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。 PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。目前中國(guó)大陸約有一千五百家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運(yùn)輸條件和水、電條件的區(qū)域。目前中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)聚落情況如下：

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    ③ 發(fā)展趨勢(shì)

    未來(lái)五年，中國(guó)印制電路板市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，仍將以高于全球的增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng)。 預(yù)計(jì)到 2022 年，中國(guó) PCB 市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到 356.9 億美元。

    對(duì)未來(lái)五年中國(guó) PCB 市場(chǎng)的增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)

2018-2022年中國(guó)PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)（億美元）

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    4、行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)

    1、 PCB 行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”趨勢(shì)日漸顯現(xiàn)

    就數(shù)量而言，目前全球有兩千余家PCB廠商，行業(yè)格局分散，小廠林立。與此同時(shí)，領(lǐng)先的PCB生產(chǎn)廠商“大型化、集中化” 趨勢(shì)日趨明顯。近年來(lái)，全球主要的PCB廠商營(yíng)收規(guī)模都經(jīng)歷了新一輪擴(kuò)張。全球前五大PCB廠商的市場(chǎng)份額從2006年的10.80%已增長(zhǎng)到2017年的23.09%。PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”的發(fā)展趨勢(shì)，一方面是由本行業(yè)資金需求大、技術(shù)要求高及業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)激烈的特點(diǎn)所決定，另一方面也是受到下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速、品牌集中度日益提高的影響。伴隨著生活水平及消費(fèi)水平的不斷提高，終端消費(fèi)者更加注重電子產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)及高科技含量，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開(kāi)發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求品牌廠商必須擁有強(qiáng)大的資金及技術(shù)研發(fā)實(shí)力，同時(shí)需要具備大規(guī)模組織生產(chǎn)及統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，雄厚的廠商實(shí)力與熱銷的優(yōu)秀產(chǎn)品相互疊加，導(dǎo)致PCB下游行業(yè)的品牌集中度日益提高。與之相適應(yīng)，擁有領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)實(shí)力、卓越的大批量供貨能力及良好產(chǎn)品質(zhì)量保證的大型PCB廠商，才能不斷滿足大型品牌客戶對(duì)供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控及大批量及時(shí)供貨的苛刻要求；而中小企業(yè)在此類競(jìng)爭(zhēng)中則凸顯不足，導(dǎo)致其與大型PCB廠商的差距日益擴(kuò)大。大型PCB廠商不斷積累競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，盈利能力不斷增強(qiáng)，在競(jìng)爭(zhēng)中將日益占據(jù)主導(dǎo)地位，使本行業(yè)日益呈現(xiàn)“大型化、集中化”的局面。

    2、下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展帶動(dòng) PCB 行業(yè)發(fā)展

    印制電路板是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔谩?/p>

    PCB 的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響下游產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力。在下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，通訊電子、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域已成為 PCB 三大應(yīng)用領(lǐng)域。進(jìn)入 21 世紀(jì)，個(gè)人計(jì)算機(jī)的普及帶動(dòng)了計(jì)算機(jī)領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品的發(fā)展，而自 2008 年以來(lái)，智能手機(jī)逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，通訊電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值占比已由 2009 年的 22.18%提升至 2017 年的 30.3%， 成為 PCB 應(yīng)用增長(zhǎng)最為快速的領(lǐng)域。未來(lái)，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)， PCB 行業(yè)將迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

    （1）通訊電子市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)

    PCB 下游的通訊電子市場(chǎng)主要包括手機(jī)、基站、路由器和交換機(jī)等產(chǎn)品類別。2017 年全球通訊電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 178 億美元，占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 30.3%，而 PCB 下游通訊電子市場(chǎng)電子產(chǎn)品產(chǎn)值在2017 年預(yù)估達(dá)到 5,670 億美元，預(yù)計(jì)未來(lái) 5 年仍將保持 2.9%的復(fù)合增長(zhǎng)率。

通信市場(chǎng)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）

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    自 2008 年以來(lái)，智能手機(jī)逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代越來(lái)越多的用戶由 PC 轉(zhuǎn)向移動(dòng)終端設(shè)備， PC 的地位迅速被移動(dòng)終端取代。自 2008 年開(kāi)始，隨著蘋(píng)果手機(jī)引領(lǐng)的智能手機(jī)浪潮興起，尤其是2012-2014 年，智能手機(jī)進(jìn)入快速滲透期，在全球范圍內(nèi)開(kāi)啟了一個(gè)千億美金級(jí)的廣闊市場(chǎng)。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端下游需求驅(qū)動(dòng)了上一輪印制電路板

    的快速增長(zhǎng)。2014 年開(kāi)始，智能手機(jī)市場(chǎng)增速開(kāi)始放緩，智能手機(jī)逐步進(jìn)入存量時(shí)代，二次換機(jī)需求成為拉動(dòng)中高端手機(jī)的主要?jiǎng)恿Α＝陙?lái)，指紋識(shí)別、 3D Touch、大屏、雙攝等智能手機(jī)創(chuàng)新點(diǎn)不斷涌現(xiàn)，持續(xù)刺激換機(jī)需求。智能手機(jī)的存量市場(chǎng)仍蘊(yùn)藏巨大潛力，各終端廠商將不斷通過(guò)豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗(yàn)激發(fā)消費(fèi)者換機(jī)需求，搶奪市場(chǎng)份額。

    （2）消費(fèi)電子行業(yè)景氣上漲

    近年 AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、 VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）、平板電腦、可穿戴設(shè)備頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)，疊加全球消費(fèi)升級(jí)之大趨勢(shì)，消費(fèi)者逐漸從以往的物質(zhì)型消費(fèi)走向服務(wù)型、 品質(zhì)型消費(fèi)。 目前， 消費(fèi)電子行業(yè)正在醞釀下一個(gè)以 AI、 IoT、智能家居為代表的新藍(lán)海，創(chuàng)新型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費(fèi)者生活的方方面面。2017 年全球消費(fèi)電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值預(yù)估達(dá)79 億美元，占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 13.4%，而 2017 年下游消費(fèi)電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到 2,570 億美元，預(yù)計(jì) 2017 年-2022 年消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.6%。

消費(fèi)電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）

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    （3）汽車電子帶動(dòng)車用 PCB 需求迅速增長(zhǎng)

    目前 PCB 下游方興未艾的熱門行業(yè)之一為汽車電子，在汽車高度電子化趨勢(shì)的帶動(dòng)下，汽車電子占比提升拉動(dòng)車用 PCB 產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，車用 PCB 產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng)，吸引諸多 PCB 廠商積極涉入該領(lǐng)域。隨著消費(fèi)者對(duì)于汽車功能性和安全性要求日益提高，汽車電子占整車成本的比例不斷提升。目前，一輛中高階車型的 PCB 產(chǎn)品使用量已達(dá)約 30 片，車用 PCB 產(chǎn)品需求增長(zhǎng)明顯。雖然汽車電子產(chǎn)品進(jìn)入門檻相對(duì)較高，但經(jīng)車廠認(rèn)證后，較好的客戶黏性可以帶來(lái)穩(wěn)定的營(yíng)收增長(zhǎng)。2009 年車用 PCB 產(chǎn)品產(chǎn)值占整體 PCB 產(chǎn)值的 3.7%，至2017 年占比顯著提升到 8.8%，預(yù)估達(dá) 52 億美元；從增速來(lái)看，車用 PCB 行業(yè)在 2017-2022 年預(yù)計(jì)復(fù)合增速達(dá) 4.1%，高于行業(yè)平均的 3.2%。另外， 2017 年全球車用電子產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到 2,010 億美元，預(yù)計(jì) 2017 年至 2022 年將以 5.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，成為增長(zhǎng)最快的 PCB 產(chǎn)品下游領(lǐng)域。

汽車行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）

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    （4）工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)展可期

    工業(yè)控制、醫(yī)療器械等市場(chǎng)需求涌現(xiàn)，包括工業(yè)機(jī)器人、高端醫(yī)療設(shè)備等新興產(chǎn)品成為眾多 PCB 廠商積極探索的領(lǐng)域。2017 年工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 27 億和 11 億美元，占比分別為 4.6%和 1.9%，而工業(yè)、醫(yī)療行業(yè)電子產(chǎn)品總體產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到 3,200 億美元，預(yù)計(jì)在 2017-2022年將以 4.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

工業(yè)、醫(yī)療行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）

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    3、 SLP 將成大型 PCB 廠商必爭(zhēng)之地

    技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)智能手機(jī)等 3C 電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來(lái)越多，必須進(jìn)一步縮小線寬線距；但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP 技術(shù)成為解決這一問(wèn)題的必然選擇。SLP（substrate-like PCB）即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術(shù)，制作工藝相對(duì)于全加成法更加成熟，且圖形精細(xì)化程度及可靠性均可滿足高端產(chǎn)品的需求，可進(jìn)行批量化的生產(chǎn)。半加成法工藝適合制作 10/10-50/50μm 之間的精細(xì)線寬線距。作為目前能夠同時(shí)滿足手機(jī)空間和信號(hào)傳輸要求的優(yōu)化產(chǎn)品， SLP 的逐步量產(chǎn)及推廣將打破行業(yè)生態(tài)，一些占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)有望借此契機(jī)進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)， SLP 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在近三年內(nèi)將出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。自 2017 年開(kāi)始，多家知名智能手機(jī)廠商計(jì)劃在其終端產(chǎn)品中陸續(xù)引入 SLP。

PCB 產(chǎn)品革新趨勢(shì)

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    5、與上、下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性，上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對(duì)本行業(yè)及其發(fā)展前景的影響

PCB 行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關(guān)系如下圖所示：

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    1、與上游行業(yè)之間的關(guān)系

    制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；此外，為滿足下游領(lǐng)先品牌客戶的采購(gòu)需求，許多情況下 PCB生產(chǎn)企業(yè)還需要采購(gòu)電子零件與 PCB 產(chǎn)品進(jìn)行貼裝后銷售。在 PCB 空板原材料中，銅箔基板最為主要。銅箔基板涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。玻纖布由玻纖紗紡織而成，約占銅箔基板成本的 40%（厚板）和25%（薄板）；銅箔占銅箔基板成本的 30%（厚板）和 50%（薄板）以上。銅箔基板對(duì) PCB 的成本影響較大，規(guī)模大的 PCB 公司會(huì)與銅箔基板廠簽訂長(zhǎng)期合同，減少原材料價(jià)格波動(dòng)的影響?？傮w來(lái)看，銅箔基板行業(yè)集中度高，企業(yè)規(guī)模相對(duì)較大，全球已經(jīng)形成相對(duì)集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局。

    2、與下游行業(yè)之間的關(guān)系

    PCB 的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來(lái)下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。本行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進(jìn)。一方面， PCB下游行業(yè)良好的發(fā)展勢(shì)頭為 PCB 產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)，下游行業(yè)對(duì) PCB 產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴(yán)格的要求，推動(dòng)了 PCB 產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進(jìn)升級(jí)；另一方面， PCB 行業(yè)的技術(shù)革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進(jìn)一步滿足終端市場(chǎng)需求。當(dāng)前， PCB 主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，其需求占 PCB整體應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的比例接近 70%。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn)，硬件、軟件、服務(wù)等核心技術(shù)體系加速重構(gòu)，正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革，未來(lái) PCB 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域還將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)空間廣闊。

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